通过电子扰动 [[(R-
TMPA)Cu(II)]](2)(O(2))](2+) 和 [ [(R-MePY2)Cu](2)(O(2))](2+) (R = H, MeO, Me(2)N),形成末端结合的 mu-1,2 过氧化物和分别为侧向过氧-二
铜(II)和双-μ-氧-二
铜(III)异构体的平衡混合物。对于 [[(R-
TMPA)Cu(II)](2)(O(2))](2+),nu(OO) 从 827 到 822 到 812 cm(-1) 和 nu(Cu)( -)(O(sym)) 分别从 561 变为 557 到 551 cm(-1),因为 R- 从 H 变为 MeO 到 Me(2)N。因此,增加
铜的 N 供体强度会降低
铜的过氧化物 pi(sigma) 供体,削弱 Cu-O 和 OO 键。随着 R-MePY2
配体系统的 N 供体强度的增加,还观察到 bis-mu-oxo-dicopper(III)