3,3'-diphenyl-3,4,3',4'-tetrahydro-2H,2'H-[6,6']bi[benzo[e][1,3]oxazinyl] | 10554-58-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 苯并恶嗪类
• 英文名称: 3,3'-diphenyl-3,4,3',4'-tetrahydro-2H,2'H-[6,6']bi[benzo[e][1,3]oxazinyl]
• 英文别名: 3.3'-Diphenyl-2,2',4,4'-tetrahydro-bi-<1.3>oxazin-6-yl>；3-Phenyl-6-(3-phenyl-2,4-dihydro-1,3-benzoxazin-6-yl)-2,4-dihydro-1,3-benzoxazine
• CAS: 10554-58-2
• 化学式: C₂₈H₂₄N₂O₂
• 分子量: 420.511
• InChiKey: LSHWJIJIAARQJT-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  6.5
• 重原子数：
  32
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  6.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.14
• 拓扑面积：
  24.9
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  3,3'-diphenyl-3,4,3',4'-tetrahydro-2H,2'H-[6,6']bi[benzo[e][1,3]oxazinyl] 在 盐酸 作用下， 以 乙醇 为溶剂， 生成 4,4'-Dihydroxy-3,3'-bis-phenylaminomethyl-biphenyl
  参考文献：
  名称：

  Mathai,K.P., Journal of the Indian Chemical Society, 1966, vol. 43, # 6, p. 421 - 424

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  聚合甲醛 、 4,4'-二羟基联苯 、 苯胺 在 水 作用下， 以 甲苯 为溶剂， 反应 5.0h， 以65%的产率得到3,3'-diphenyl-3,4,3',4'-tetrahydro-2H,2'H-[6,6']bi[benzo[e][1,3]oxazinyl]
  参考文献：
  名称：

  桥联基团的电子效应对双酚基苯并恶嗪的合成反应和热活化聚合的影响

  摘要：

  基于具有不同桥联基团的双酚六双-苯并恶嗪， C（CH 3）2 ， CH 2 ， ö ， CO ， SO 2 ，和单键，在甲苯中合成。相对详细地讨论了桥接基团的电子效应对成环反应和热开环聚合的影响。其结构通过高效液相色谱，傅立叶变换红外光谱仪1表征。1 H NMR，差示扫描量热法和元素分析。通过分子模拟计算了双酚和双苯并恶嗪的量子化学参数。结果表明，吸电子基团通过降低双酚α-Cs的电荷密度和增加合成反应的能垒来抑制合成反应。然而，吸电子基团促进了热活化聚合，这导致从它们的活化能和固化温度下降通过增加键长和降低C的键能恶嗪环上的O。此外，由于较强的吸电子砜基团，聚苯并恶嗪中有更多的芳胺亚甲基曼尼希桥结构。©2011 Wiley Periodicals，Inc. J Polym Sci A部分：Polym Chem，2011年

  DOI：

  10.1002/pola.24566

文献信息

• Curable adhesive compositions, Process, and applications
  申请人：Liang Rong-Chang

  公开号：US20090181165A1

  公开（公告）日：2009-07-16

  The invention provides an improvement to the useable lifetimes of phenolic-epoxy, phenolic-benzoxazine, phenolic-epoxy-benzoxazine mixtures and other phenolic mixtures through the use of protected phenolics, where a phenolic compound, polymer, or resin is released on demand by the addition of a deblocking agent.

  该发明通过使用受保护酚类化合物，通过添加解保护剂，可以提高酚醛-环氧树脂、酚醛-苯并噁嗪、酚醛-环氧-苯并噁嗪混合物和其他酚类混合物的可用寿命。
• COMPOSITION FOR CURABLE RESIN, CURED PRODUCT OF SAID COMPOSITION, PRODUCTION METHOD FOR SAID COMPOSITION AND SAID CURED PRODUCT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
  申请人：JXTG NIPPON OIL & ENERGY CORPORATION

  公开号：US20200325270A1

  公开（公告）日：2020-10-15

  The invention relates to a curable resin composition containing (A) a multifunctional benzoxazine compound having two or more benzoxazine rings, (B) an epoxy compound having at least one norbornane structure and at least two epoxy groups, (C) a biphenyl type epoxy compound, and (D) a curing agent, and optionally (E) an inorganic filler and (F) a curing accelerator; a cured product thereof; methods of producing the curable resin composition and the cured product; and a semiconductor device in which a semiconductor element is disposed in a cured product obtained by curing a curable resin composition containing components (A) to (D), and optionally components (E) and (F).

  本发明涉及一种可固化树脂组合物，包含(A)一种具有两个或更多苯并噁嗪环的多功能苯并噁嗪化合物，(B)至少具有一个诺伯尔烷结构和至少两个环氧基团的环氧化合物，(C)一种联苯型环氧化合物和(D)一种固化剂，可选地包括(E)一种无机填料和(F)一种固化促进剂；其固化产物；制备该可固化树脂组合物和固化产物的方法；以及半导体器件，其中半导体元件位于通过固化含有组分(A)至(D)和可选组分(E)和(F)的可固化树脂组合物获得的固化产物中。
• EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE
  申请人：Hirose Hiroshi

  公开号：US20090215943A1

  公开（公告）日：2009-08-27

  There are provided an epoxy resin composition exhibiting less warpage after molding and during a solder treatment process as well as during a low temperature process of, for example, a temperature cycle test, and excellent in flame retardancy, solder crack resistance, and flowability; and a semiconductor device using the same. The epoxy resin composition used in the semiconductor device contains at least one type of epoxy resin (A) selected from a trifunctional epoxy resin and a tetrafunctional epoxy resin, a curing agent (B) having at least two hydroxyl groups per molecule, a compound (C) having at least two cyanate groups per molecule, and an inorganic filler (D), as essential components.

  提供了一种环氧树脂组合物，其在成型后和焊接处理期间以及在低温过程中（例如温度循环测试期间）表现出较少的翘曲，并且具有优异的阻燃性、耐焊接裂纹性和流动性；以及使用该组合物的半导体器件。该半导体器件中使用的环氧树脂组合物包含至少一种从三官能环氧树脂和四官能环氧树脂中选择的环氧树脂（A）、每个分子具有至少两个羟基的固化剂（B）、每个分子具有至少两个氰酸酯基团的化合物（C）和无机填料（D）等基本组分。
• CURABLE ADHESIVE COMPOSITIONS, PROCESS, AND APPLICATIONS
  申请人：Liang Rong-Chang

  公开号：US20120029116A1

  公开（公告）日：2012-02-02

  The invention provides an improvement to the useable lifetimes of phenolic-epoxy, phenolic-benzoxazine, phenolic-epoxy-benzoxazine mixtures and other phenolic mixtures through the use of protected phenolics, where a phenolic compound, polymer, or resin is released on demand by the addition of a deblocking agent.

  本发明提供了一种改进酚酮类、苯并噁嗪类、酚酮-苯并噁嗪混合物以及其他酚类混合物的可用寿命，通过使用保护性的酚类化合物，其中酚类化合物、聚合物或树脂可以通过加入脱保护剂来按需释放。
• FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL
  申请人：JX NIPPON OIL & ENERGY CORPORATION

  公开号：US20150056882A1

  公开（公告）日：2015-02-26

  A fiber-reinforced composite material is provided which is capable of achieving CAI, ILSS, and interlaminar fracture toughness concurrently at high levels, in particular, capable of achieving high CAI. The composite material is composed of a laminated body including a plurality of reinforcing-fiber-containing layers and a resin layer in each interlaminar region between adjacent reinforcing-fiber-containing layers, wherein the resin layer is a layer wherein a cured product of a compound having in its molecule a benzoxazine ring of formula (1) and epoxy resin is impregnated with at least polyamide 12 powder: (R 1 : C1-C12 chain alkyl group or the like; H is bonded to at least one of the carbon atoms of the aromatic ring at ortho- or para-position with respect to C to which the oxygen atom is bonded).

  提供了一种纤维增强复合材料，能够同时高水平地实现CAI、ILSS和层间断裂韧性，特别是能够实现高CAI。该复合材料由多个含增强纤维层和相邻含增强纤维层之间的每个层间区域中的树脂层组成的层压体构成，其中该树脂层是一层，其中含有具有分子中苯并噁嗪环的化合物的固化产物和环氧树脂，至少浸渍有聚酰胺12粉末：（R1：C1-C12链烷基或类似物；H与芳香环上C上的至少一个碳原子以ortho-或para-位置结合，与氧原子结合）。