1,2,3,4-四溴环己烷 | 57160-05-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机卤素化合物 - 卤代烷
• 中文名称: 1,2,3,4-四溴环己烷
• 英文名称: 1,2,3,4-tetrabromocyclohexane
• 英文别名: 1,2,3,4-tetrabromo-cyclohexane；1,2,3,4-Tetrabrom-cyclohexan
• CAS: 57160-05-1
• 化学式: C₆H₈Br₄
• 分子量: 399.746
• InChiKey: QGCROAAIUJWYNF-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  142 °C
• 沸点：
  317.6±42.0 °C(Predicted)
• 密度：
  2.438±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4
• 重原子数：
  10
• 可旋转键数：
  0
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  1.0
• 拓扑面积：
  0
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  0

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  1,2,3,4-四溴环己烷 在 甲醇 、 锌 作用下， 生成 1,3-环己二烯
  参考文献：
  名称：

  Harries, Chemische Berichte, 1912, vol. 45, p. 811

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  1,2-二溴环己烷 在 喹啉 作用下， 生成 1,2,3,4-四溴环己烷
  参考文献：
  名称：

  Zelinsky; Gorsky, Chemische Berichte, 1908, vol. 41, p. 2483

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Modified cyanate ester group curable resin composition, and varnish, prepreg, metal clad laminated board, film, printed circuit board, and multilayered circuit board using the same
  申请人：Hitachi Chemical Company, Ltd.

  公开号：EP0889096A2

  公开（公告）日：1999-01-07

  A modified cyanate ester group curable resin composition, and varnishes, prepregs, laminated boards adhered with metal foil, films, printed circuit boards, and multilayered circuit boards using the same, comprising: (A) a cyanate ester group compound expressed by chemical formula (1), (where, R1 is ―CH2 ―, and respective of and R2 and R3 is any one of hydrogen or methyl group, and the both can be the same or different from each other, (B) a monovalent phenolic group compound expressed by chemical formula (2), or formula (3),    where R4 and R5 is any one of hydrogen atom or low alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and the both can be the same or different from each other,    n is a positive integer of 1 or 2.    (where, R6 is -CH3, -CH2CH3,    or (C) a polyphenylene ether resin, (D) a flame retardant not reactive with the cyanate ester group compound, and (E) a metal group reaction catalyst.

  一种改性氰酸酯类可固化树脂组合物，以及使用该组合物的清漆、预浸料、粘有金属箔的层压板、薄膜、印刷电路板和多层电路板，包括 (A) 由化学式（1）表示的氰酸酯基化合物、 (其中，R1 为 -CH2 -、 和 R2 及 R3 分别为氢或甲基中的任一个，两者可以相同或不同、 (B) 由化学式(2)或式(3)表示的一价酚基化合物、 其中 R4 和 R5 是氢原子或具有 1 至 4 个碳原子的低级烷基中的任一个，两者可以相同或不同、 n 是 1 或 2 的正整数。 (其中，R6 是-CH3、-CH2CH3、 或 (C) 聚苯醚树脂、 (D) 不与氰酸酯基化合物反应的阻燃剂，以及 (E) 金属基反应催化剂。
• 高速伝送回路基板用熱硬化性樹脂組成物
  申请人：エルジー・ケム・リミテッド

  公开号：JP2006518774A

  公开（公告）日：2006-08-17

  本発明は高速伝送回路基板用熱硬化性樹脂組成物に関し、特に誘電率及び散逸率が低くて誘電特性が優れているだけでなく、同時にガラス転移温度、吸湿後の耐熱性、絶縁信頼性、銅箔接着性、作業性、無機物充填材の分散性、電気的特性などが優れていて高多層化と信号の高速化に適した銅箔積層板に使用することができる熱硬化性樹脂組成物に関する。

  本发明涉及一种用于高速传输电路板的热固性树脂组合物，该组合物不仅具有优异的介电性能，介电常数和耗散因子低，而且同时具有优异的玻璃化转变温度、吸湿后的耐热性、绝缘可靠性、铜箔粘合性、可加工性、无机填料分散性和电性能，使其适用于高多层和高速信号传输。涉及可用于铜箔层压板的热固性树脂成分。
• Modified polyphenylene ether resin, method of making the same and resin composition
  申请人：Elite Electronic Material (KunShan) Co., Ltd.

  公开号：US10093774B2

  公开（公告）日：2018-10-09

  Provided are a modified polyphenylene ether resin, a method of making the same and a resin composition. Particularly, the modified polyphenylene ether resin has a structure represented by the following formula (I), wherein R, Y, PPE, Z and c are as described in the specification. Also provided are a method of making the modified polyphenylene ether resin, a resin composition comprising the modified polyphenylene ether resin and an article made from the resin composition. Using the modified polyphenylene ether resin described above can achieve a better glass transition temperature, thermal resistance and lower (superior) thermal expansion and dielectric properties. RY-PPE-Z]c   (I)

  本发明提供了一种改性聚苯醚树脂、其制造方法和一种树脂组合物。 特别是，改性聚苯醚树脂具有下式（I）表示的结构，其中 R、Y、PPE、Z 和 c 如说明书所述。 此外，还提供了一种制造改性聚苯醚树脂的方法、一种包含改性聚苯醚树脂的树脂组合物和一种用该树脂组合物制造的物品。 使用上述改性聚苯醚树脂可以获得更好的玻璃化转变温度、耐热性、更低（更优）的热膨胀和介电性能。 RY-PPE-Z]c (I)
• Phosphorus-containing polyphenylene oxide resin, its preparation method, method for preparing prepolymer of phosphorus-containing polyphenylene oxide, resin composition and its application
  申请人：Elite Material Co., Ltd.

  公开号：US10280260B2

  公开（公告）日：2019-05-07

  The present invention relates to a phosphorus-containing polyphenylene oxide resin, its preparation method, a method for preparing the prepolymer of the phosphorus-containing polyphenylene oxide, a resin composition and an article thereof, wherein the phosphorus-containing polyphenylene oxide resin has a chemical structure represented by the following formula (I): wherein R′ is R″ is R′″ is hydrogen, Through the use of the above phosphorus-containing polyphenylene oxide resin, an article made from the resin composition can has good flame retardance, good thermal resistance and a lower percent of thermal expansion while dielectric properties can be maintained, such that the present invention is suitable for use in products such as copper clad laminate and printed circuit board.

  本发明涉及一种含磷聚苯醚树脂、其制备方法、含磷聚苯醚预聚物的制备方法、树脂组合物及其制品，其中含磷聚苯醚树脂具有下式（I）所代表的化学结构： 其中 R′是 R″ 是 R′″ 是氢、 通过使用上述含磷聚苯氧化物树脂，由该树脂组合物制成的物品可以具有良好的阻燃性、良好的耐热性和较低的热膨胀率，同时还能保持介电性能，因此本发明适用于覆铜箔层压板和印刷电路板等产品。
• Resin composition, article of manufacture made therefrom and method of making the same
  申请人：Elite Electronic Material (KunShan) Co., Ltd.

  公开号：US10414916B2

  公开（公告）日：2019-09-17

  Disclosed is a resin composition, comprising the following components: (A) 100 parts by weight of an epoxy resin; (B) 10 to 60 parts by weight of a diamino diphenyl ether type benzoxazine resin having a softening point of 40° C. to 140° C.; (C) 10 to 40 parts by weight of a co-hardener; and (D) 10 to 40 parts by weight of a flame retardant which comprises (d1) a high melting point flame retardant with a melting point of greater than 260° C. or (d2) a metal phosphinate flame retardant, wherein the metal is selected from Group IIIA elements. Also disclosed is an article of manufacture obtained from the resin composition and a use thereof. Accordingly, the demands of high frequency application can be met, and a balance of low thermal expansion, high thermal resistance and low warpage in the system can be struck.

  公开了一种树脂组合物，由以下组分组成：(A) 100 份（按重量计）环氧树脂； (B) 10 至 60 份（按重量计）二氨基二苯醚型苯并恶嗪树脂，其软化点为 40°C 至 140°C(C) 10 至 40 份(重量)的共硬化剂；以及 (D) 10 至 40 份(重量)的阻燃剂，其中包括 (d1) 熔点高于 260 摄氏度的高熔点阻燃剂或 (d2) 金属膦酸盐阻燃剂，其中金属选自 IIIA 族元素。此外，还公开了一种由该树脂组合物制成的制品及其用途。因此，该树脂组合物可以满足高频应用的要求，并在系统中实现低热膨胀性、高热阻和低翘曲的平衡。