Vinylphosphonsaeure-bis-<2,3-epoxy-propylester> | 90642-01-6

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机酸及其衍生物 - 有机膦酸及其衍生物
• 英文名称: Vinylphosphonsaeure-bis-<2,3-epoxy-propylester>
• 英文别名: Bis[(oxiran-2-yl)methyl] ethenylphosphonate；2-[[ethenyl(oxiran-2-ylmethoxy)phosphoryl]oxymethyl]oxirane
• CAS: 90642-01-6
• 化学式: C₈H₁₃O₅P
• 分子量: 220.162
• InChiKey: WCEQJLAETAQVIG-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -0.7
• 重原子数：
  14
• 可旋转键数：
  7
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.75
• 拓扑面积：
  60.6
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  5

文献信息

• Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board
  申请人：MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.

  公开号：US10178767B2

  公开（公告）日：2019-01-08

  An object of the present invention is to provide a resin composition that has a variety of properties required for a material for printed circuit boards such as high flame retardancy, and can attain a cured product having high moldability, high resistance against chemicals in a desmearing step, and a small coefficient of thermal expansion, a prepreg comprising the resin composition, a laminate including the prepreg, a metallic foil clad laminate including the prepreg, and a printed circuit board including the prepreg. A resin composition comprising an acrylic-silicone copolymer (A), a halogen-free epoxy resin (B), a cyanic acid ester compound (C) and/or a phenol resin (D), and an inorganic filler (E).

  本发明的目的是提供一种树脂组合物，该树脂组合物具有印刷电路板材料所需的各种性能，例如高阻燃性，并能获得具有高成型性、在脱墨步骤中具有高抗化学性和小热膨胀系数的固化产品；提供一种包含该树脂组合物的预浸料；提供一种包含该预浸料的层压板；提供一种包含该预浸料的金属箔包覆层压板；以及提供一种包含该预浸料的印刷电路板。一种树脂组合物，包括丙烯酸-硅氧烷共聚物（A）、无卤环氧树脂（B）、氰酸酯化合物（C）和/或酚醛树脂（D）以及无机填料（E）。
• Halogen free ignition resistant thermoplastic resin compositions
  申请人：Gan Joseph

  公开号：US20050239975A1

  公开（公告）日：2005-10-27

  The present invention is a halogen-free ignition resistant polymer composition comprising: A) a thermoplastic polymer, and B) a phosphorus element-containing epoxy resin.

  本发明是一种无卤素耐燃聚合物组合物，包括A) 热塑性聚合物，和 B) 含磷元素的环氧树脂。
• Verwendung von Phosphonsäurediglycidylestern als Vernetzer bei Hydrogelen
  申请人：HOECHST AKTIENGESELLSCHAFT

  公开号：EP0481370B1

  公开（公告）日：1996-02-28
• FLAME RETARDANT PHOSPHORUS ELEMENT-CONTAINING EPOXY RESIN COMPOSITIONS
  申请人：DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC.

  公开号：EP1268665B1

  公开（公告）日：2005-11-02
• HALOGEN FREE IGNITION RESISTANT THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITIONS
  申请人：DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC.

  公开号：EP1513890A1

  公开（公告）日：2005-03-16