9-methyl-9-(trifluoromethyl)-2,3,6,7-tetramethylxanthene

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 苯并吡喃
• 英文名称: 9-methyl-9-(trifluoromethyl)-2,3,6,7-tetramethylxanthene
• 英文别名: 2,3,6,7,9-Pentamethyl-9-(trifluoromethyl)xanthene
• 化学式: C₁₉H₁₉F₃O
• 分子量: 320.354
• InChiKey: AGXBHJWVGJTRAJ-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  6.4
• 重原子数：
  23
• 可旋转键数：
  0
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.37
• 拓扑面积：
  9.2
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  9-methyl-9-(trifluoromethyl)-2,3,6,7-tetramethylxanthene 在 吡啶 、 potassium permanganate 、 乙酸酐 作用下， 以 水 为溶剂， 反应 72.0h， 生成 9-methyl-9-(trifluoromethyl)-2,3,6,7-xanthenetetracarboxylic dianhydride
  参考文献：
  名称：

  一种具有氟化刚性结构的四羧酸二酐的合成方法

  摘要：

  本发明提出了一种具有氟化刚性结构的四羧酸二酐的合成方法，通过采用三氟甲磺酸、三氟乙酸和/或硫酸来替代氢氟酸作为催化剂以实现3，4‑二甲基苯酚或3，3'，4，4'‑四甲基二苯醚到氧杂蒽四羧酸二酐的转化，整个合成方法具有高效、安全、可控的优点。

  公开号：

  CN111303183A
• 作为产物：
  描述：

  3,4-二甲基苯酚 、 1,1,1-三氟丙酮 在 三氟甲磺酸 作用下， 以 二氯甲烷 为溶剂， 反应 24.0h， 以44%的产率得到9-methyl-9-(trifluoromethyl)-2,3,6,7-tetramethylxanthene
  参考文献：
  名称：

  一种具有氟化刚性结构的四羧酸二酐的合成方法

  摘要：

  本发明提出了一种具有氟化刚性结构的四羧酸二酐的合成方法，通过采用三氟甲磺酸、三氟乙酸和/或硫酸来替代氢氟酸作为催化剂以实现3，4‑二甲基苯酚或3，3'，4，4'‑四甲基二苯醚到氧杂蒽四羧酸二酐的转化，整个合成方法具有高效、安全、可控的优点。

  公开号：

  CN111303183A

文献信息

• BASE GENERATOR
  申请人：Eternal Chemical Co., Ltd.

  公开号：US20130172569A1

  公开（公告）日：2013-07-04

  The present invention provides a base generator having the structure of formula (1): wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , and Y circle around (−)} are defined as in the specification. The base generator of the present invention can be used for imidization of a polyimide precursor, promoting crosslinking of epoxy monomers, or crosslinking of polyurethane or polyurea.

  本发明提供了一种具有公式（1）结构的碱发生器： 其中R1、R2、R3、R4、R5和Ycircle around (−)}如说明书中所定义。本发明的碱发生器可用于聚酰亚胺前体的酰亚胺化，促进环氧单体交联，或聚氨酯或聚脲的交联。
• DIAMINE COMPOUND, AND HEAT-RESISTANT RESIN OR HEAT-RESISTANT RESIN PRECURSOR USING SAME
  申请人：TORAY INDUSTRIES, INC.

  公开号：US20170334837A1

  公开（公告）日：2017-11-23

  Provided are a photosensitive resin composition which has excellent pattern processabilities (high sensitivity and high resolution) and is excellent in chemical resistance and thermal resistance after thermally treated; a heat-resistant resin or heat-resistant resin precursor used for the composition; and a diamine compound which is a raw material of the resin and the precursor. The diamine compound is a diamine compound represented by a general formula (1).

  提供了一种具有优异图案加工性（高灵敏度和高分辨率）且在热处理后具有优异化学耐性和热耐性的光敏树脂组合物；用于该组合物的耐热树脂或耐热树脂前体；以及作为树脂和前体原料的二胺化合物。该二胺化合物是由通式（1）表示的二胺化合物。
• RESIN COMPOSITION AND DISPLAY DEVICE USING THE SAME
  申请人：Miyoshi Kazuto

  公开号：US20110284855A1

  公开（公告）日：2011-11-24

  The resin composition of the present invention is a resin composition characterized by including (a) a polyimide, a polybenzoxazole, a polyimide precursor or a polybenzoxazole precursor, (b) 1,5-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 1,7-dihydroxynaphthalene, or 2,3-dihydroxynaphthalene, and (c) a thermal cross-linking agent having a specific structure. By the use of the resin composition of the present invention, it is possible to reduce the transmittance in the visible region of a cured film while maintaining the transmittance of a resin film before curing.
• POLYIMIDE PRECURSOR COMPOSITION AND PREPARATION METHOD AND USE THEREOF
  申请人：Eternal Chemical Co., Ltd.

  公开号：US20130172494A1

  公开（公告）日：2013-07-04

  The present invention provides a polyimide precursor composition comprising a polyimide precursor and a thermal base generator having the structure of formula (1): wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 and Y ⊖ are as defined in the specification. The present invention also provides a polyimide prepared from the aforementioned precursor composition, and a preparation method thereof.
• POLYMER RESIN COMPOSITION, POLYIMIDE RESIN FILM, PREPARATION METHOD OF POLYIMIDE RESIN FILM, FLEXIBLE METAL LAMINATE, AND CIRCUIT BOARD
  申请人：Park Soon Yong

  公开号：US20140220330A1

  公开（公告）日：2014-08-07

  The present invention is related to a polymer resin composition capable of providing an insulating material having a low dielectric constant and excellent mechanical properties, a polyimide resin film obtained by using the polymer resin composition, a preparation method of a polyimide resin film, and a circuit board and a metal laminate including the polyimide resin film.