1,3-dihydro-1,3-dioxo-5-isobenzofurancarboxylic acid phenylene ester

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 苯并呋喃
• 英文名称: 1,3-dihydro-1,3-dioxo-5-isobenzofurancarboxylic acid phenylene ester
• 英文别名: 1,3-dihydro-1,3-dioxy-5-isobenzofurancarboxylic acid phenylene ester；phenylene bis(1,3-dioxo-1,3-dihydroisobenzofuran-5-carboxylate)；[2-(1,3-Dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)oxyphenyl] 1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carboxylate
• 化学式: C₂₄H₁₀O₁₀
• 分子量: 458.337
• InChiKey: JBCIVHOHOUESEM-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.5
• 重原子数：
  34
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  5.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  139
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  10

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  3-氨基苯丙酮 、 1,3-dihydro-1,3-dioxo-5-isobenzofurancarboxylic acid phenylene ester 在 溶剂黄146 作用下， 反应 6.83h， 生成
  参考文献：
  名称：

  一种耐高温复合交联剂的制备方法

  摘要：

  本发明属于交联剂制备技术领域，具体涉及一种耐高温复合交联剂的制备方法，包括如下重量份原料：八水氧氯化锆溶液20‑40份、十二烷基硫酸钠溶液10‑12份、环己烷20‑60份、丙三醇15‑25份、硼砂1.5‑2.5份和辅助添加剂3‑4份；该耐高温复合交联剂通过如下步骤制备：第一步、制备第一混合物；第二步、制备第二混合物；第三步、向得到的第二混合物中加入辅助添加剂，在温度为65℃、转速为400r/min条件，反应5‑7h，得到一种耐高温复合交联剂。组分A中的酰亚胺环结构具有良好的耐高温性能，辅助添加剂赋予耐高温复合交联剂一定的抗菌性能，可有效抑制植物胶中滋生的细菌，防止粘度降低，提高交联性能，从而提高制得的压裂液的稳定性。

  公开号：

  CN112724957A
• 作为产物：
  描述：

  邻苯二酚 、 氯化偏苯三酸酐 在 吡啶 作用下， 以 四氢呋喃 为溶剂， 反应 12.0h， 生成 1,3-dihydro-1,3-dioxo-5-isobenzofurancarboxylic acid phenylene ester
  参考文献：
  名称：

  一种耐高温复合交联剂的制备方法

  摘要：

  本发明属于交联剂制备技术领域，具体涉及一种耐高温复合交联剂的制备方法，包括如下重量份原料：八水氧氯化锆溶液20‑40份、十二烷基硫酸钠溶液10‑12份、环己烷20‑60份、丙三醇15‑25份、硼砂1.5‑2.5份和辅助添加剂3‑4份；该耐高温复合交联剂通过如下步骤制备：第一步、制备第一混合物；第二步、制备第二混合物；第三步、向得到的第二混合物中加入辅助添加剂，在温度为65℃、转速为400r/min条件，反应5‑7h，得到一种耐高温复合交联剂。组分A中的酰亚胺环结构具有良好的耐高温性能，辅助添加剂赋予耐高温复合交联剂一定的抗菌性能，可有效抑制植物胶中滋生的细菌，防止粘度降低，提高交联性能，从而提高制得的压裂液的稳定性。

  公开号：

  CN112724957A

文献信息

• Laminate for substrate of printed wiring board
  申请人：——

  公开号：US20040038054A1

  公开（公告）日：2004-02-26

  This invention relates to a laminate for a substrate of printed wiring board containing an insulating polyimide resin layer processible by wet etching with an aqueous solution of an alkali metal hydroxide. This laminate has a metal foil on one or both sides of the polyimide resin layer and at least one layer of the polyimide resin layer contains 5 mol % or more of a structural unit of trimellitic anhydride ester acid dianhydride having a segment derived from trimellitic acid anhydride and a segment derived from a bisphenol and shows a rate of etching of 2.0 &mgr;m/min or more by a 30 wt % aqueous solution of potassium hydroxide kept at 80° C. to which 11 wt % of ethylenediamine and 22 wt % of ethylene glycol are added.

  本发明涉及一种用于印刷线路板基材的层压板，该基材含有可通过碱金属氢氧化物水溶液湿法蚀刻加工的绝缘聚酰亚胺树脂层。该层压板在聚酰亚胺树脂层的一面或两面都有金属箔，聚酰亚胺树脂层中至少有一层含有 5 摩尔％或更多的偏苯三酸酐酯酸二酸酐结构单元，该结构单元具有从偏苯三酸酐衍生的一段和从双酚衍生的一段，其蚀刻速率为 2.0 &mgr;m/min或更快的蚀刻速度，该蚀刻速度是由保持在80°C的30 wt%氢氧化钾水溶液（其中加入了11 wt%乙二胺和22 wt%乙二醇）实现的。
• Thermoplastic polyimide composition and double-sided flexible copper clad laminate using the same
  申请人：Lu Charng-Shing

  公开号：US20070166535A1

  公开（公告）日：2007-07-19

  A thermoplastic polyimide composition characterized by improved thermal resistance, adhesion and flatness for use in copper clad laminates. The polyimide contains repeating units represented by the formulae I and II, wherein each of Ar 1 and Ar 2 , independently, represents a bivalent aromatic group, and X represents a quadrivalent aromatic group.
• POLYAMIC ACID RESIN COMPOSITION AND POLYIMIDE FILM PREPARED THEREFROM
  申请人：Lu Charng-Shing

  公开号：US20110091732A1

  公开（公告）日：2011-04-21

  A polyamic acid resin composition, and a polyimide film and laminate prepared therefrom are provided. The polyamic acid resin composition includes a polyamic acid resin, a solvent, and a polar aprotic solution containing nanoscale silica, with surface hydroxyl groups, modified by a surface modification agent. Particularly, the surface modification agent has a structure represented by formula (I): R 1 —Si—(OR 2 ) 3 formula (I) wherein, R 1 is an aliphatic group or an aryl group, and R 2 is a C 1-8 alkyl group.
• SOLUBLE THERMOPLASTIC POLYIMIDE COMPOSITION, METHOD OF MAKING THE COMPOSITION, POLYIMIDE METAL LAMINATE HAVING CONNECTING LAYER MADE FROM THE COMPOSITION, AND METHOD OF MAKING THE LAMINATE
  申请人：TAIFLEX SCIENTIFIC CO., LTD.

  公开号：US20160053055A1

  公开（公告）日：2016-02-25

  A method of making a soluble thermoplastic polyimide composition, which comprises the steps of: polymerizing a first diamine, a second diamine different from the first diamine, and a dianhydride in a polar aprotic solvent to obtain a polyamine acid, wherein the first diamine contains a carboxyl group; and imidizing the polyamine acid to obtain the composition, wherein the composition contains the carboxyl group. By controlling the content of the dianhydride within a range from 85 mol. % to 99 mol. % based on the total content of the first diamine and the second diamine, the soluble thermoplastic polyimide composition made from the method can be laminated with a commercial polyimide film and a metal foil via simple steps of coating, drying, and pressing, to form a polyimide metal laminate. Therefore, by utilizing the soluble thermoplastic polyimide composition made from the method, making a polyimide metal laminate is simple and economical.