六甲基二硅氧烷-D18 | 19108-55-5

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机金属化合物 - 有机类金属化合物
• 中文名称: 六甲基二硅氧烷-D18
• 英文名称: <2H18>Hexamethyldisiloxane
• 英文别名: hexamethyldisiloxane-d₁₈；HMDSO-d₁₈；Hexamethyldisiloxan-d(18)；Hexamethyldisiloxan-d(6)；hexakis-trideuteriomethyl-disiloxane；Hexamethyl-D18-disiloxane；tris(trideuteriomethyl)-[tris(trideuteriomethyl)silyloxy]silane
• CAS: 19108-55-5
• 化学式: C₆H₁₈OSi₂
• 分子量: 180.236
• InChiKey: UQEAIHBTYFGYIE-NBDUPMGQSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.67
• 重原子数：
  9
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  1.0
• 拓扑面积：
  9.2
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  六甲基二硅氧烷-D18 在 air 、 氯 、 丁烷 作用下， 22.9 ℃ 、98.66 kPa 条件下， 生成 甲酸 、 、
  参考文献：
  名称：

  （CH 3）4 Si，（CH 3）3 SiCH 2 OH，（CH 3）3 SiOSi（CH 3）3和（CD 3）3 SiOSi（CD 3）3与Cl原子和OH基

  摘要：

  使用直接空气采样大气压电离串联质谱和FTIR光谱分析了六甲基二硅氧烷，[ 2 H 18 ]六甲基二硅氧烷，四甲基硅烷和三甲基甲硅烷基甲醇在OH自由基和Cl原子引发的反应中的产物。获得的数据表明分别由六甲基二硅氧烷和[ 2 H 18 ]六甲基二硅氧烷和（CH 3）分别形成了（CH 3）3 SiOSi（CH 3）2 OCHO和（CD 3）3 SiOSi（CD 3）2 OCDO。由四甲基硅烷和三甲基甲硅烷基甲醇制得的3 SiOCHO。

  DOI：

  10.1039/ft9959103033
• 作为产物：
  描述：

  三甲基氯硅烷 、 以 四氢呋喃 为溶剂， 生成 六甲基二硅氧烷-D18 、 、 HMDSO-d9
  参考文献：
  名称：

  钼介导的一氧化碳脱氧和偶联的机制：单碳炔配合物先于 C-O 键断裂和 C-C 键形成

  摘要：

  CO 与增值 C≥2 产品的脱氧偶联具有挑战性，并且在机理上知之甚少。在此，我们报告了对 CO 还原耦合的机理研究，为多电子键断裂和成键转换提供了新的基本见解。在我们的研究中，双（甲硅烷氧基羰基）配合物的形成先于 CO 键断裂。在 -78 °C 下，几天后，CC 耦合发生而没有 CO 裂解。然而，当升温至 0 °C 时，可以从这种双（甲硅烷氧基羰基）复合物中观察到 CO 裂解。甲硅烷氧基羰基/CO 物种在较低温度下发生 CO 键断裂，表明单甲硅烷基化和更富电子的 Mo 中心有利于脱氧途径。从双（甲硅烷氧基羰基），同位素标记实验和动力学与涉及单分子甲硅烷基损失或 CO 裂解作为碳化物形成的速率决定步骤的机制一致。碳化物和甲硅烷基碳炔物种的 Mo(IV) CO 加合物的还原允许分别对还原的甲硅烷基碳炔/CO 和混合的甲硅烷基碳炔/甲硅烷氧基碳炔配合物进行光谱检测。加热后，这两种甲硅烷基羰基都形成

  DOI：

  10.1021/jacs.6b10535