(57)【要約】\n【課題】半導体の製造に置いて、リードフレームに対する接着性の良好な樹脂が要求され、また、パッシベーション材料のポリイミド、BGA基板樹脂(アクリレ−ト、またはポリイミド)に対する接着性の良好なエポキシ樹脂に対する要求が強い。\n【解決手段】下記式(1)で表されるエポキシ化合物。\n【化1】\n(式中R1〜R8は、水素、アルキル基、アルケン基またはハロゲン基を、Gはグリシジル基を、nは0または1をそれぞれ表す。)
(57) [摘要] Јn[问题] 在半导体制造过程中,需要对引线框架具有良好粘合性的
树脂,也需要对钝化材料聚
酰亚胺和 BGA 基底
树脂(
丙烯酸酯或聚
酰亚胺)具有良好粘合性的环氧
树脂。对钝化材料聚
酰亚胺和 BGA 基底
树脂(
丙烯酸酯或聚
酰亚胺)具有良好粘合性的环氧
树脂需求旺盛。\溶液:由下式(1)代表的环氧化合物。\Јn [Ј1] Јn (式中 R1-R8 分别代表氢、烷基、烯基或卤素基,G 代表
缩水甘油基,n 代表 0 或 1)。