2,5-dibromo-p-cresol | 344249-21-4

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 酚类
• 英文名称: 2,5-dibromo-p-cresol
• 英文别名: 2,5-dibromo-4-methyl-phenol；2.5-Dibrom-4-hydroxy-toluol；2,5-Dibrom-4-methyl-phenol；2.5-Dibrom-p-kresol；2,5-Dibrom-p-kresol；2,5-dibromo-4-methylphenol
• CAS: 344249-21-4
• 化学式: C₇H₆Br₂O
• 分子量: 265.932
• InChiKey: KCSSAXJXRPCIKD-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  135 °C
• 沸点：
  263.8±35.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.948±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.3
• 重原子数：
  10
• 可旋转键数：
  0
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.14
• 拓扑面积：
  20.2
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2,5-dibromo-p-cresol 在 三氯化铝 、 溴 、 溶剂黄146 作用下， 生成 2,3,5,6-四溴-4-甲基苯酚
  参考文献：
  名称：

  140.氯化铝对某些芳香族溴化合物的作用

  摘要：

  DOI：

  10.1039/jr9430000525
• 作为产物：
  描述：

  2,3,5,6-四溴-4-甲基苯酚 在 溶剂黄146 、 锌 作用下， 生成 2,5-dibromo-p-cresol
  参考文献：
  名称：

  Kohn; Aron, Monatshefte fur Chemie, 1929, vol. 53/54, p. 58

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Halogen-containing cyanate ester, process for producing the same and thermosetting resin composition containing the same
  申请人：SUMITOMO CHEMICAL COMPANY LIMITED

  公开号：EP0739879A1

  公开（公告）日：1996-10-30

  The present invention provides a halogen-containing cyanate ester obtained by cyanating a phenol represented by the following general formula (1): wherein A represents a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms; B represents a halogen atom; X represents a single bond, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a carbonyl group, a sulfon group, a divalent sulfur atom or an oxygen atom; i represents an integer of 0 to 3; j represents an integer of 1 to 4; and n is 0 or 1 with a cyanogen halide in the presence of and a base, wherein a value obtained by dividing a maximum value of an absorbance at a wave number of 1600 to 1740 cm-1 by a maximum value of an absorbance at a wave number of 2100 to 2300 cm-1 is not more than 0.2, the absorbance of a 1.0 % (weight by volume) chloroform solution of the halogen-containing cyanate esters being measured at a cell length of 1.0 mm using an infrared spectrophotometer. The present invention also provide a process for producing the same, and a thermosetting resin containing the same.

  本发明提供了一种含卤素的氰酸酯，它是通过氰化由以下通式(1)代表的苯酚而得到的： 其中 A 代表具有 1 至 6 个碳原子的烃基；B 代表卤素原子；X 代表单键、具有 1 至 20 个碳原子的烃基、羰基、磺基、二价硫原子或氧原子；i 代表 0 至 3 的整数；j 代表 1 至 4 的整数；且 n 为 0 或 1，在有氰基卤化物和碱存在的情况下，其中波数为 1600 至 1740 cm-1 的吸光度最大值除以波数为 2100 至 2300 cm-1 的吸光度最大值所得的值不大于 0。2，该吸光度是使用红外分光光度计在 1.0 mm 的池长下测量含卤氰酸酯的 1.0 %（重量体积比）氯仿溶液的吸光度。 本发明还提供了生产上述物质的工艺以及含有上述物质的热固性树脂。
• Epoxy resin composition for photosemiconductor package
  申请人：——

  公开号：US20040254305A1

  公开（公告）日：2004-12-16

  An epoxy resin composition containing (A) at least two kinds of epoxy resins, wherein the epoxy resin represented by Formula (I) is in an amount of 10 to 90% by weight based on the total amount of the epoxy resins, (B) a hardener and (C) a hardening accelerator is proposed: 1 wherein each formula symbol is defined as in the above specification. The epoxy resin composition proposed in the present invention, which is characterized with excellent light transmittance and heat resistance and low moisture absorption, is particularly useful in packaging photosemiconductor elements.

  本发明提出了一种环氧树脂组合物，该组合物含有(A)至少两种环氧树脂，其中由式(I)代表的环氧树脂的量为环氧树脂总量的 10%至 90%（按重量计），(B)一种固化剂和(C)一种硬化促进剂： 1 其中各式号的定义与上述说明书相同。本发明提出的环氧树脂组合物具有优异的透光性、耐热性和低吸湿性，特别适用于光半导体元件的封装。
• Fischer, Alfred; Henderson, George Narayanan, Canadian Journal of Chemistry, 1983, vol. 61, p. 1045 - 1052
  作者：Fischer, Alfred、Henderson, George Narayanan

  DOI：——

  日期：——
• Griffith, Journal of the Chemical Society, 1924, vol. 125, p. 2627
  作者：Griffith

  DOI：——

  日期：——
• FISHCER, A. HENDERSON, G. N., CAN. J. CHEM., 1983, 61, N 6, 1045-1052
  作者：FISHCER, A. HENDERSON, G. N.

  DOI：——

  日期：——