2-propyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-isoindole-1,3-dione | 29633-42-9

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 异吲哚及其衍生物
• 英文名称: 2-propyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-isoindole-1,3-dione
• 英文别名: 4-Propyl-4-azatricyclo[5.2.1.02,6]dec-8-ene-3,5-dione
• CAS: 29633-42-9
• 化学式: C₁₂H₁₅NO₂
• 分子量: 205.257
• InChiKey: RQGOXSVAQXFULZ-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  213-214 °C
• 沸点：
  347.8±42.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.201±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.2
• 重原子数：
  15
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.67
• 拓扑面积：
  37.4
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2-糠酸甲酯 、 2-propyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-isoindole-1,3-dione 在 nickelocene 、 sodium formate 、 1,3-双(2,6-二异丙基苯基)氯化咪唑鎓 作用下， 以 甲苯 为溶剂， 以80 %的产率得到methyl 5-(1,3-dioxo-2-propyloctanehydro-1H-4,7-methanoisoindol-5-yl)furan-2-carboxylate
  参考文献：
  名称：

  N-杂环卡宾镍配合物催化呋喃甲酸衍生物与烯烃的烷基化

  摘要：

  一种基于市售镍源 (NiCp 2 )、N-杂环卡宾和还原剂 (HCOONa) 的高效催化体系，用于 2-呋喃甲酸的酰胺和酯与各种结构的烯烃的选择性 C(5)H-烷基化发展了。合成了一系列先前未描述的新的 2-呋喃甲酸 5-烷基衍生物。

  DOI：

  10.1007/s11172-023-3956-1

文献信息

• Method of forming cavity between multilayered wirings
  申请人：JSR Corporation

  公开号：US20040132243A1

  公开（公告）日：2004-07-08

  A method of forming a cavity between metallic wirings using a polymer capable of revealing a specific heat resistant temperature and a specific heat decomposition temperature by having a specific repeating unit structure and a specific molecular weight range and of readily forming a cavity structure between metallic wirings in, for example, semiconductors. The method comprises a step of coating the surface of a first dielectric film formed on a semiconductor substrate with a cyclic olefin based addition polymer, a step of patterning the cyclic olefin based addition polymer as a void-forming polymer, a step of forming a metallic wiring in the pattern formed on the void-forming polymer, a step of forming a second dielectric film on the void-forming polymer containing a metallic wiring, and a step of removing the void-forming polymer between the multilayered wirings by heating to form a cavity between the metallic wirings.

  一种利用具有特定重复单元结构和特定分子量范围的聚合物，通过具有特定耐热温度和特定热分解温度的能力来形成金属导线之间空腔的方法，例如在半导体中容易形成空腔结构。该方法包括以下步骤：在半导体衬底上形成第一介电膜的表面上涂覆环状烯基加成聚合物；将环状烯基加成聚合物作为形成空腔的聚合物进行图案化；在形成的空腔聚合物图案上形成金属导线；在包含金属导线的空腔聚合物上形成第二介电膜；通过加热去除多层金属导线之间的空腔聚合物，形成金属导线之间的空腔。
• SILANE-CONTAINING COMPOSITION, CURABLE RESIN COMPOSITION, AND SEALING MATERIAL
  申请人：Nippon Shokubai Co., Ltd.

  公开号：EP2781553A1

  公开（公告）日：2014-09-24

  The present invention provides a silane-containing composition and a curable resin composition that can provide a cured product extremely high in mechanical strength and glass transition temperature, and that is useful as a material for a sealing material of a mounting substrate or the like, as well as a sealing material using the same. It also provides a method for suitably obtaining such a silane-containing composition. The present invention provides a silane-containing composition including an aromatic amine compound and a silane compound, wherein the aromatic amine compound is a compound having a melting point of 100°C or higher, and the silane compound has a siloxane bond and is represented by a specified average composition formula.

  本发明提供了一种含硅烷组合物和可固化树脂组合物，该组合物可提供机械强度和玻璃化转变温度极高的固化产品，可用作安装基板等的密封材料以及使用该材料的密封材料。本发明还提供了一种适当获得这种含硅烷组合物的方法。本发明提供了一种含硅烷的组合物，包括芳香胺化合物和硅烷化合物，其中芳香胺化合物是一种熔点为100℃或更高的化合物，硅烷化合物具有硅氧烷键，并由指定的平均组成式表示。
• EP1416528A2
  申请人：——

  公开号：EP1416528A2

  公开（公告）日：2004-05-06
• US4011386A
  申请人：——

  公开号：US4011386A

  公开（公告）日：1977-03-08
• US4068063A
  申请人：——

  公开号：US4068063A

  公开（公告）日：1978-01-10