N-[(4-Hydroxyphenyl)methyl]-2-methylprop-2-enamide | 149450-95-3

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 酚类
• 英文名称: N-[(4-Hydroxyphenyl)methyl]-2-methylprop-2-enamide
• CAS: 149450-95-3
• 化学式: C₁₁H₁₃NO₂
• 分子量: 191.23
• InChiKey: JTTQHULDOYENAI-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.6
• 重原子数：
  14
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.18
• 拓扑面积：
  49.3
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2-(苯基甲基)苯甲酰氯 、 N-[(4-Hydroxyphenyl)methyl]-2-methylprop-2-enamide 在 三乙胺 作用下， 以 二氯甲烷 为溶剂， 以41.1 %的产率得到4-(methacrylamidomethyl)phenyl 2-benzylbenzoate
  参考文献：
  名称：

  新型共价S-酰化抑制剂的设计、合成及生物活性评价

  摘要：

  为了获得多样化的S-酰化抑制剂并解决现有S-酰化抑制剂的缺陷，通过合成设计了一系列新型共价S-酰化抑制剂。 MTT法结果显示，大多数化合物对MCF-7、MGC-803和U937细胞系产生比2-BP更好的抗增殖作用。其中8d 、 8i 、 8j和10e对MCF-7细胞有显着的抑制作用，IC 50值均降至20 μM以下。此外，某些化合物对3T3细胞系的毒性作用不如2-BP显着。根据酰基生物素交换(ABE)实验结果，大多数都具有抑制S-酰化作用，其中8i在这方面表现最好，在20 μM浓度下抑制率达到89.3%。分子对接结果显示8i与周围氨基酸的缀合。此外， 8i不仅能抑制MCF-7细胞系的迁移，还能使其停滞在G0/G1期，从而促进细胞凋亡。  图文摘要

  DOI：

  10.1007/s11030-023-10633-7
• 作为产物：
  描述：

  4-羟基苄胺 、 甲基丙烯酰氯 在 三乙胺 作用下， 以 N,N-二甲基甲酰胺 为溶剂， 生成 N-[(4-Hydroxyphenyl)methyl]-2-methylprop-2-enamide
  参考文献：
  名称：

  新型共价S-酰化抑制剂的设计、合成及生物活性评价

  摘要：

  为了获得多样化的S-酰化抑制剂并解决现有S-酰化抑制剂的缺陷，通过合成设计了一系列新型共价S-酰化抑制剂。 MTT法结果显示，大多数化合物对MCF-7、MGC-803和U937细胞系产生比2-BP更好的抗增殖作用。其中8d 、 8i 、 8j和10e对MCF-7细胞有显着的抑制作用，IC 50值均降至20 μM以下。此外，某些化合物对3T3细胞系的毒性作用不如2-BP显着。根据酰基生物素交换(ABE)实验结果，大多数都具有抑制S-酰化作用，其中8i在这方面表现最好，在20 μM浓度下抑制率达到89.3%。分子对接结果显示8i与周围氨基酸的缀合。此外， 8i不仅能抑制MCF-7细胞系的迁移，还能使其停滞在G0/G1期，从而促进细胞凋亡。  图文摘要

  DOI：

  10.1007/s11030-023-10633-7

文献信息

• Polymers
  申请人：OCG Microelectronic Materials, Inc.

  公开号：EP0709410A2

  公开（公告）日：1996-05-01

  Novel polymers as claimed in claim 1 may be used in resist formulations for the fabrication of printing plates and circuit boards and, in particular, for the fabrication of integrated circuits. No autocatalytic decomposition of the compounds occurs and the resist film obtained therewith has good adhesive properties.

  如权利要求 1 所述的新型聚合物可用于制造印刷板和电路板的抗蚀剂配方，特别是 用于制造集成电路。这些化合物不会发生自催化分解，用其制成的抗蚀剂薄膜具有良好的粘合性能。
• POSITIVELY RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION
  申请人：JSR Corporation

  公开号：EP1729176A1

  公开（公告）日：2006-12-06

  It is an object of the present invention to provide a production process capable of precisely producing a plated shaped article of a large thickness such as a bump or a wiring, a positive radiation-sensitive resin composition which is preferably used for the process and has excellent sensitivity and resolution, and a transfer film using the composition. The above object is achieved by a positive radiation-sensitive resin composition comprising (A) a polymer containing structural units represented by the following formula (1) and/or the following formula (2) and an acid-dissociable functional group (b), (B) a component which generates an acid by irradiation with radiation and (C) and organic solvent, and is achieved by producing a positive radiation-sensitive resin film using the composition.

  本发明的目的是提供一种能精确生产大厚度电镀异形件（如凸起或接线）的生产工艺，一种优选用于该工艺并具有优异灵敏度和分辨率的正辐射敏感树脂组合物，以及一种使用该组合物的转印膜。上述目的是通过一种正辐射敏感树脂组合物来实现的，该组合物包含 (A) 含有下式 (1) 和/或下式 (2) 所代表结构单元的聚合物和酸可分解官能团 (b)，(B) 通过辐射照射产生酸的成分和 (C) 有机溶剂，并通过使用该组合物生产正辐射敏感树脂薄膜来实现。
• NEGATIVE RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION
  申请人：JSR Corporation

  公开号：EP1746461A1

  公开（公告）日：2007-01-24

  It is an object of the present invention to provide a process capable of precisely producing a plated shaped article of a large thickness such as a bump or a wiring, a negative radiation-sensitive resin composition which is preferably used for the process and has excellent sensitivity and resolution, and a transfer film using the composition. The above object is achieved by a negative radiation-sensitive resin composition comprising (A) a polymer containing structural units represented by the following formula (1) and/or the following formula (2), (B) a compound having at least one ethylenically unsaturated double bond and (C) a radiation-sensitive radical polymerization initiator, and by forming a negative radiation-sensitive resin film using the composition.

  本发明的目的是提供一种能精确生产大厚度电镀成形品（如凸起或接线）的工艺、一种优选用于该工艺并具有优异灵敏度和分辨率的阴性辐射敏感树脂组合物，以及一种使用该组合物的转印膜。要达到上述目的，需要一种阴性辐照敏感树脂组合物，该组合物包含 (A) 含有下式 (1) 和/或下式 (2) 所代表结构单元的聚合物，(B) 具有至少一个乙烯不饱和双键的化合物和 (C) 辐照敏感自由基聚合引发剂，以及使用该组合物形成的阴性辐照敏感树脂薄膜。
• Strahlungsempfindliches Gemisch mit einem polymeren Bindemittel mit Einheiten aus alpha,beta-ungesättigten Carbonsäureamiden
  申请人：HOECHST AKTIENGESELLSCHAFT

  公开号：EP0528203B1

  公开（公告）日：1995-10-11
• POSITIVE RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION
  申请人：JSR Corporation

  公开号：EP1729176B1

  公开（公告）日：2017-06-28