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2,3-diethynylphenol | 412041-45-3

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
2,3-diethynylphenol
英文别名
Diethynylphenol
2,3-diethynylphenol化学式
CAS
412041-45-3
化学式
C10H6O
mdl
——
分子量
142.157
InChiKey
ZDGSVOPAXHEGLB-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

物化性质

  • 沸点:
    260.2±35.0 °C(Predicted)
  • 密度:
    1.16±0.1 g/cm3(Predicted)

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    2.1
  • 重原子数:
    11
  • 可旋转键数:
    2
  • 环数:
    1.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.0
  • 拓扑面积:
    20.2
  • 氢给体数:
    1
  • 氢受体数:
    1

反应信息

  • 作为反应物:
    描述:
    2,3-diethynylphenol1,4-环己二烯 作用下, 以 氘代苯 为溶剂, 以21%的产率得到萘酚
    参考文献:
    名称:
    通过分子内 H 抽象拦截伯格曼环化促进构象门控碎片和重排:对天然烯二炔抗生素的自动抗性的可能机制?
    摘要:
    在配备有缩醛环的烯二炔中,可以在伯格曼环化之后进行各种断裂和重排,模拟 esperamicine 和 calchiamicine 家族的天然烯二炔抗生素的碳水化合物部分。在所有这些过程的第一步中,分子内 H 原子提取通过六元 TS 有效拦截伯格曼环化的对苄产物,并将对苄转化为新的更稳定的自由基。根据取代模式和反应条件,该自由基遵循四种替代路径:(a) 外部氢原子的提取,(b) O-neophy 重排,其置换取代基的 O-和 C-原子,(c)缩醛环中的 OC 键,或 (d) 断裂并整体消除附加的缩醛部分。进行了不同浓度的外部 H 原子供体(1,4-环己二烯)的实验,以进一步了解分子间 H 抽象和碎片之间的竞争。gem-二甲基取代的烯二炔中的 Thorpe-Ingold 效应将碎裂效率提高到了即使大量过量的外部 H 原子供体也无法阻止的程度。这些过程使人们深入了解了 esperamicin A(1)
    DOI:
    10.1021/ja905100u
  • 作为产物:
    描述:
    tetrahydro-2-(2,3-diethynylphenoxy)-2H-pyran4-甲基苯磺酸吡啶 作用下, 以 甲醇二氯甲烷 为溶剂, 以83%的产率得到2,3-diethynylphenol
    参考文献:
    名称:
    通过分子内 H 抽象拦截伯格曼环化促进构象门控碎片和重排:对天然烯二炔抗生素的自动抗性的可能机制?
    摘要:
    在配备有缩醛环的烯二炔中,可以在伯格曼环化之后进行各种断裂和重排,模拟 esperamicine 和 calchiamicine 家族的天然烯二炔抗生素的碳水化合物部分。在所有这些过程的第一步中,分子内 H 原子提取通过六元 TS 有效拦截伯格曼环化的对苄产物,并将对苄转化为新的更稳定的自由基。根据取代模式和反应条件,该自由基遵循四种替代路径:(a) 外部氢原子的提取,(b) O-neophy 重排,其置换取代基的 O-和 C-原子,(c)缩醛环中的 OC 键,或 (d) 断裂并整体消除附加的缩醛部分。进行了不同浓度的外部 H 原子供体(1,4-环己二烯)的实验,以进一步了解分子间 H 抽象和碎片之间的竞争。gem-二甲基取代的烯二炔中的 Thorpe-Ingold 效应将碎裂效率提高到了即使大量过量的外部 H 原子供体也无法阻止的程度。这些过程使人们深入了解了 esperamicin A(1)
    DOI:
    10.1021/ja905100u
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文献信息

  • ACETYLENE COMPOUND, SALT THEREOF, CONDENSATE THEREOF, AND COMPOSITION THEREOF
    申请人:Fujifilm Corporation
    公开号:EP2202220A1
    公开(公告)日:2010-06-30
    [Problem to be Solved] To provide an acetylene compound having a structure in which a unit having an amino group and a unit having an ethynyl group are bonded via a linking group, the acetylene compound being introducable to a polymer having thermal resistance. [Means for Solving the Problem] An acetylene compound represented by the following Formula (1) and a salt thereof: wherein in Formula (1), X represents a single bond or a divalent linking group; A represents a hydrocarbon group, a heteroaromatic ring or a heteroalicyclic compound; B represents a hydrocarbon group, a heteroaromatic ring, a heteroalicyclic compound or a single bond; R1 represents a hydrogen atom, a hydrocarbon group, a heteroaromatic ring, a heteroalicyclic compound or a silyl group; R4 represents a hydrogen atom or a group that can be a substituent of an amino group; and m, n and a each independently represent an integer of 1 or greater.
    解决的问题是提供一种乙炔化合物,其结构中含有通过连接基团连接的具有基团和乙炔基团的单元,该乙炔化合物可引入到具有热阻抗的聚合物中。解决问题的方法是通过以下式(1)表示的乙炔化合物及其盐:其中在式(1)中,X代表单键或二价连接基团;A代表烃基团、杂环芳香环或杂环脂环化合物;B代表烃基团、杂环芳香环、杂环脂环化合物或单键;R1代表氢原子、烃基团、杂环芳香环、杂环脂环化合物或基团;R4代表氢原子或可作为基团的取代基团;m、n和a分别独立表示大于或等于1的整数。
  • ORGANOBORON COMPOUNDS AND METHODS OF MAKING ORGANOBORON COMPOUNDS
    申请人:The Regents of the University of California
    公开号:US20140371444A1
    公开(公告)日:2014-12-18
    Embodiments of the present disclosure provide for methods of making an organoboron compound, organoboron compounds, and the like.
    本公开的实施例提供了制备有机化合物、有机化合物等方法。
  • ACETYLENE COMPOUND
    申请人:Fujifilm Corporation
    公开号:EP2202221A1
    公开(公告)日:2010-06-30
    The invention provides an acetylene compound represented by the following Formula (1), which is useful as a raw material for a polymer achieving high thermal resistance; wherein, in Formula (1), the encircled Ar represents an aryl group or a heteroaryl group; X represents a divalent linking group; R, R' and R1 each independently represent a hydrogen atom, a hydrocarbon group or a heterocyclic group; R2 represents a hydrogen atom or a substituent substitutable on a benzene ring; A represents a hydrocarbon group or a heterocyclic group; Q represents a hydrogen atom, a hydrocarbon group, or a metal element capable of forming a monovalent metal salt; a represents an integer from 0 or more; b, m and n each independently represent an integer of 1 or more; when n, m and b are 1 at the same time, X is not -(C=O)O-; and when n is 2, and both m and b are 1, X is not -O-.
    本发明提供了一种由下式(1)表示的乙炔化合物,它可用作具有高耐热性的聚合物的原料; 其中,在式(1)中,环绕的 Ar 代表芳基或杂芳基;X 代表二价连接基团;R、R'和 R1 各自独立地代表氢原子、烃基或杂环基团;R2 代表氢原子或可取代苯环的取代基;A 代表烃基或杂环基团;Q代表氢原子、烃基或能形成一价属盐的属元素;a代表0或0以上的整数;b、m和n各自独立地代表1或1以上的整数;当n、m和b同时为1时,X不是-(C=O)O-;当n为2且m和b均为1时,X不是-O-。
  • Organoboron compounds and methods of making organoboron compounds
    申请人:The Regents of the University of California
    公开号:US10183957B2
    公开(公告)日:2019-01-22
    Embodiments of the present disclosure provide for methods of making an organoboron compound, organoboron compounds, and the like.
    本公开的实施方案提供了制造有机化合物、有机化合物等的方法。
  • Silicon-containing underlayers
    申请人:Rohm and Haas Electronic Materials LLC
    公开号:US11360387B2
    公开(公告)日:2022-06-14
    Methods of manufacturing electronic devices employing wet-strippable underlayer compositions comprising one or more condensed polymers having an organic polymer chain having pendently-bound moieties having an acidic proton and a pKa in water from −5 to 13 and having pendently-bound siloxane moieties are provided.
    本发明提供了制造电子设备的方法,这些电子设备采用了可湿式脆化的下层组合物,该组合物包含一种或多种缩聚聚合物,其有机聚合物链具有与下层结合的分子,这些分子具有酸性质子,在中的 pKa 为 -5 至 13,并且具有与下层结合的硅氧烷分子。
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