Phosphatidylserine | 3338-29-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 脂质和类脂质分子 - 甘油磷脂
• 英文名称: Phosphatidylserine
• 英文别名: optically inactive O-[(2,3-bis-stearoyloxy-propoxy)-hydroxy-phosphoryl]-serine；Opt.inakt.O-[(2,3-Bis-stearoyloxy-propoxy)-hydroxy-phosphoryl]-serin；distearoyl phosphatidylserine；distearoyphosphatidylserine；O-<2,3-Distearoyloxy-propyl>-O--phosphat, 1,2-Di-O-stearoyl-phosphatidyl-serin；2-Amino-3-{[2,3-bis(octadecanoyloxy)propoxy(hydroxy)phosphoryl]oxy}propanoic acid；2-amino-3-[2,3-di(octadecanoyloxy)propoxy-hydroxyphosphoryl]oxypropanoic acid
• CAS: 3338-29-2
• 化学式: C₄₂H₈₂NO₁₀P
• 分子量: 792.088
• InChiKey: TZCPCKNHXULUIY-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  816.3±75.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.039±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  12.1
• 重原子数：
  54
• 可旋转键数：
  44
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.93
• 拓扑面积：
  172
• 氢给体数：
  3
• 氢受体数：
  11

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  rac-2,3-distearoyl glycerol-1-iodohydrin 、 alkaline earth salt of/the/ methylsulfuric acid 在 xylene 作用下， 生成 Phosphatidylserine
  参考文献：
  名称：

  Bevan et al., Journal of the Chemical Society, 1957, p. 3086,3088

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Method and device for producing optimized lipid-based micro/nano-bubbles
  申请人：Trust Bio-sonics Inc.

  公开号：EP2799087B1

  公开（公告）日：2020-03-11
• COMPOSITIONS AND METHODS OF DELIVERY OF PHARMACOLOGICAL AGENTS
  申请人：Nal Pharmaceutical Group Limited

  公开号：EP3672618A1

  公开（公告）日：2020-07-01
• COMPOSITIONS AND METHODS FOR BIOLOGICAL DELIVERY VEHICLES
  申请人：Dnalite Therapeutics, Inc.

  公开号：EP3982932A1

  公开（公告）日：2022-04-20
• IMPROVED FORMULATIONS FOR HIGH SELECTIVE SILICON NITRIDE ETCH
  申请人：Entegris, Inc.

  公开号：EP4017937A2

  公开（公告）日：2022-06-29
• FORMULATIONS FOR HIGH SELECTIVE SILICON NITRIDE ETCH
  申请人：ENTEGRIS, INC.

  公开号：US20210054287A1

  公开（公告）日：2021-02-25

  Compositions useful for the selective removal of silicon nitride materials relative to polysilicon, silicon oxide materials and/or silicide materials from a microelectronic device having same thereon are provided. The compositions of the invention are particularly useful in the etching of 3D NAND structures.