目前的工作包括[Cu(THEEN)(H 2 O)](
PIC)2(1),[Cu(THPEN)](
PIC)2 ·C 3 H 8 O(2)和[Cu(
TEAH 3)(
PIC)](
PIC)·(H 2 O)(3)及其在抗菌活性中的应用。在这些络合物中,THEEN是N,N,N',N''-四(2-羟乙基)
乙二胺,THPEN是N,N,N',N''-四(2-羟丙基)
乙二胺,是四足
配体和
TEAH 3是三(2-羟乙基)胺,一种三脚架
配体。晶体结构研究表明,在配合物(1)中,Cu(II)的配位数为5,具有方形
金字塔形几何形状,并且THEEN通过其胺氮和四个羟基氧中的两个以四齿方式与
金属离子相互作用。配合物(2)中的
金属离子具有扭曲的八面体几何形状,配位数为6,并且THPEN通过所有连接位点以六齿方式与之相互作用。
苦味酸根阴离子在这两种配合物中均存在于配位域之外,并参与氢键相互作用,导致形成电荷分离的配合物(1)和(