3,3-Bis{4-[(oxiran-2-yl)methoxy]phenyl}-2-benzofuran-1(3H)-one | 41186-95-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 苯并呋喃
• 英文名称: 3,3-Bis{4-[(oxiran-2-yl)methoxy]phenyl}-2-benzofuran-1(3H)-one
• 英文别名: 3,3-bis[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]-2-benzofuran-1-one
• CAS: 41186-95-2
• 化学式: C₂₆H₂₂O₆
• 分子量: 430.4
• InChiKey: FMBOLVRLEGQXQO-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.9
• 重原子数：
  32
• 可旋转键数：
  8
• 环数：
  6.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.27
• 拓扑面积：
  69.8
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  6

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  二氧化碳 、 3,3-Bis{4-[(oxiran-2-yl)methoxy]phenyl}-2-benzofuran-1(3H)-one 在 lithium bromide 作用下， 以 二甲基亚砜 为溶剂， 20.0~80.0 ℃ 、200.0 kPa 条件下， 以40 %的产率得到
  参考文献：
  名称：

  反应挤出法合成高Tg非异氰酸酯聚氨酯及其间歇发泡

  摘要：

  聚氨酯 (PU) 是常见的商品塑料，用途广泛。然而，聚氨酯以异氰酸酯为基础，这种有毒化合物会对呼吸道和皮肤造成危害。作为一种更可持续的替代品，聚羟基聚氨酯 (PHU) 作为聚氨酯替代品而受到关注。然而，它们的实用性常常受到低分子量和较差性能的限制。为了克服这些缺点，本研究重点关注反应挤出（REx）在热塑性 PHU 合成中的应用，从而在不影响分子量的情况下实现快速生产。首先合成了一系列环状碳酸酯单体；特别是，由商业双（环氧化物）制备基于BPA的双（环状碳酸酯），而另外两种双（环状碳酸酯）由相关双酚通过连续环氧化和CO 2碳酸化制备。光谱分析证实高纯度单体的成功合成。其次，在使用模型系统优化工艺后，通过合成的双（环状碳酸酯）与各种二胺的 REx 制备 PHU，目的是最大化分子量和产率。由此产生的一系列线性 PHU 的分子量高达 21800 g/mol（通过 GPC 评估）、高强度（通过准静态拉伸测试确定高达

  DOI：

  10.1021/acs.macromol.4c00222
• 作为产物：
  描述：

  环氧氯丙烷 、 酚酞 在 sodium hydroxide 作用下， 以73 %的产率得到3,3-Bis{4-[(oxiran-2-yl)methoxy]phenyl}-2-benzofuran-1(3H)-one
  参考文献：
  名称：

  反应挤出法合成高Tg非异氰酸酯聚氨酯及其间歇发泡

  摘要：

  聚氨酯 (PU) 是常见的商品塑料，用途广泛。然而，聚氨酯以异氰酸酯为基础，这种有毒化合物会对呼吸道和皮肤造成危害。作为一种更可持续的替代品，聚羟基聚氨酯 (PHU) 作为聚氨酯替代品而受到关注。然而，它们的实用性常常受到低分子量和较差性能的限制。为了克服这些缺点，本研究重点关注反应挤出（REx）在热塑性 PHU 合成中的应用，从而在不影响分子量的情况下实现快速生产。首先合成了一系列环状碳酸酯单体；特别是，由商业双（环氧化物）制备基于BPA的双（环状碳酸酯），而另外两种双（环状碳酸酯）由相关双酚通过连续环氧化和CO 2碳酸化制备。光谱分析证实高纯度单体的成功合成。其次，在使用模型系统优化工艺后，通过合成的双（环状碳酸酯）与各种二胺的 REx 制备 PHU，目的是最大化分子量和产率。由此产生的一系列线性 PHU 的分子量高达 21800 g/mol（通过 GPC 评估）、高强度（通过准静态拉伸测试确定高达

  DOI：

  10.1021/acs.macromol.4c00222

文献信息

• RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATION AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
  申请人：Wada Masahiro

  公开号：US20130289187A1

  公开（公告）日：2013-10-31

  A resin composition for encapsulation according to the present invention includes: a phenol resin-based curing agent (A) essentially containing a polymer component (A-1) in which a biphenylene group-containing structural unit bonds a monovalent hydroxyphenylene structural unit and a polyvalent hydroxyphenylene structural unit together and a polymer component (A-2) in which the biphenylene group-containing structural unit bonds the polyvalent hydroxyphenylene structural units together; an epoxy resin (B); and an inorganic filler (C). This makes it possible to economically obtain a resin composition for encapsulation having soldering resistance, flame resistance, continuous moldability, flowability and high temperature storage stability in an excellent balanced manner, and an electronic component device produced by encapsulating an element with a cured product thereof and having high reliability.
• US3996175A
  申请人：——

  公开号：US3996175A

  公开（公告）日：1976-12-07
• US4256844A
  申请人：——

  公开号：US4256844A

  公开（公告）日：1981-03-17