N-(formyl)aminomethylphosphonate | 159776-78-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机酸及其衍生物 - 有机膦酸及其衍生物
• 英文名称: N-(formyl)aminomethylphosphonate
• 英文别名: (Formamidomethyl)phosphonic acid；formamidomethylphosphonic acid
• CAS: 159776-78-0
• 化学式: C₂H₆NO₄P
• mdl: MFCD19227023
• 分子量: 139.048
• InChiKey: UADHPWYGCQIYKC-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  548.0±52.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.601±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -2.2
• 重原子数：
  8
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.5
• 拓扑面积：
  86.6
• 氢给体数：
  3
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  N-(formyl)aminomethylphosphonate 、 水 、 copper diacetate 以 N,N-二甲基甲酰胺 为溶剂， 反应 1.0h， 生成
  参考文献：
  名称：

  酰胺膦酸金属配合物、相应的复合材料及其制 备方法

  摘要：

  酰胺膦酸金属配合物、相应的复合材料及其制备方法。该配合物结构如式（A）所示，式中R为H，CH3，C6H5或CH2=CH‑；M为铜，钴，镍，钡，锶之一。以相应的酰胺化合物及甲醛或聚甲醛为原料，与H3PO3反应后，再与相应的金属离子M配位即生成酰胺膦酸金属配合物（A）。将该酰胺膦酸金属配合物(A)、高频介质陶瓷添加剂和热塑性树脂等混合造粒并注塑成型，再经高能粒子照射后，形成金属化粗糙表面，即可方便地实现电路布线和经化学镀使金属沉积，获得结合牢固的精细三维模塑互联器件或立体电路（3D‑MID），从而可集成不同用途的多种天綫，大大缩小了天线或电子器件的几何尺寸，使电子产品更小，更轻，更薄，更柔性化，生产流程大大简化，显著降低了成本。

  公开号：

  CN104072542B
• 作为产物：
  描述：

  聚合甲醛 、 formamide 在 sodium hydroxide 、 亚磷酸 作用下， 以 乙醇 为溶剂， 反应 3.0h， 以75%的产率得到N-(formyl)aminomethylphosphonate
  参考文献：
  名称：

  酰胺膦酸金属配合物、相应的复合材料及其制 备方法

  摘要：

  酰胺膦酸金属配合物、相应的复合材料及其制备方法。该配合物结构如式（A）所示，式中R为H，CH3，C6H5或CH2=CH‑；M为铜，钴，镍，钡，锶之一。以相应的酰胺化合物及甲醛或聚甲醛为原料，与H3PO3反应后，再与相应的金属离子M配位即生成酰胺膦酸金属配合物（A）。将该酰胺膦酸金属配合物(A)、高频介质陶瓷添加剂和热塑性树脂等混合造粒并注塑成型，再经高能粒子照射后，形成金属化粗糙表面，即可方便地实现电路布线和经化学镀使金属沉积，获得结合牢固的精细三维模塑互联器件或立体电路（3D‑MID），从而可集成不同用途的多种天綫，大大缩小了天线或电子器件的几何尺寸，使电子产品更小，更轻，更薄，更柔性化，生产流程大大简化，显著降低了成本。

  公开号：

  CN104072542B

文献信息

• 酰胺膦酸金属配合物、相应的复合材料及其制 备方法
  申请人：四川师范大学

  公开号：CN104072542B

  公开（公告）日：2017-01-25

  酰胺膦酸金属配合物、相应的复合材料及其制备方法。该配合物结构如式（A）所示，式中R为H，CH3，C6H5或CH2=CH‑；M为铜，钴，镍，钡，锶之一。以相应的酰胺化合物及甲醛或聚甲醛为原料，与H3PO3反应后，再与相应的金属离子M配位即生成酰胺膦酸金属配合物（A）。将该酰胺膦酸金属配合物(A)、高频介质陶瓷添加剂和热塑性树脂等混合造粒并注塑成型，再经高能粒子照射后，形成金属化粗糙表面，即可方便地实现电路布线和经化学镀使金属沉积，获得结合牢固的精细三维模塑互联器件或立体电路（3D‑MID），从而可集成不同用途的多种天綫，大大缩小了天线或电子器件的几何尺寸，使电子产品更小，更轻，更薄，更柔性化，生产流程大大简化，显著降低了成本。