2-[9-(Cyanomethyl)fluoren-9-yl]acetonitrile

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 芴
• 英文名称: 2-[9-(Cyanomethyl)fluoren-9-yl]acetonitrile
• 英文别名: 2-[9-(cyanomethyl)fluoren-9-yl]acetonitrile
• 化学式: C₁₇H₁₂N₂
• 分子量: 244.29
• InChiKey: RRUFLWHHNNUUCS-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.7
• 重原子数：
  19
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.18
• 拓扑面积：
  47.6
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

文献信息

• RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE BOARD
  申请人：Osaku Yumi

  公开号：US20140087136A1

  公开（公告）日：2014-03-27

  A resin composition which contains a binder resin (A), radiation-sensitive compound (B), silane-modified resin (C), and antioxidant (D), wherein a content of the silane-modified resin (C) is 0.1 to 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin (A), a content of the antioxidant (D) is 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin (A), and an amount of warping is 14 μm or less when using the resin composition to form a thickness 2 to 3 μm resin film and baking the formed resin film at 230° C. is provided.

  一种树脂组合物，包含粘合剂树脂（A），辐射敏感化合物（B），硅改性树脂（C）和抗氧化剂（D），其中硅改性树脂（C）的含量相对于100份粘合剂树脂（A）为0.1至150份重量，抗氧化剂（D）的含量相对于100份粘合剂树脂（A）为0.1至10份重量，并且使用该树脂组合物形成2至3μm厚度的树脂膜并在230°C下烘烤形成的树脂膜翘曲量为14μm或以下。
• RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT
  申请人：Zeon Corporation

  公开号：EP3136173A1

  公开（公告）日：2017-03-01

  There are provided a radiation-sensitive resin composition comprising a binder resin (A), radiation-sensitive compound (B), and cross-linking agent (C) represented by the following general formula (1), whereina content of the cross-linking agent (C) is 3 to 25 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin (A): wherein, in the general formula (1), each of R1 to R3 independently represents a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.

  提供了一种辐射敏感树脂组合物，该组合物由以下通式（1）表示的粘合剂树脂 （A）、辐射敏感化合物（B）和交联剂（C）组成，其中交联剂（C）的含量相对于 100 重量份的粘合剂树脂（A）为 3 至 25 重量份： 其中，在通式（1）中，R1 至 R3 各自独立地代表具有 1 至 10 个碳原子的烃基。
• Radiation-sensitive resin composition and electronic device
  申请人：ZEON CORPORATION

  公开号：US10025182B2

  公开（公告）日：2018-07-17

  A radiation-sensitive resin composition comprising a binder resin (A), a radiation-sensitive compound (B), a tetrafunctional or lower functional epoxy-based cross-linking agent (C) having an epoxy equivalent of 450 or less and a softening point of 30° C. or less, and an aralkyl phenol resin (D) is provided. According to the present invention, it is possible to provide a radiation-sensitive resin composition able to give a resin film high in adhesion to a metal layer and excellent in developability and low hygroscopicity.

  本发明提供了一种辐射敏感树脂组合物，该组合物由粘合剂树脂（A）、辐射敏感化合物（B）、环氧当量为 450 或以下且软化点为 30 摄氏度或以下的四官能度或更低官能度环氧基交联剂（C）和芳基苯酚树脂（D）组成。根据本发明，可以提供一种辐射敏感性树脂组合物，该树脂组合物能够生成与金属层粘附性高、显影性好和吸湿性低的树脂膜。
• Resin composition, resin film, and electronic device
  申请人：ZEON CORPORATION

  公开号：US10151977B2

  公开（公告）日：2018-12-11

  A resin composition comprising a binder resin (A), a compound (B) having an acidic group or latent acidic group, an organic solvent (C), and a compound (D) having one atom selected from a silicon atom, titanium atom, aluminum atom, and zirconium atom and having a hydrocarbyloxy group or hydroxy group bonded with that atom, wherein the compound (B) is at least one type selected from the group consisting of an aliphatic compound, aromatic compound, and heterocyclic compound, and a content of the compound (B) is 0.1 to 2.5 parts by weight and a content of the compound (D) is 2.2 to 7.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin (A) is provided.

  一种树脂组合物，包括粘合剂树脂 (A)、具有酸性基团或潜在酸性基团的化合物 (B)、有机溶剂 (C) 和具有一个从硅原子、钛原子、铝原子和锆原子中选出的原子并具有与该原子结合的烃基或羟基的化合物 (D)，其中化合物 (B) 至少是一种从脂肪族化合物、芳香族化合物和杂环化合物组成的组中选出的类型，化合物 (B) 的含量为 0.1 至 2.5 份（重量），化合物 (D) 的含量为 2.2 至 7.0 份（重量）（相对于 100 份（重量）粘合剂树脂 (A)）。以 100 份粘结剂树脂（A）的重量计，化合物（D）的含量为 2.2 至 7.0 份。
• Radiation-sensitive resin composition, resin film, and electronic device
  申请人：ZEON CORPORATION

  公开号：US10254648B2

  公开（公告）日：2019-04-09

  A radiation-sensitive resin composition comprising a binder resin (A), quinone diazide-based photoacid generator (B), (meth)acrylate compound (C), and photopolymerization initiator (D) is provided. According to the present invention, it is possible to provide a radiation-sensitive resin composition which can give a resin film which exhibits a high adhesion to a substrate and is excellent in transparency, photosensitivity, and chemical resistance.

  本发明提供了一种辐射敏感树脂组合物，该组合物由粘合剂树脂 (A)、重氮化醌基光酸发生器 (B)、（甲基）丙烯酸酯化合物 (C) 和光聚合引发剂 (D) 组成。根据本发明，可以提供一种辐射敏感性树脂组合物，该组合物可以生成一种与基材具有高粘合力且透明度、光敏性和耐化学性优异的树脂薄膜。