7,8,9,10,11,12,20,21,22,23,24,25-十二氢二苯并[i,t][1,4,7,12,15,18]六氮杂环二十二烷-5,13,18,26(6H,19H)-四酮 | 68003-28-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯丙烷和聚酮 - 大环内酰胺类
• 中文名称: 7,8,9,10,11,12,20,21,22,23,24,25-十二氢二苯并[i,t][1,4,7,12,15,18]六氮杂环二十二烷-5,13,18,26(6H,19H)-四酮
• 英文名称: 7,8,9,10,11,12,20,21,22,23,24,25-Dodecahydrodibenzo[i,t][1,4,7,12,15,18]hexaazacyclodocosine-5,13,18,26(6h,19h)-tetrone
• 英文别名: 3,6,9,18,21,24-hexazatricyclo[24.4.0.011,16]triaconta-1(30),11,13,15,26,28-hexaene-2,10,17,25-tetrone
• CAS: 68003-28-1
• 化学式: C₂₄H₃₀N₆O₄
• 分子量: 466.5
• InChiKey: IENBGFRUACWIIB-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  960.1±65.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.132±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -0.4
• 重原子数：
  34
• 可旋转键数：
  0
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.33
• 拓扑面积：
  141
• 氢给体数：
  6
• 氢受体数：
  6

文献信息

• Hitzehärtende Zusammensetzung geeignet zum Verkleben von beschichteten Substraten
  申请人：Sika Technology AG

  公开号：EP1876194A1

  公开（公告）日：2008-01-09

  Die Erfindung betrifft hitzehärtende Zusammensetzungen, welche mindestens ein Epoxidharz A mit durchschnittlich mehr als einer Epoxidgruppe pro Molekül, mindestens ein Schlagzähigkeitsmodifikator B, mindestens ein Rissförderer C sowie mindestens einen Härter D für Epoxidharze, welcher durch erhöhte Temperatur aktiviert wird, umfassen. Als Rissförderer C sind insbesondere Schichtsilikate, wie Glimmer oder Talk, und Graphit geeignet. Die Erfindung erlaubt es auf beschichteten Substraten höhere Energien vom Verbund aufzunehmen als ohne Rissförderer.

  本发明涉及热固性组合物，该组合物包含至少一种环氧树脂 A（平均每个分子中含有一个以上的环氧基团）、至少一种抗冲改性剂 B、至少一种裂纹促进剂 C 和至少一种通过高温活化的环氧树脂固化剂 D。层状硅酸盐（如云母或滑石）和石墨尤其适合用作裂纹促进剂 C。与不使用裂纹促进剂相比，本发明可使涂覆基材上的复合材料吸收更高的能量。
• THERMISCH HÄRTENDER KLEBSTOFF UND DARAUS HERGESTELLTES KLEBEBAND
  申请人：tesa SE

  公开号：EP3760686B1

  公开（公告）日：2022-09-07
• VERFAHREN ZUM UMMANTELN VON LANGGESTRECKTEM GUT INSBESONDERE LEITUNGEN
  申请人：tesa SE

  公开号：EP4004951A1

  公开（公告）日：2022-06-01
• Heat Setting Compounds Suitable for Sticking Together Coated Substrates
  申请人：Schulenburg Jan Olaf

  公开号：US20090324958A1

  公开（公告）日：2009-12-31

  Described are heat hardening compounds which contain at least one epoxy resin, A, with on average more than one epoxy group per molecule, at least one impact-strength modifier, B, at least one crack promoter, C, as well as at least one hardener, D, for epoxy resin, which is activated by raised temperature. Silicate layers such as mica or talc and graphite are particularly suitable as crack promoters, C.
• THERMALLY CURING ADHESIVE AND ADHESIVE TAPE PRODUCED THEREFROM
  申请人：tesa SE

  公开号：US20210002521A1

  公开（公告）日：2021-01-07

  An adhesive, more particularly a thermally curable, meltable, preferably pressure-sensitive adhesive, which is curable thermally from a temperature of 110° C., is storage-stable for approximately one month at 60° C. and longer than one year at 23° C., and an adhesive tape produced therefrom, comprising an epoxide-functionalized acrylonitrile/butadiene copolymer having on average more than 1.5 epoxide groups per molecule, and the ground reaction product of phthalic anhydride and diethylenetriamine, for use in the automotive industry both in bodyshell construction on oiled metal sheets and in the coating line on cathodically electrocoated or otherwise-coated metal sheets, for bonding and/or sealing, for example for hem fold bonding, for hem fold sealing, for seam sealing, for underseal bonding, for hole stopping, and much more.