A thermosetting resin composition is provide, which contains a compound of
wherein substituents R₁ - R₆ each represents a hydrogen atom or a saturated alkyl group having 1 - 6 carbon atoms, substituents R⁷ - R¹² each represents a hydrogen atom, a saturated alkyl group having 1 - 4 carbon atoms or an alkoxy group having 1 - 4 carbon atoms, Xa - Xe each represents a hydrogen atom, a chlorine atom or a bromine atome, and the average repeating unit number n denotes a numeral from 0 to 5,
and a polyamide compound having two or more maleimide groups and, if desired, a compound of
wherein R₁ and R₂ each represents a methyl group or a phenyl group, and R₃ represents a hydrogen atom or a functional group containing an amino group, a glycidyl group or an alicylic epoxy group, ℓ denotes a numeral in the range of 0 - 500, and m denotes a numeral in the range of 1 - 500, or
wherein R₁ and R₂ each represents a methyl group or a phenyl group, and R₃ represents a hydrgeon atom or a functional group containing an amino group, a glycidyl group or an alicyclic epoxy group, and p denotes a numeral in the range of 0 - 500. The composition is useful for electronic parts.
提供了一种热固性
树脂组合物,其中含有下列化合物
其中取代基 R₁ - R₆ 各自代表
氢原子或具有 1 - 6 个
碳原子的饱和烷基,取代基 R⁷ - R¹² 各自代表
氢原子、具有 1 - 4 个
碳原子的饱和烷基或具有 1 - 4 个
碳原子的烷
氧基,Xa - Xe 各自代表
氢原子、
氯原子或
溴原子,平均
重复单元数 n 表示 0 至 5 的数字、
以及具有两个或两个以上马来
酰亚胺基团的聚
酰胺化合物,如果需要,还包括
其中,R₁ 和 R₂ 分别代表
甲基或
苯基,R₃ 代表
氢原子或含有
氨基、
缩水甘油基或
水杨酸环
氧基的官能团,ℓ 表示 0 - 500 范围内的数字,m 表示 1 - 500 范围内的数字,或
其中 R₁ 和 R₂ 分别代表
甲基或
苯基,R₃ 代表
氢原子或含有
氨基、
缩水甘油基或脂环族环
氧基的官能团,p 代表 0 - 500 范围内的数字。该组合物适用于电子零件。