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2-allyldimethylsilyl-5-hydroxymethylthiophene | 288372-68-9

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
2-allyldimethylsilyl-5-hydroxymethylthiophene
英文别名
[5-[Dimethyl(prop-2-enyl)silyl]thiophen-2-yl]methanol
2-allyldimethylsilyl-5-hydroxymethylthiophene化学式
CAS
288372-68-9
化学式
C10H16OSSi
mdl
——
分子量
212.388
InChiKey
PJOHTCPQSLBROG-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    2.34
  • 重原子数:
    13
  • 可旋转键数:
    4
  • 环数:
    1.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.4
  • 拓扑面积:
    48.5
  • 氢给体数:
    1
  • 氢受体数:
    2

上下游信息

  • 上游原料
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量

反应信息

  • 作为反应物:
    参考文献:
    名称:
    硅基芳族转移连接剂,用于无痕固相合成含芳基,聚芳基和杂芳基的化合物
    摘要:
    制备了许多基于芳基硅烷的连接基,以进行无痕固相合成。已开发了将甲硅烷基和各种官能团引入芳族,多芳族和杂芳族环的一般方法。同样,通过在树脂上制备小的有机分子并随后通过丙二硅烷基化(TFA)或ipso取代(Br 2)裂解产物,证明了接头的广泛用途。
    DOI:
    10.1016/s0040-4020(01)00457-4
  • 作为产物:
    描述:
    烯丙基二甲基氯硅烷 在 sodium tetrahydroborate 、 正丁基锂 作用下, 以 四氢呋喃乙醇正己烷 为溶剂, 反应 3.5h, 生成 2-allyldimethylsilyl-5-hydroxymethylthiophene
    参考文献:
    名称:
    硅基芳族转移连接剂,用于无痕固相合成含芳基,聚芳基和杂芳基的化合物
    摘要:
    制备了许多基于芳基硅烷的连接基,以进行无痕固相合成。已开发了将甲硅烷基和各种官能团引入芳族,多芳族和杂芳族环的一般方法。同样,通过在树脂上制备小的有机分子并随后通过丙二硅烷基化(TFA)或ipso取代(Br 2)裂解产物,证明了接头的广泛用途。
    DOI:
    10.1016/s0040-4020(01)00457-4
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文献信息

  • Silicon-based aromatic transferring linkers for traceless solid-phase synthesis of aryl-, polyaryl-, and heteroaryl-containing compounds
    作者:Younghee Lee、Richard B Silverman
    DOI:10.1016/s0040-4020(01)00457-4
    日期:2001.6
    A number of arylsilane-based linkers are prepared for traceless solid-phase synthesis. General methodologies for introduction of the silyl group and various functional groups to aromatic, polyaromatic, and heteroaromatic rings are developed. Also, broad utilities of the linkers are demonstrated by on-resin preparation of small organic molecules and subsequent cleavage of the products either by protiodesilylation
    制备了许多基于芳基硅烷的连接基,以进行无痕固相合成。已开发了将甲硅烷基和各种官能团引入芳族,多芳族和杂芳族环的一般方法。同样,通过在树脂上制备小的有机分子并随后通过丙二硅烷基化(TFA)或ipso取代(Br 2)裂解产物,证明了接头的广泛用途。
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