2,2-diphenyl-3-p-tolyl-oxirane | 111030-68-3

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯丙烷和聚酮 - 二苯乙烯类
• 英文名称: 2,2-diphenyl-3-p-tolyl-oxirane
• 英文别名: 2,2-Diphenyl-3-p-tolyl-oxiran；3-(4-Methylphenyl)-2,2-diphenyloxirane；3-(4-methylphenyl)-2,2-diphenyloxirane
• CAS: 111030-68-3
• 化学式: C₂₁H₁₈O
• 分子量: 286.373
• InChiKey: NCEPSIDIWNGGDZ-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  396.9±11.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.138±0.06 g/cm3(Temp: 20 °C; Press: 760 Torr)(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.8
• 重原子数：
  22
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.14
• 拓扑面积：
  12.5
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2,2-diphenyl-3-p-tolyl-oxirane 在 lithium aluminium tetrahydride 、 乙醚 、 lithium diethylamide 、 苯 作用下， 生成 1-(4'-Methylphenyl)-2,2-diphenylethanol
  参考文献：
  名称：

  Base-catalyzed Rearrangement of Epoxides

  摘要：

  DOI：

  10.1021/ja01544a063
• 作为产物：
  描述：

  1,1-diphenyl-2-(p-tolyl)ethan-1-ol 在 过氧乙酸 、 氯仿 、 硫酸 、 sodium acetate 作用下， 生成 2,2-diphenyl-3-p-tolyl-oxirane
  参考文献：
  名称：

  Base-catalyzed Rearrangement of Epoxides

  摘要：

  DOI：

  10.1021/ja01544a063

文献信息

• ENERGY-SENSITIVE RESIN COMPOSITION
  申请人：Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.

  公开号：EP3275940A1

  公开（公告）日：2018-01-31

  The present invention provides an energy-sensitive resin composition with which it is possible, even if the precursor polymer is heat-treated at low temperatures, to produce a film or molded article comprising an imide ring-containing polymer having excellent heat resistance, tensile elongation and chemical resistance with a low dielectric constant, or a film or molded article comprising an oxazole ring-containing polymer having excellent heat resistance, tensile elongation and chemical resistance. Also provided are a method of manufacturing the film or molded article; a method of forming a pattern using the energy-sensitive resin composition; and a permanent film having excellent heat resistance, tensile elongation and chemical resistance. The energy-sensitive resin composition comprises an imidazole compound (A) represented by formula (1a), a resin precursor component (B), and a solvent (S), wherein the resin precursor component (B) is at least one resin precursor component selected from the group consisting of: a monomer component comprising a diamine compound represented by formula (2), a dicarbonyl compound represented by formula (3a) and/or a tetracarboxylic acid dianhydride represented by formula (3b); and a precursor polymer having a repeating unit represented by formula (4).

  本发明提供了一种能量敏感树脂组合物，使用该组合物，即使在低温下对前体聚合物进行热处理，也可以生产出一种薄膜或模塑制品，该薄膜或模塑制品由具有优异耐热性、拉伸伸长率和耐化学性且介电常数较低的含亚胺环聚合物组成，或由具有优异耐热性、拉伸伸长率和耐化学性的含恶唑环聚合物组成。此外，还提供了一种制造薄膜或模塑品的方法；一种使用能量敏感树脂组合物形成图案的方法；以及一种具有优异耐热性、拉伸伸长率和耐化学性的永久性薄膜。能敏树脂组合物包括由式 (1a) 表示的咪唑化合物 (A)、树脂前体组分 (B) 和溶剂 (S)，其中树脂前体组分 (B) 是至少一种选自以下组别的树脂前体组分：由式（2）代表的二胺化合物、式（3a）代表的二羰基化合物和/或式（3b）代表的四羧酸二酐组成的单体组分；以及具有式（4）代表的重复单元的前体聚合物。
• Energy-sensitive resin composition
  申请人：TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.

  公开号：US10696845B2

  公开（公告）日：2020-06-30

  An energy-sensitive resin composition with which it is possible, even if the precursor polymer is heat-treated at low temperatures, to produce a film or molded article comprising an imide ring-containing polymer having excellent heat resistance, tensile elongation and chemical resistance with a low dielectric constant, or a film or molded article comprising an oxazole ring-containing polymer having excellent heat resistance, tensile elongation and chemical resistance. A method of manufacturing the film or molded article; a method of forming a pattern using the energy-sensitive resin composition; and a permanent film having excellent heat resistance, tensile elongation and chemical resistance. The energy-sensitive resin composition includes an imidazole compound, a resin precursor component, and a solvent, the resin precursor component being at least one of a monomer component including a diamine compound, a dicarbonyl compound and/or a tetracarboxylic acid dianhydride; and a precursor polymer having a repeating unit.

  一种能量敏感树脂组合物，使用该组合物，即使在低温下对前体聚合物进行热处理，也能生产出一种薄膜或模塑制品，该薄膜或模塑制品由具有优异耐热性、拉伸伸长率和耐化学性且介电常数较低的含亚胺环聚合物组成，或由具有优异耐热性、拉伸伸长率和耐化学性的含噁唑环聚合物组成。制造薄膜或模塑制品的方法；使用能量敏感树脂组合物形成图案的方法；以及具有优异耐热性、拉伸伸长率和耐化学性的永久性薄膜。能敏树脂组合物包括咪唑化合物、树脂前体组分和溶剂，树脂前体组分是单体组分中的至少一种，包括二胺化合物、二羰基化合物和/或四羧酸二酐；以及具有重复单元的前体聚合物。
• Base-catalyzed Rearrangement of Epoxides
  作者：Arthur C. Cope、Patricia A. Trumbull、Elmer R. Trumbull

  DOI：10.1021/ja01544a063

  日期：1958.6