4-[(E)-2-(4-hydroxy-3-methylphenyl)ethenyl]-2-methylphenol | 25204-93-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯丙烷和聚酮 - 二苯乙烯类
• 英文名称: 4-[(E)-2-(4-hydroxy-3-methylphenyl)ethenyl]-2-methylphenol
• CAS: 25204-93-7
• 化学式: C₁₆H₁₆O₂
• 分子量: 240.302
• InChiKey: STTIGCCTRAFVSP-ONEGZZNKSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.2
• 重原子数：
  18
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.12
• 拓扑面积：
  40.5
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  4-碘-2-甲基苯酚 、 丙烯酸 在 哌啶 、 四(三苯基膦)钯 、 lithium chloride 作用下， 以 N,N-二甲基乙酰胺 为溶剂， 反应 0.67h， 以35%的产率得到4-[(E)-2-(4-hydroxy-3-methylphenyl)ethenyl]-2-methylphenol
  参考文献：
  名称：

  串联Heck /脱羧/ Heck策略：对称和不对称的羟基二苯乙烯类化合物的无保护基合成

  摘要：

  乘（微波）：已开发出标题策略，用于使用4-卤代苯酚和丙烯酸作为偶联伙伴来合成各种对称或不对称的羟基二苯乙烯类化合物（参见方案; DMA = N，N-二甲基乙酰胺，MW =微波）。保护基不是必需的，并且使用单一的钯催化剂。

  DOI：

  10.1002/anie.201206346

文献信息

• Electronic packaging
  申请人：Evonik Degussa GmbH

  公开号：EP2119737A1

  公开（公告）日：2009-11-18

  Provided is an epoxy resin composition comprising: (A) an epoxy compound represented by the general formula (1) : wherein R1 to R9 represent each independently a hydrogen atom, an acyclic or cyclic alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a substituted or unsubstitued phenyl group or a halogen atom, (B) a polyfunctional epoxy compound having a functional group number of two or more, and (C) an epoxy curing agent containing a phenolic hydroxyl group, wherein the proportion of the epoxy compound (A) is from 1 to 99 % by weight based on the total weight of the epoxy compounds (A) and (B), whereas the epoxy resin composition contains a pyrogenically produced silica, which has been surface modified with Hexamethyldisilazane (HMDS) and structurally modified by a ball mill.

  提供了一种环氧树脂组合物，其中包括 (A) 由通式(1)代表的环氧化合物 ： 其中 R1 至 R9 各自独立地代表氢原子、具有 1 至 6 个碳原子的无环或环状烷基、取代或未取代的苯基或卤素原子、 (B) 具有两个或更多官能团的多官能环氧化合物，以及 (C) 含有酚羟基的环氧固化剂、 其中环氧化合物(A)的比例为 1%至 99%（以环氧化合物(A)和(B)的总重量为基准），而环氧树脂组合物中含有热法制得的二氧化硅，该二氧化硅已用六甲基二硅氮烷（HMDS）进行表面改性，并用球磨机进行结构改性。
• Epoxy resin, resin composition, and resin-encapsulated semiconductor device
  申请人：SUMITOMO CHEMICAL COMPANY LIMITED

  公开号：EP0739877B1

  公开（公告）日：1999-08-04
• Preparation of organic polymers
  申请人：RAYCHEM LIMITED

  公开号：EP0154506B1

  公开（公告）日：1992-02-05
• Epoxy resin composition and resin-encapsulated semiconductor device
  申请人：Sumitomo Chemical Company, Limited

  公开号：EP0869140B1

  公开（公告）日：2003-08-13
• ELECTRONIC PACKAGING
  申请人：Nowak Ruediger

  公开号：US20110163461A1

  公开（公告）日：2011-07-07

  Provided is an epoxy resin composition comprising: (A) an epoxy compound represented by the general formula (1): wherein R 1 to R 9 represent each independently a hydrogen atom, an acyclic or cyclic alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a substituted or unsubstituted phenyl group or a halogen atom, (B) a polyfunctional epoxy compound having a functional group number of two or more, and (C) an epoxy curing agent containing a phenolic hydroxyl group, wherein the proportion of the epoxy compound (A) is from 1 to 99% by weight based on the total weight of the epoxy compounds (A) and (B), whereas the epoxy resin composition contains a pyrogenically produced silica, which has been surface modified with Hexamethyldisilazane (HMDS) and structurally modified by a ball mill.