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Bis[(oxiran-2-yl)methyl] propylphosphonate | 134979-05-8

中文名称
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中文别名
——
英文名称
Bis[(oxiran-2-yl)methyl] propylphosphonate
英文别名
2-[[oxiran-2-ylmethoxy(propyl)phosphoryl]oxymethyl]oxirane
Bis[(oxiran-2-yl)methyl] propylphosphonate化学式
CAS
134979-05-8
化学式
C9H17O5P
mdl
——
分子量
236.2
InChiKey
BBMRRJMOHHHXJB-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    -0.2
  • 重原子数:
    15
  • 可旋转键数:
    8
  • 环数:
    2.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    1.0
  • 拓扑面积:
    60.6
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    5

文献信息

  • Aluminum Phosphorus Acid Salts as Epoxy Resin Cure Inhibitors
    申请人:TIMBERLAKE LARRY D.
    公开号:US20120296013A1
    公开(公告)日:2012-11-22
    Certain aluminum salts of organic phosphorus acids are found to have a strong effect on inhibiting the epoxy cure rate in epoxy formulations. The substances act catalytically and can be used at a low level in an epoxy formulation to adjust the reactivity of a resin formulation to give longer gel times. Compositions and methods of preparing and using the compositions are disclosed.
    某些有机磷酸铝盐发现对于抑制环氧配方中的环氧固化速率具有强烈的影响。这些物质具有催化作用,可以在环氧配方中的低平使用,以调整树脂配方的反应性,从而延长凝胶时间。公开了组成物和制备和使用组成物的方法。
  • WATER ABSORBENT POWDER AND PROCESS FOR THE PRODUCTION THEREOF
    申请人:NIPPON SHOKUBAI CO., LTD.
    公开号:EP0780424A1
    公开(公告)日:1997-06-25
    A manufacturing method of water-absorbent agent powders of the present invention is a method of reducing an amount of a residue of an epoxy crosslinking agent remaining therein by adding a nucleophilic reagent in a form of powder to surface region crosslinked water-absorbent resin powders having a carboxyl group under an applied heat in which the residue of the crosslinking agent remains. Since the method permits an amount of the residue of the crosslinking agent to be reduced by adding a nucleophilic reagent to the heated water-absorbent resin powders, the water-absorbent agent powders exhibiting well-balanced properties which are mutually negatively correlated from one another, i.e., high absorbency under pressure, a reduced amount of a residue of the epoxy crosslinking agent and a high absorbing rate compared with the conventional surface region crosslinked water-absorbent resin powders can be achieved. Such water-absorbent agent powders are suitably used in sanitary materials such as disposable diaper, sanitary napkin, etc.
    本发明的一种吸剂粉末的制造方法是通过在具有羧基的表面区域交联的吸树脂粉末中添加粉末形式的亲核试剂来减少其中残留的环氧树脂交联剂的残留量,这种方法是在交联剂残留的表面区域交联的吸树脂粉末中加热。 由于该方法允许通过在加热的吸树脂粉末中加入亲核试剂来减少交联剂的残留量,因此与传统的表层交联吸树脂粉末相比,吸树脂粉末可以表现出相互负相关的平衡特性,即在压力下吸性高、环氧交联剂残留量少和吸率高。这种吸剂粉末适用于一次性尿布、卫生巾等卫生材料。
  • Wasserquellbare, hydrophile Polymerzusammensetzungen
    申请人:Clariant GmbH
    公开号:EP0881238A2
    公开(公告)日:1998-12-02
    Die vorliegende Erfindung betrifft wasserquellbare, hydrophile Polymerzusammensetzungen, herstellbar durch radikalische (Co)polymerisation von einem oder mehreren hydrophilen Monomeren in Anwesenheit von Stärke und/oder chemisch modifizierter Stärke, dadurch gekennzeichnet, daß ein Radikalinitiator eingesetzt wird, der drei oder mehr Radikalstellen pro Molekül ausbildet.
    本发明涉及可在淀粉和/或化学改性淀粉存在下,通过自由基(共)聚合一种或多种亲单体制备的溶性亲聚合物组合物,其特征在于所使用的自由基引发剂可在每个分子中形成三个或多个自由基位点。
  • Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board
    申请人:MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
    公开号:US10178767B2
    公开(公告)日:2019-01-08
    An object of the present invention is to provide a resin composition that has a variety of properties required for a material for printed circuit boards such as high flame retardancy, and can attain a cured product having high moldability, high resistance against chemicals in a desmearing step, and a small coefficient of thermal expansion, a prepreg comprising the resin composition, a laminate including the prepreg, a metallic foil clad laminate including the prepreg, and a printed circuit board including the prepreg. A resin composition comprising an acrylic-silicone copolymer (A), a halogen-free epoxy resin (B), a cyanic acid ester compound (C) and/or a phenol resin (D), and an inorganic filler (E).
    本发明的目的是提供一种树脂组合物,该树脂组合物具有印刷电路板材料所需的各种性能,例如高阻燃性,并能获得具有高成型性、在脱墨步骤中具有高抗化学性和小热膨胀系数的固化产品;提供一种包含该树脂组合物的预浸料;提供一种包含该预浸料的层压板;提供一种包含该预浸料的属箔包覆层压板;以及提供一种包含该预浸料的印刷电路板。一种树脂组合物,包括丙烯酸-硅氧烷共聚物(A)、无卤环氧树脂(B)、氰酸酯化合物(C)和/或树脂(D)以及无机填料(E)。
  • Flame retardant phosphorus element-containing epoxy resin compositions
    申请人:——
    公开号:US20020119317A1
    公开(公告)日:2002-08-29
    A flame retardant phosphorus element-containing epoxy resin composition substantially free of halogen, including: (I) a non-halogenated epoxy resin material selected from: (A) a non-halogenated phosphorus element-containing epoxy resin; (B) a mixture of: (1) a non-halogenated, non-phosphorus element-containing epoxy resin, and (2) a phosphorus element-containing compound; or (C) the reaction product of: (1) a non-halogenated epoxy resin; and (2) a phosphorus element-containing compound; or (D) a combination of two or more of components (A) to (C); and (II) (A) a multi-functional phenolic crosslinking agent having a hydroxy functionality of at least 2; (B) a material which forms a multifunctional phenolic crosslinking agent having a hydroxy functionality of at least 2, upon heating or (C) a mixture of components (A) and (B); in an amount of from about 50% to about 150% of the stoichiometric amount needed to cure the epoxy resin. Electrical laminate circuit boards having reduced flammability may be made from these compositions.
    一种阻燃性含元素环氧树脂组合物,基本上不含卤素,包括 (I) 选自以下材料的无卤环氧树脂材料 (A) 无卤素含环氧树脂; (B) 以下物质的混合物 (1) 无卤素、不含元素的环氧树脂,和 (2) 含元素化合物;或 (C) 以下物质的反应产物 (1) 非卤化环氧树脂;和 (2) 含元素化合物;或 (D) 成分(A)至(C)中兩個或以上的組合;及 (II) (A) 具有至少 2 个羟基官能度的多功能交联剂;(B) 在加热时形成 具有至少 2 个羟基官能度的多功能交联剂的材料;或 (C) 成分(A)和(B)的混合物;其用量为固化环氧树脂所需的化学计量 量的约 50%至约 150%。用这些成分可制成易燃性降低的电气层压电路板。
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