4-Cyclopent-2-enyl-naphthalen-1-ol | 100420-81-3

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 萘
• 英文名称: 4-Cyclopent-2-enyl-naphthalen-1-ol
• 英文别名: 4-Cyclopent-2-en-1-ylnaphthalen-1-ol
• CAS: 100420-81-3
• 化学式: C₁₅H₁₄O
• 分子量: 210.276
• InChiKey: CTWUCUGHOMLUNC-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.3
• 重原子数：
  16
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.2
• 拓扑面积：
  20.2
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  4-Cyclopent-2-enyl-naphthalen-1-ol 生成 4-Cyclopentyl-naphthalen-1-ol
  参考文献：
  名称：

  Rearrangement of 10-oxabenzo--sesquinorbornene by light and by acids

  摘要：

  DOI：

  10.1016/s0040-4039(00)98116-4
• 作为产物：
  描述：

  萘酚 、 环戊二烯 在 Amberlyst XN-1010 作用下， 反应 48.0h， 生成 4-Cyclopent-2-enyl-naphthalen-1-ol 、 2-cyclopent-2-enyl-naphthalen-1-ol 、 2,4-Di-cyclopent-2-enyl-naphthalen-1-ol
  参考文献：
  名称：

  Rearrangement of 10-oxabenzo--sesquinorbornene by light and by acids

  摘要：

  DOI：

  10.1016/s0040-4039(00)98116-4

文献信息

• Cyclopentylene compound and intermediate thereof, epoxy resin composition, molding material, and resin-encapsulated electronic device
  申请人：Hitachi Chemical Company, Ltd.

  公开号：US20020065386A1

  公开（公告）日：2002-05-30

  This invention provides, as a novel compound suited as an encapsulating material for electronic devices, having a high Tg, being low moisture-absorptive, having a high adhesion and being rich in fluidity, a cyclopentylene compound represented by Formula (I) and its intermediate cyclopentenyl compound represented by Formula (III). In the formula, m is 0 or more, Ar 1 and Ar 2 are each a phenol residual group, a naphthol residual group or a fluorene derivative residual group, and each contain a hydroxyl group or a glycidyloxyl group. 1 This invention also provides a resin composition and a molding material which contain the cyclopentylene compound of Formula (I), and an electronic device encapsulated with the molding material.

  本发明提供了一种新型化合物，作为电子器件的封装材料，具有高Tg值、低吸湿性、高粘附性和流动性强的特点，该化合物为公式（I）所表示的环戊烯化合物，以及其中间体环戊烯基化合物，该化合物中，m为0或更多，Ar1和Ar2分别为苯酚残基、萘酚残基或芴衍生物残基，且每个残基中均含有羟基或环氧丙氧基。本发明还提供了含有公式（I）的环戊烯化合物的树脂组合物和模塑材料，以及用模塑材料封装的电子器件。
• US6329492B1
  申请人：——

  公开号：US6329492B1

  公开（公告）日：2001-12-11
• US6713589B2
  申请人：——

  公开号：US6713589B2

  公开（公告）日：2004-03-30
• Rearrangement of 10-oxabenzo--sesquinorbornene by light and by acids
  作者：Paul D. Bartlett、Tirthankar Ghosh

  DOI：10.1016/s0040-4039(00)98116-4

  日期：1985.1