[乙烷-1,2-二基二[亚氨基[(2-羟基苯基)亚甲基]]]二膦酸 | 20708-36-5

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 酚类
• 中文名称: [乙烷-1,2-二基二[亚氨基[(2-羟基苯基)亚甲基]]]二膦酸
• 英文名称: Aethylen-bis-iminosalicyliden-diphosphonsaeure
• 英文别名: N,N'-Ethylen-bis-(α-amino-o-hydroxy-benzyl-phosphonsaeure)；(ethane-1,2-diylbis{imino[(2-hydroxyphenyl)methylene]})bisphosphonic acid；(Ethane-1,2-diylbis(imino((2-hydroxyphenyl)methylene)))bisphosphonic acid；[(2-hydroxyphenyl)-[2-[[(2-hydroxyphenyl)-phosphonomethyl]amino]ethylamino]methyl]phosphonic acid
• CAS: 20708-36-5
• 化学式: C₁₆H₂₂N₂O₈P₂
• 分子量: 432.307
• InChiKey: CDUZXGZLRQGNKP-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -5.2
• 重原子数：
  28
• 可旋转键数：
  9
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.25
• 拓扑面积：
  180
• 氢给体数：
  8
• 氢受体数：
  10

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  Aethylen-bis-iminosalicyliden-diphosphonsaeure-diaethylester 在 盐酸 作用下， 生成 [乙烷-1,2-二基二[亚氨基[(2-羟基苯基)亚甲基]]]二膦酸
  参考文献：
  名称：

  Giron-Forest,D.; Thomas,G., Bulletin de la Societe Chimique de France, 1972, p. 296 - 301

  摘要：

  DOI：

文献信息

• POLISHING COMPOSITION, POLISHING METHOD USING SAME, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
  申请人：Fujimi Incorporated

  公开号：EP2693460A1

  公开（公告）日：2014-02-05

  The polishing composition of the present invention contains an oxidizing agent and a scratch-reducing agent represented by general formula (1) or (2) below. In the formulas, X1 and X2 are each independently a hydrogen atom, a hydroxyl group, a carboxyl group, a phosphate group, an alkyl group, an aryl group, an alkyl polyamine group, an alkyl polyphosphate group, an alkyl polycarboxylate group, an alkyl polyaminopolyphosphate group, or an alkyl polyaminopolycarboxylate group.

  本发明的抛光组合物含有一种氧化剂和一种划痕还原剂，由以下通式（1）或（2）表示。 在这些通式中，X1 和 X2 各自独立地为氢原子、羟基、羧基、磷酸基、烷基、芳基、烷基多胺基、烷基多磷酸基、烷基多羧酸基、烷基多胺多磷酸基或烷基多胺多羧酸基。
• US9150758B2
  申请人：——

  公开号：US9150758B2

  公开（公告）日：2015-10-06