Processes are provided for producing transition metal amides. In methods according to this invention, at least a halogenated transition metal and an amine are combined in a solvent to produce an intermediate composition and an alkylated metal or a Grignard reagent is added to the intermediate composition to produce the transition metal amide.
Group IV Metal Complexes For Metal-Containing Film Deposition
申请人:Bailey, III Wade Hampton
公开号:US20130030191A1
公开(公告)日:2013-01-31
Metal-containing complexes with general formula (1) (R
1
n
Pyr)(R
2
n
Pyr)ML
1
L
2
; or (2) [(R
8
XR
9
)(R
1
n
Pyr)(R
2
n
Pyr)]ML
1
L
2
are disclosed; wherein M is a Group IV metal, Pyr is pyrrolyl ligand, n=1, 2 and 3, L
1
and L
2
are independently selected from alkoxide, amide or alkyl, L
1
and L
2
can be linked together, R
1
and R
2
can be same or different organic groups substituted at 2,3,4-positions of the pyrrole ring and are selected from the group consisting of linear and branched C
1-6
alkyls, Wand R
9
are independently selected from the linear or branched chain alkylene group having 2-6 carbon atoms, and X is CH
2
or oxygen. Methods of using the metal complexes as precursors to deposit metal or metal oxide films used for various devices in semi-conductor industries are also discussed.
규소함유 유기 금속 전구체 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 금속-규소 산화물 박막의 제조 방법
申请人:- (주)디엔에프(120010456766) Corp. No ▼ 160111-0109896BRN ▼314-81-38516
公开号:KR102093226B1
公开(公告)日:2020-03-25
본 발명은 규소함유 유기 금속 전구체 화합물을 이용하여 유기 금속 화학 증착법(MOCVD) 및 원자층 증착법(ALD)을 통해 고순도 금속 -규소 산화물 박막을 적층으로 형성하는 박막 증착 방법을 제공한다. 또한 상기한 유기금속 화학 증착법(MOCVD) 및 원자층 증착법(ALD)에 의하여 우수한 박막 특성, 단차피복성을 확보할 수 있으며, 열적으로 안정한 규소함유 유기 금속 전구체 화합물을 제공한다.
지르코늄 금속을 함유하는 신규한 유기금속 화합물 및 그 제조 방법, 그리고 이를 이용한 박막의 제조 방법
申请人:Kim hyun chang 김현창(420150702115)
公开号:KR20160105714A
公开(公告)日:2016-09-07
본 발명은 하기 화학식 1로 표시되는 신규한 지르코늄 유기금속 화합물 및 그의 제조방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 화학 기상 증착법(Chemical vapor deposition : CVD) 또는 원자층 증착법(Atomic layer deposion : ALD)에 적용 가능하고 열적, 화학적으로 안정한 지르코늄 유기금속 화합물 및 이의 제조방법, 그리고 이를 이용한 박막의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따라 합성된 지르코늄 유기금속 화합물은 고휘발성이며 열적으로 안정하여 지르코늄 금속 산화물 박막 제조에 유리하게 사용할 수 있다. (화학식 1) 상기 화학식 1에서, R는 C-C의 알킬기이고; R및R는 서로 독립적으로 C-C의 알킬기이다.
Physical and Electrical Properties of Atomic-Layer-Deposited Hf[sub x]Zr[sub 1−x]O[sub 2] with TEMAHf, TEMAZr, and Ozone
作者:D. H. Triyoso、R. Gregory、M. Park、K. Wang、S. I. Lee
DOI:10.1149/1.2803427
日期:——
increasing Zr content. Carbon impurities are low and independent of Zr content. Hf x Zr 1-x O 2 transistors and capacitors are fabricated for electrical characterization. Well-behaved capacitance-voltage characteristics are observed for all devices. Only a slight increase in gate leakage current is observed as Zr content is increased from <2% (HfO 2 ) to -50% (Hf 0.5 Zr 0.5 O 2 ). Hf x Zr 1-x O 2 devices
在这项工作中,报告了使用四乙基甲基氨基铪 (TEMAHf)、四乙基甲基氨基锆 (TEMAZr) 和臭氧形成的原子层沉积 Hf x Zr 1-x O 2 的物理和电学特性。确认添加 Zr,薄膜密度随着 Zr 含量的增加而降低。在高温退火后,观察到 ZrO 2 的界面层厚度略有增加。所有薄膜在高温退火后保持光滑和无空隙。随着 Zr 含量的增加,观察到四方相稳定。碳杂质含量低且与 Zr 含量无关。制造 Hf x Zr 1-x O 2 晶体管和电容器用于电气特性分析。所有器件均观察到良好的电容-电压特性。随着 Zr 含量从 <2% (HfO 2 ) 增加到 -50% (Hf 0.5 Zr 0.5 O 2 ),仅观察到栅极漏电流略有增加。Hf x Zr 1-x O 2 器件的阈值电压比 HfO 2 器件低约 50 mV。具有 50% 和 60% Zr 含量的 Hf x Zr 1-x O 2 器件的高场迁移率高于