diallylammonium bromide

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氮化合物
• 英文名称: diallylammonium bromide
• 英文别名: N-prop-2-enylprop-2-en-1-amine;hydrobromide
• 化学式: BrH*C₆H₁₁N
• 分子量: 178.072
• InChiKey: VIUPOGCPVPGWAT-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -3.07
• 重原子数：
  8
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.33
• 拓扑面积：
  16.6
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  diallylammonium bromide 、 溴化锡 以 乙醇 为溶剂， 反应 2.0h， 以78%的产率得到diallylammonioum hexabromostannate(IV)
  参考文献：
  名称：

  六溴代二烯丙基铵（IV）杂化物的合成、结构、光学和热学性质

  摘要：

  图形摘要 摘要 合成了六溴代二烯丙基铵 (IV)，并通过 IR、1H、13C NMR、DRS、TG-DTA、单晶 XRD 对其进行了表征。由于广泛的氢键和弱的范德华相互作用，杂化物中质子的 1H 化学位移低于二烯丙基铵阳离子。与 9.800 ppm 的二烯丙基氯化铵的质子相比，在 8.963 ppm 处观察到杂化物的 NH2+ 质子为单线态，显着降低。13C NMR 谱显示α-C(H2) 的最大向下化学位移。DRS 光谱显示了在 429 到 492 nm 范围内的强电荷转移跃迁。该混合物在高达 195°C 的温度下是热稳定的。单晶 X 射线晶体学显示不对称单元为 [C6H12N]+ 0.5[SnBr6]2-。所有的溴离子都参与氢键。根据单晶 X 射线结构分析获得的 Sn-Br 键距计算，锡在六溴代二烯丙基铵 (IV) 中的 BVS 为 3.941，接近其 +4 的正式氧化态。这是第一份根据

  DOI：

  10.1080/10426507.2016.1224879

文献信息

• Polysaccharide graft polymers containing acetal groups and their conversion to aldehyde groups
  申请人：National Starch and Chemical Investment Holding Corporation

  公开号：EP0283824A2

  公开（公告）日：1988-09-28

  Polysaccharide graft polymers which comprise an acetal-containing or aldehyde-containing homopolymer or copolymer grafted to a polysaccharide base, represented as Sacch-g-(M')x or Sacch-g-(M)y (M')z and Sacch-g-(M")x or Sacch-g-(M)y-(M")z, have been prepared. M' and M" respectively represent repeating units derived from one or more ethylenically or allylically unsaturated monomers containing an acetal group or aldehyde group; M represents a repeating unit derived from one or more ethylenically or allylically unsaturated monomers other than the acetal-containing or aldehyde-containing monomer; x is at least 2 and y and z are at least 1; A and A' are independently a lower alkyl or A and A' together form at least a 5-membered cyclic acetal; with the proviso that the graft polymer contain no -groups when the aldehyde groups are present. The aldehyde-containing graft polymers are useful for imparting wet strength to paper. Various novel acetal-and aldehyde-containing monomers have also been prepared they can be graft polymerized to polysaccharide substrates or polymerized by conventional emulsion polymerization techniques with vinyl polymerizable monomers.

  多糖接枝聚合物由接枝到多糖基上的含缩醛或含醛均聚物或共聚物组成，已制备出 Sacch-g-(M')x 或 Sacch-g-(M)y (M')z 和 Sacch-g-(M")x 或 Sacch-g-(M)y-(M")z。M' 和 M "分别代表由一种或多种含缩醛基团或醛基团的乙烯基或烯丙基不饱和单体衍生的重复单元；M 代表由一种或多种含缩醛基团或醛基团单体以外的乙烯基或烯丙基不饱和单体衍生的重复单元；x 至少为 2，y 和 z 至少为 1； A 和 A'独立地为低级烷基，或 A 和 A'共同形成至少 5 元环状缩醛；但接枝聚合物在含醛单体时不含有-基团。 当存在醛基时，接枝聚合物不包含-基团。含醛接枝聚合物可用于提高纸张的湿强度。此外，还制备出了各种新型的含缩醛和醛单体，它们可以接枝聚合到多糖基材上，或通过传统的乳液聚合技术与乙烯基可聚合单体聚合。
• FLUX AND SOLDER PASTE
  申请人：Senju Metal Industry Co., Ltd.

  公开号：EP4063060A1

  公开（公告）日：2022-09-28

  Provided are flux in which solder wettability is improved, and a solder paste in which the flux is used. The flux contains 0.5-20.0 wt% of a (2-carboxyalkyl)isocyanurate adduct, and 5.0-45.0 wt% of a rosin, and furthermore contains a solvent. The (2-carboxyalkyl)isocyanurate adduct is a mono(2-carboxyalkyl)isocyanurate adduct, a bis(2-carboxyalkyl)isocyanurate adduct, a tris(2-carboxyalkyl)isocyanurate adduct, or a combination of two or more of these.

  本文提供了可改善焊料润湿性的助焊剂，以及使用该助焊剂的焊膏。该助焊剂含有 0.5-20.0 wt%的（2-羧基烷基）异氰尿酸酯加合物和 5.0-45.0 wt%的松香，还含有一种溶剂。(2-羧基烷基)异氰尿酸酯加合物是单(2-羧基烷基)异氰尿酸酯加合物、双(2-羧基烷基)异氰尿酸酯加合物、三(2-羧基烷基)异氰尿酸酯加合物或其中两种或两种以上的组合。
• Flux and resin composition for flux
  申请人：SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

  公开号：US10556299B2

  公开（公告）日：2020-02-11

  An object of the present invention is to provide a flux in which the occurrence of a bridge and a ball is suppressed at the time of soldering, and a resin composition for the flux. The flux comprising: at least one selected from 0.3 to 2.0 mass % of an organochlorine compound, and more than 0.04 mass % and 1.00 mass % or less of an amine hydrochloride; and 0.2 to 1.5 mass % of an organophosphorus compound that is at least one selected from a phosphonic acid ester and a phenyl-substituted phosphinic acid, each based on the whole flux.

  本发明的目的是提供一种在焊接时可抑制桥和球发生的助焊剂，以及一种用于该助焊剂的树脂组合物。 该助焊剂包括：至少一种选自 0.3 至 2.0 质量％的有机氯化合物，以及大于 0.04 质量％和 1.00 质量％或更少的胺盐酸盐；和 0.2 至 1.5 质量％的有机磷化合物，至少选自膦酸酯和苯基取代膦酸中的一种，每种都以整个助熔剂为基础。
• Flux and solder paste
  申请人：SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

  公开号：US10987764B2

  公开（公告）日：2021-04-27

  It is an object of the present invention to provide a flux containing flux components homogeneously dispersed without precipitation of aggregates in addition to having an appropriate balance between fluidity and shape retention property, and a solder paste. A flux comprising 0.5 to 3.5 mass % of a sorbitol-type thixotropic agent selected from the group consisting of dibenzylidene sorbitol, bis(4-methylbenzylidene)sorbitol and a combination thereof, and 2 to 350 mass ppm of a sorbitol-type additive selected from the group consisting of sorbitol, monobenzylidene sorbitol, mono(4-methylbenzylidene)sorbitol and a combination thereof, and a glycol ether-type solvent.

  本发明的目的是提供一种助焊剂，其中的助焊剂成分不仅在流动性和形状保持性能之间取得适当平衡，而且分散均匀，不会析出团聚体。助焊剂包含 0.5 至 3.5 质量％的山梨醇型触变剂，该触变剂选自二亚苄基山梨醇、双(4-甲基亚苄基)山梨醇及其组合，以及 2 至 350 质量 ppm 的山梨醇型添加剂，该添加剂选自山梨醇、单亚苄基山梨醇、单(4-甲基亚苄基)山梨醇及其组合，以及乙二醇醚类溶剂。
• EP1109874A4
  申请人：——

  公开号：EP1109874A4

  公开（公告）日：2001-10-31