2-methoxy-2-(4-methoxyphenyl)-1-phenylethanone

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯丙烷和聚酮 - 二苯乙烯类
• 英文名称: 2-methoxy-2-(4-methoxyphenyl)-1-phenylethanone
• 化学式: C₁₆H₁₆O₃
• 分子量: 256.301
• InChiKey: NFDQFTHNTOFIMN-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.2
• 重原子数：
  19
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.19
• 拓扑面积：
  35.5
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  α-methoxy-4-methoxyphenylacetonitrile 、 phenylmagnesium bromide 以47%的产率得到
  参考文献：
  名称：

  MURATA, SHIZUAKI;YAMABE, KUNIAKI;TASHIRO, KIYOFUMI;ISHIBASHI, YOSHIHIKO, CHEM. EXPRESS., 3,(1988) N 6, C. 363-366

  摘要：

  DOI：

文献信息

• A visible-light-induced chemoselective radical/oxidative addition domino process to access α-chloro and α-alkoxy aryl ketones
  作者：Teng-fei Niu、Ding-yun Jiang、Si-yuan Li、Bang-qing Ni、Liang Wang

  DOI：10.1039/c6cc07272k

  日期：——

  A visible-light-induced radical-triggered chemoselective domino process to access [small alpha],[small alpha]-di-functionalized ketones under mild conditions has been developed. This protocol provides a direct approach to synthesize [small alpha]-chloro or [small alpha]-alkoxy aryl ketones based...

  已经开发了可见光诱导的自由基触发的化学选择性多米诺过程，以在温和的条件下接近[α]，[α]-双官能团的小酮。该协议提供了一种直接的方法来合成基于...的[小α]-氯或[小α]-烷氧基芳基酮。
• 可见光促进重氮盐、炔烃和醇串联加成羰基化反应
  申请人：江南大学

  公开号：CN106496009A

  公开（公告）日：2017-03-15

  本发明目的是一种在中性条件下，通过可见光促进下四氟硼酸重氮盐、炔和醇串联加成反应，氧化生成α‑烷氧基化芳基酮类化合物。
• PHOTOSENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, FILM-LIKE ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, ADHESIVE PATTERN, SEMICONDUCTOR WAFER WITH ADHESIVE LAYER, SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
  申请人：Hitachi Chemical Company, Ltd.

  公开号：EP2135910A1

  公开（公告）日：2009-12-23

  The photosensitive adhesive composition of the invention comprises (A) an alkali-soluble resin, (B) an epoxy resin, (C) a radiation-polymerizable compound and (D) a photoinitiator, wherein the (D) photoinitiator contains at least (D1) a photoinitiator that exhibits a function which promotes polymerization and/or curing reaction of the epoxy resin by exposure to radiation.

  本发明的光敏粘合剂组合物包括 (A) 碱溶性树脂、(B) 环氧树脂、(C) 可辐射聚合的化合物和 (D) 光引发剂，其中 (D) 光引发剂至少包含 (D1) 光引发剂，该光引发剂具有通过暴露于辐射促进环氧树脂聚合和/或固化反应的功能。
• PHOTOSENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, AND FILM ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, ADHESIVE PATTERN, SEMICONDUCTOR WAFER WITH ADHESIVE LAYER AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE PHOTOSENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION
  申请人：Hitachi Chemical Company, Ltd.

  公开号：EP2319893A1

  公开（公告）日：2011-05-11

  There is provided a photosensitive adhesive composition having a lowest melt viscosity at 20°C to 200°C after pattern formation of 30,000 Pa·s or lower.

  本发明提供了一种光敏粘合剂组合物，在 20°C 至 200°C 温度范围内，图案形成后的最低熔融粘度为 30,000 Pa-s 或更低。
• Photosensitive adhesive composition, and film adhesive, adhesive sheet, adhesive pattern, semiconductor wafer with adhesive layer and semiconductor device using the photosensitive adhesive composition
  申请人：Hitachi Chemical Co., Ltd.

  公开号：EP2366751A2

  公开（公告）日：2011-09-21

  There is provided a photosensitive adhesive composition having a lowest melt viscosity at 20°C to 200°C after pattern formation of 30,000 Pa·s or lower.

  本发明提供了一种光敏粘合剂组合物，在 20°C 至 200°C 温度范围内，图案形成后的最低熔融粘度为 30,000 Pa-s 或更低。