第三代半导体材料以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)和金刚石为代表,是5G时代的主要材料。其中,氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)的市场和发展空间最大。
氮化镓作为第三代半导体材料,具有更高的禁带宽度,是迄今理论上电光、光电转换效率最高的材料体系。其下游应用包括微波射频器件(如通信基站等)、电力电子器件(如电源等)和光电器件(如LED照明等)。尽管如此,在第三代半导体材料中,受技术与工艺水平限制,氮化镓材料作为衬底实现规模化应用仍面临挑战。目前,其主要通过蓝宝石、硅晶片或碳化硅晶片为衬底,外延生长氮化镓以制造相关器件。
实际上,氮化镓(GaN)技术并不是一种新的半导体技术。自1990年起,它便已常被用于发光二极管中,但由于成本高昂而未广泛应用。从制造工艺上看,氮化镓没有液态,不能使用单晶硅生产工艺的传统直拉法来制备单晶,需要通过纯气体反应合成。由于氮气性质非常稳定,而镓是一种稀有金属(通常从铝土矿提炼,成本较高),两者反应时间长、速度慢且副产物多。因此,生产氮化镓对设备要求极高,技术复杂度大,产能极低,这些因素叠加导致氮化镓单晶材料价格昂贵。
氮化镓的安全信息