N'-phenyl-N'-tolyl-p-phenylenediamine | 894430-76-3

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氮化合物
• 英文名称: N'-phenyl-N'-tolyl-p-phenylenediamine
• 英文别名: 4-N-(4-methylphenyl)-4-N-phenylbenzene-1,4-diamine
• CAS: 894430-76-3
• 化学式: C₁₉H₁₈N₂
• 分子量: 274.365
• InChiKey: WDOMFMZXOLGTFA-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.8
• 重原子数：
  21
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.05
• 拓扑面积：
  29.3
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  2

文献信息

• Leicht transportierbare und zu dosierende Mischungen aus aromatischen Ölen und Phenylendiaminen mit hoher Lagerbeständigkeit
  申请人：BAYER AG

  公开号：EP0831118A1

  公开（公告）日：1998-03-25

  Die Erfindung betrifft leicht förderbare und leicht zu dosierende Mischungen mit hoher Lagerbeständigkeit, enthaltend aromatische Mineralöle und Phenylendiamine, wobei der Gehalt an Phenylendiaminen im Gemisch 1 bis 99 Gew.-% beträgt. Die erfindungsgemäßen Mischungen aus Mineralölen und Phenylendiaminen finden Verwendung bei der Herstellung von Kautschuken und Kautschukartikeln.

  本发明涉及易输送、易计量、储存稳定性高的混合物，含有芳香族矿物油和苯二胺，其中混合物中苯二胺的含量为 1 至 99%（按重量计）。根据本发明，矿物油和苯二胺混合物可用于制造橡胶和橡胶制品。
• POLYMERIC COATINGS AND COATING METHOD
  申请人：International Business Machines Corporation

  公开号：US20170198165A1

  公开（公告）日：2017-07-13

  Polymeric coatings and methods of forming polymeric coatings are described. In a method of forming a polymeric coating a first layer is deposited on a substrate. The first layer includes at least one highly soluble diamine component. A second layer is formed on the substrate to contact the first layer. The second layer includes paraformaldehyde and an aromatic diamine including two primary amine groups. Once formed, the first and second layers are heated. Heating causes the components of the first and second layers to cure. For example, the paraformaldehyde from the second layer diffuses into the first layer and reacts via hemiaminal-type chemistry with the high soluble diamine component. The coatings may be substantially homogenous or comprise a compositional gradient in thickness or along the substrate plane depending on deposition methods and other processing parameters.
• US5929294A
  申请人：——

  公开号：US5929294A

  公开（公告）日：1999-07-27
• US9999905B2
  申请人：——

  公开号：US9999905B2

  公开（公告）日：2018-06-19