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4,6-Dimethyl-pyrogallol | 15316-92-4

中文名称
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中文别名
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英文名称
4,6-Dimethyl-pyrogallol
英文别名
4,6-Dimethylbenzene-1,2,3-triol
4,6-Dimethyl-pyrogallol化学式
CAS
15316-92-4
化学式
C8H10O3
mdl
——
分子量
154.166
InChiKey
YLOGRIIEIYDEGZ-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

物化性质

  • 沸点:
    313.2±37.0 °C(Predicted)
  • 密度:
    1.314±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    1.6
  • 重原子数:
    11
  • 可旋转键数:
    0
  • 环数:
    1.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.25
  • 拓扑面积:
    60.7
  • 氢给体数:
    3
  • 氢受体数:
    3

反应信息

  • 作为产物:
    描述:
    哌啶 、 alkaline earth salt of/the/ methylsulfuric acid 生成 4,6-Dimethyl-pyrogallol
    参考文献:
    名称:
    55.酚的邻羟基加氢。第三部分 邻苯三酚的衍生物
    摘要:
    DOI:
    10.1039/jr9530000269
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文献信息

  • ortho-Hydroxylation of phenols. Part IV. Pyrogallols
    作者:J. D. Loudon、L. A. Summers
    DOI:10.1039/jr9540001134
    日期:——
  • TREATMENT FLUID
    申请人:FUJIFILM Corporation
    公开号:US20210005473A1
    公开(公告)日:2021-01-07
    The present invention provides a treatment liquid for a semiconductor device, which has excellent temporal stability of residue removal performance as well as excellent anticorrosion performance for an object to be treated. The treatment liquid of an aspect of the present invention is a treatment liquid for a semiconductor device contains one or more hydroxylamine compounds selected from the group consisting of hydroxylamine and a hydroxylamine salt, an organic basic compound, an alcohol-based solvent, and a surfactant, in which a content of the alcohol-based solvent with respect to a total mass of the treatment liquid is 40% to 85% by mass, and a pH is 8 or higher.
  • [EN] TREATMENT FLUID<br/>[FR] FLUIDE DE TRAITEMENT<br/>[JA] 処理液
    申请人:FUJIFILM CORP
    公开号:WO2019187868A1
    公开(公告)日:2019-10-03
    本発明は、半導体デバイス用の処理液であって、残渣物除去性能の経時安定性に優れ、且つ、処理対象物に対する腐食防止性能にも優れた処理液を提供する。本発明の処理液は、半導体デバイス用の処理液であって、ヒドロキシルアミン及びヒドロキシルアミン塩からなる群から選択される1種以上のヒドロキシルアミン化合物と、有機塩基性化合物と、アルコール系溶剤と、界面活性剤と、を含有し、上記処理液の全質量に対するアルコール系溶剤の含有量が、40~85質量%であり、上記処理液のpHが8以上である。
  • [EN] POLY(PHENYLENE ETHER), CURABLE COMPOSITION CONTAINING POLY(PHENYLENE ETHER), DRY FILM, PREPREG, CURED OBJECT, LAMINATE, AND ELECTRONIC COMPONENT<br/>[FR] POLY(ÉTHER DE PHÉNYLÈNE), COMPOSITION DURCISSABLE CONTENANT UN POLY(ÉTHER DE PHÉNYLÈNE), FILM SEC, PRÉIMPRÉGNÉ, OBJET DURCI, STRATIFIÉ ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE<br/>[JA] ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物、積層板、および電子部品
    申请人:TAIYO HOLDINGS CO LTD
    公开号:WO2020017570A1
    公开(公告)日:2020-01-23
    【課題】 低誘電特性を維持しつつも、種々の溶媒に可溶なポリフェニレンエーテルを提供する。 【解決手段】 少なくとも条件1(オルト位およびパラ位に水素原子を有する)を満たすフェノール類を含む原料フェノール類から得られ、コンフォメーションプロットで算出された傾きが0.6未満であることを特徴とするポリフェニレンエーテル。
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