1,5-dicyanatonaphthalene | 2918-27-6

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 萘
• 英文名称: 1,5-dicyanatonaphthalene
• 英文别名: Cyanic acid, 1,5-naphthylene ester；(5-cyanatonaphthalen-1-yl) cyanate
• CAS: 2918-27-6
• 化学式: C₁₂H₆N₂O₂
• 分子量: 210.192
• InChiKey: CRUWVDFODURCES-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.2
• 重原子数：
  16
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  66
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  1,5-dicyanatonaphthalene 在 sodium azide 作用下， 以 丙酮 为溶剂， 反应 1.5h， 以30%的产率得到
  参考文献：
  名称：

  新型多核双-5-氧基-1 H-四唑的合成与表征

  摘要：

  在三乙胺作为碱的存在下，不同的双酚与溴化氰反应，得到相应的双氰酸酯，将其用叠氮化钠在丙酮中作为溶剂处理，生成新的双（5-氧基-1 H-四唑）衍生物。通过5-（4-氨基苯氧基）-1 H-四唑与己二酰氯的反应合成了另一种双四唑衍生物。所制备的化合物通过常规光谱技术表征。

  DOI：

  10.1134/s1070428009010229
• 作为产物：
  描述：

  溴化氰 、 1,5-二羟基萘 在 三乙胺 作用下， 以 丙酮 为溶剂， 生成 1,5-dicyanatonaphthalene
  参考文献：
  名称：

  新型多核双-5-氧基-1 H-四唑的合成与表征

  摘要：

  在三乙胺作为碱的存在下，不同的双酚与溴化氰反应，得到相应的双氰酸酯，将其用叠氮化钠在丙酮中作为溶剂处理，生成新的双（5-氧基-1 H-四唑）衍生物。通过5-（4-氨基苯氧基）-1 H-四唑与己二酰氯的反应合成了另一种双四唑衍生物。所制备的化合物通过常规光谱技术表征。

  DOI：

  10.1134/s1070428009010229

文献信息

• METHOD OF PRODUCING CARBONYL COMPOUND AND FLOW TYPE REACTION SYSTEM OF PRODUCING CARBONYL COMPOUND
  申请人：FUJIFILM Corporation

  公开号：US20220135517A1

  公开（公告）日：2022-05-05

  There are provided a method of producing a carbonyl compound by a flow type reaction, including introducing a triphosgene solution, a tertiary amine solution, and an active hydrogen-containing compound solution into flow channels different from each other to cause the respective solutions to flow inside the respective flow channels, joining the respective solutions that flow inside the respective flow channels simultaneously or sequentially so that a reaction between phosgene and an active hydrogen-containing compound occurs, and obtaining a carbonyl compound in a joining solution, in which a non-aqueous organic solvent is used as a solvent of each of the respective solutions and a compound having a cyclic structure is used as the tertiary amine; and a flow type reaction system that is suitable for carrying out this production method.

  提供了一种通过流动反应制备羰基化合物的方法，包括将三噻环氯甲酰氯溶液、三级胺溶液和含活性氢的化合物溶液引入彼此不同的流道中，使各自的溶液在各自的流道内流动，同时或依次加入在各自的流道内流动的各自的溶液，以使氯甲酰氯和含活性氢的化合物之间发生反应，并在联合溶液中获得羰基化合物，在其中使用非水有机溶剂作为各自溶液的溶剂，以及使用具有环状结构的化合物作为三级胺；以及适用于执行该生产方法的流动反应系统。
• HEAT-CURABLE RESIN COMPOSITION
  申请人：Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

  公开号：EP2952539A1

  公开（公告）日：2015-12-09

  The present invention can provide a heat-curable resin composition which is excellent in insulation property, heat resistance, and preservation stability. The heat-curable resin composition includes (A) cyanate ester compound having at least two cyanate groups in a molecule, (B) phenol curing agent including a resorcinol type phenol resin represented by the formula (1), (In the formula, n represents an integer from 0 to 10, each of R1 and R2 independently represents a monovalent group selected from a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an allyl group, and a vinyl group.), and (C) at least one compound selected from a tetraphenylborate of a tetra-substituted phosphonium compound and a tetraphenylborate represented by the formula (2). (In the formula, R3 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a phenyl group, and n represents an integer from 1 to 3.)

  本发明可提供一种热固化树脂组合物，它具有优异的绝缘性、耐热性和保存稳定性。热固化树脂组合物包括：（A）分子中含有至少两个氰酸酯基团的氰酸酯化合物；（B）苯酚固化剂，包括由式（1）表示的间苯二酚型苯酚树脂、 (式中，n 代表 0 至 10 的整数，R1 和 R2 各自独立地代表选自氢原子、具有 1 至 10 个碳原子的烷基、烯丙基和乙烯基的单价基团），以及 (C) 至少一种选自四取代膦化合物的四苯基硼酸盐和式 (2) 所代表的四苯基硼酸盐的化合物。 (式中，R3 代表氢原子、具有 1 至 6 个碳原子的烷基或苯基，n 代表 1 至 3 的整数)。
• LIQUID UNDERFILL MATERIAL COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR AND FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE
  申请人：Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

  公开号：EP3037492A1

  公开（公告）日：2016-06-29

  Provided is a liquid underfill material composition which has a favorable curing property without adding a curing catalyst; a favorable thin film penetration ability derived from its low viscosity; a favorable adhesiveness; and a high heat resistance property. The liquid underfill material composition for sealing a semiconductor contains specific amounts of: (A) a cyanate ester resin having at least two cyanate groups in one molecule; (B) a phenolic curing agent including a resorcinol type phenol resin; and (C) an inorganic filler including (C-1) an inorganic filler (A) which is a silica having an average particle size of 0.1 to 3 µm; and (C-2) an inorganic filler (B) which comprises an amorphous nanosilica having an average particle size of 5 to 70 nm.

  本发明提供了一种液态底部填充材料组合物，该组合物无需添加固化催化剂就具有良好的固化性能；由于粘度低，因此具有良好的薄膜渗透能力；具有良好的粘合性；以及具有较高的耐热性。用于密封半导体的液态底部填充材料组合物含有特定量的下列物质 (A) 氰酸酯树脂，其一个分子中至少含有两个氰酸酯基团； (B) 酚醛固化剂，包括间苯二酚型酚醛树脂；以及 (C) 无机填料，包括 (C-1) 无机填料 (A)，即平均粒径为 0.1 至 3 微米的二氧化硅；以及 (C-2) 无机填料 (B)，包括平均粒径为 5 至 70 纳米的无定形纳米二氧化硅。
• HEAT-CURABLE RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION
  申请人：Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

  公开号：EP3115393A1

  公开（公告）日：2017-01-11

  Provided is a versatile heat-curable resin composition for semiconductor encapsulation that has a favorable water resistance and abradability, and exhibits a superior fluidity and a small degree of warpage even when used to perform encapsulation on a large-size wafer. The heat-curable resin composition of the invention contains: (A) a cyanate ester compound having not less than two cyanato groups in one molecule; (B) a phenol curing agent containing a resorcinol-type phenolic resin; (C) a curing accelerator; and (D) a spherical inorganic filler.

  本发明提供了一种用于半导体封装的多功能热固化树脂组合物，该组合物具有良好的耐水性和耐磨性，即使用于在大尺寸晶片上进行封装，也能表现出优异的流动性和较小的翘曲度。 本发明的热固化树脂组合物含有 (A) 氰酸酯化合物，其一个分子中含有不少于两个氰基； (B) 含有间苯二酚型酚醛树脂的苯酚固化剂 (C) 一种固化促进剂；以及 (D) 一种球形无机填料。
• SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE COMPRISED OF CURED PRODUCT OF THE SEMICONCUTOR ENCAPSULATION RESIN COMPOSITION
  申请人：Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

  公开号：EP3093883A1

  公开（公告）日：2016-11-16

  Provided is a semiconductor encapsulation resin composition exhibiting an insignificant heat decomposition when left under a high temperature of 200 to 250°C for a long period of time; and a superior reliability and adhesion to a Cu LF and Ag plating under a high-temperature and high-humidity environment. The composition comprises: (A) a cyanate ester compound having not less than two cyanato groups in one molecule; (B) a phenolic compound; (C) at least one epoxy resin; (D) a copolymer obtained by a hydrosilylation reaction of an alkenyl group-containing epoxy compound and an organopolysiloxane; and (E) at least one compound selected from a tetraphenylborate salt of a tetra-substituted phosphonium compound and a tetraphenylborate salt, wherein the molar ratio of phenolic hydroxyl groups in (B) to cyanato groups in (A) is 0,08 to 0,25, and the molar ratio of epoxy groups in (C) and (D) to cyanato groups in (A) is 0,04 to 0,25.

  本发明提供了一种半导体封装树脂组合物，该组合物在 200 至 250°C 的高温下长时间放置时，热分解不明显；在高温高湿环境下，对铜 LF 和银电镀具有优异的可靠性和附着力。该组合物包括 (A) 氰酸酯化合物，其一个分子中含有不少于两个氰基； (B) 一种酚类化合物 (C) 至少一种环氧树脂 (D) 由含烯基的环氧化合物和有机聚硅氧烷经水硅烷化反应而得到的共聚物； 以及 (E) 至少一种选自四取代膦化合物的四苯基硼酸盐和四苯基硼酸盐的化合物、 其中，(B)中酚羟基与(A)中氰基的摩尔比为 0.08 至 0.25，(C)和(D)中环氧基与(A)中氰基的摩尔比为 0.04 至 0.25。