3-hexylbenzene-1,2-diol | 7573-07-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 酚类
• 英文名称: 3-hexylbenzene-1,2-diol
• 英文别名: n-Hexylpyrocatechol
• CAS: 7573-07-1
• 化学式: C₁₂H₁₈O₂
• 分子量: 194.274
• InChiKey: DZEKIFGTPVVILG-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.2
• 重原子数：
  14
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.5
• 拓扑面积：
  40.5
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  、 硫酸 、 砷 、 、 3-hexylbenzene-1,2-diol 在 铜 作用下， 以obtained from the reaction of 1-hexene with excess of pyrocatechol),的产率得到1-己烯
  参考文献：
  名称：

  Process for separating arsenic from acid solutions containing it

  摘要：

  一种从含有其他金属的酸性溶液中选择性提取砷的过程，包括使用有机稀释剂中的多羟基苯衍生物处理溶液；特别考虑使用至少含有四个烷基碳原子的邻苯二酚和间苯三酚的单烷基和双烷基衍生物来除去强酸铜电解质溶液中的砷。

  公开号：

  US04701311A1
• 作为产物：
  描述：

  2,3-二甲氧基苯甲醛 、 alkaline earth salt of/the/ methylsulfuric acid 生成 3-hexylbenzene-1,2-diol
  参考文献：
  名称：

  215.儿茶酚和邻苯三酚的某些衍生物。第一部分

  摘要：

  DOI：

  10.1039/jr9460000999

文献信息

• Photosensitive resin composition, method for manufacturing cured relief pattern, and semiconductor apparatus
  申请人：ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA

  公开号：US10831101B2

  公开（公告）日：2020-11-10

  A photosensitive resin composition containing a resin and a compound each having a structure specified by the present specification provides a cured film having excellent adhesiveness to copper wiring.

  一种光敏树脂组合物含有一种树脂和一种化合物，每种树脂和化合物都具有本说明书规定的结构，这种组合物提供的固化薄膜对铜线具有极佳的粘合性。
• [EN] POLYHYDRIC PHENOLS AS CHAIN EXTENDERS FOR CERTAIN BISMALEIMIDE RESINS
  申请人：ALLIED-SIGNAL INC.

  公开号：WO1990008796A1

  公开（公告）日：1990-08-09

  (EN) A class of di-ortho-substituted bismaleimides undergo uncatalyzed Michael addition with polyhydric phenols to afford chain-extended bismaleimides having a significantly wider processing window than the non-extended parent. The fully cured resins show improved fracture toughness, generally have comparable or superior dielectric constant and dielectric loss, and show no degradation in other properties such as resistance to moisture, to methylene chloride, and coefficient of thermal expansion.(FR) Une classe de bismaléimides di-ortho-substituées subit une addition de Michael non catalysée à des phénols polyhydriques afin d'obtenir des bismaléimides à chaîne prolongée présentant une capacité de traitement beaucoup plus étendue que le parent non prolongé. Les résines entièrement polymérisées présentent une meilleure ténacité à la rupture, et se caractérisent généralement par une constante diélectrique et une perte diélectrique comparables ou supérieures, et ne présentent pas de dégradation en ce qui concerne d'autres propriétés telles que la résistance à l'humidité, au chlorure de méthylène, et le coefficient de dilatation thermique.

  一类双正己二酸酐经过无催化的 Micheal 加成作用，与多羟基酚类化合物反应，生成链延长的双正己二酸酐，相比原始物质，这类化合物的加工温度窗口显著扩大。完全固化后的树脂展现出较好的断裂韧性，在介电常数和介损方面表现优异，且在抗潮解、不溶于二氯甲烷以及热膨胀系数等方面均保持了原有的稳定性能。
• PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR MANUFACTURING CURED RELIEF PATTERN, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS
  申请人：ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA

  公开号：US20190113845A1

  公开（公告）日：2019-04-18

  A photosensitive resin composition containing a resin and a compound each having a structure specified by the present specification provides a cured film having excellent adhesiveness to copper wiring.
• US5102972A
  申请人：——

  公开号：US5102972A

  公开（公告）日：1992-04-07