2-oxobutyl methyl carbonate | 128765-84-4

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机酸及其衍生物 - 有机碳酸及其衍生物
• 英文名称: 2-oxobutyl methyl carbonate
• 英文别名: Methyl 2-oxobutyl carbonate
• CAS: 128765-84-4
• 化学式: C₆H₁₀O₄
• 分子量: 146.143
• InChiKey: ONIPLYYPYLDIMH-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.7
• 重原子数：
  10
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.67
• 拓扑面积：
  52.6
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  三甲基氯硅烷 、 2-oxobutyl methyl carbonate 在 溴 、 银 、 锌 作用下， 以 四氢呋喃 、 氘代氯仿 为溶剂， 以42%的产率得到Carbonic acid methyl ester (Z)-2-trimethylsilanyloxy-but-2-enyl ester
  参考文献：
  名称：

  Regioselective cyclopropanation via unsymmetrical oxatrimethylenemethane palladium intermediates

  摘要：

  DOI：

  10.1016/s0040-4039(00)94582-9

文献信息

• [EN] ADHESIVE COMPOSITION FOR CONNECTING SEMICONDUCTOR CIRCUITS, AND ADHESIVE FILM INCLUDING SAME<br/>[FR] COMPOSITION ADHÉSIVE POUR CONNECTER DES CIRCUITS SEMI-CONDUCTEURS, ET FILM ADHÉSIF LA COMPRENANT<br/>[KO] 반도체 회로 접속용 접착제 조성물 및 이를 포함한 접착 필름
  申请人：LG CHEMICAL LTD

  公开号：WO2020251219A1

  公开（公告）日：2020-12-17

  본 발명은 반도체 회로 접속용 접착제 조성물 및 이를 포함한 접착 필름에 관한 것이다. 본 발명이 따른 반도체 회로 접속용 접착제 조성물은 반도체 회로의 열 압착 본딩시 우수한 접착력을 나타내면서도 반도체 회로의 적층에 따른 웨이퍼의 휨 현상을 최소화할 수 있다.