4''-Brom-4,4'-dihydroxy-triphenylmethan | 57138-54-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 三苯基化合物
• 英文名称: 4''-Brom-4,4'-dihydroxy-triphenylmethan
• 英文别名: (4-bromo-phenyl)-bis-(4-hydroxy-phenyl)-methane；(4-Brom-phenyl)-bis-(4-hydroxy-phenyl)-methan；4-Bromo-4',4''-dihydroxyltriphenylmethane；4-[(4-bromophenyl)-(4-hydroxyphenyl)methyl]phenol
• CAS: 57138-54-2
• 化学式: C₁₉H₁₅BrO₂
• 分子量: 355.231
• InChiKey: MDEQXFQEJZFWNA-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  5
• 重原子数：
  22
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.05
• 拓扑面积：
  40.5
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  4''-Brom-4,4'-dihydroxy-triphenylmethan 在 氢氧化钾 作用下， 以 四氢呋喃 、 甲醇 、 二氯甲烷 、 丙酮 为溶剂， 反应 16.0h， 生成 [4-BrC6H4CH(4-C6H4OCH2CCAu)2(μ-trans-bis(diphenylphosphino)ethylene)]
  参考文献：
  名称：

  金 (I) 大环化合物和拓扑手性 [2] 链烷烃

  摘要：

  报道了一种新型拓扑手性 [2] 链烯的设计和合成。这些化合物很容易通过低聚二金（I）二乙炔前体复合物[[4-BrC(6)H(4)CH(4-C(6)H(4)OCH(2)CCAu )(2)](n)] 与二膦配体。与二膦 PP = 双（二苯基膦基）乙炔、反式-1,2-双（二苯基膦基）乙烯、双（二苯基膦基）乙烷和 1,1'-双（二苯基膦基）二茂铁反应生成简单的环复合物 [4-BrC( 6)H(4)CH(4-C(6)H(4)OCH(2)CCAu)(2)(mu-PP)] 作为唯一的产物，因为二膦中的间隔基团不够长或体积太大，无法形成链环。与 PP = 双（二苯基膦基）丙烷或双（二苯基膦基）丁烷反应得到 [2] 链烯配合物 [[4-BrC(6)H(4)CH(4-C(6)H(4)OCH(2)CCAu) )(2)(mu-PP)](2)]，其结构经晶体学证实。大环化合物具有 C(s) 对称性，但由于不对称“铰链基团”4-BrC(6)H(4)CH

  DOI：

  10.1021/ja012006+
• 作为产物：
  描述：

  对溴苯甲醛 、 苯酚 在 硫酸 、 溶剂黄146 作用下， 反应 72.0h， 以54%的产率得到4''-Brom-4,4'-dihydroxy-triphenylmethan
  参考文献：
  名称：

  金 (I) 大环化合物和拓扑手性 [2] 链烷烃

  摘要：

  报道了一种新型拓扑手性 [2] 链烯的设计和合成。这些化合物很容易通过低聚二金（I）二乙炔前体复合物[[4-BrC(6)H(4)CH(4-C(6)H(4)OCH(2)CCAu )(2)](n)] 与二膦配体。与二膦 PP = 双（二苯基膦基）乙炔、反式-1,2-双（二苯基膦基）乙烯、双（二苯基膦基）乙烷和 1,1'-双（二苯基膦基）二茂铁反应生成简单的环复合物 [4-BrC( 6)H(4)CH(4-C(6)H(4)OCH(2)CCAu)(2)(mu-PP)] 作为唯一的产物，因为二膦中的间隔基团不够长或体积太大，无法形成链环。与 PP = 双（二苯基膦基）丙烷或双（二苯基膦基）丁烷反应得到 [2] 链烯配合物 [[4-BrC(6)H(4)CH(4-C(6)H(4)OCH(2)CCAu) )(2)(mu-PP)](2)]，其结构经晶体学证实。大环化合物具有 C(s) 对称性，但由于不对称“铰链基团”4-BrC(6)H(4)CH

  DOI：

  10.1021/ja012006+

文献信息

• CURABLE RESIN COMPOSITION, CURABLE RESIN MOLDED BODY, CURED RESIN MOLDED BODY, METHOD FOR PRODUCING EACH OF SAME, AND LAMINATE BODY
  申请人：LINTEC CORPORATION

  公开号：US20140350187A1

  公开（公告）日：2014-11-27

  Provided is a curable resin composition comprising a thermoplastic resin (A) that includes a cyclic structure in its main chain, and has a glass transition temperature (Tg) of 140° C. or more, and a monofunctional curable monomer (B). The present invention provides: a cured resin formed article that has heat resistance and low birefringence, a method for producing the same, a curable resin composition and a curable resin formed article that are useful as a raw material for producing the cured resin formed article, and a laminate that includes a layer formed of a cured resin.

  提供的是一种可治愈树脂组合物，包括热塑性树脂（A），其主链中包含环状结构，并具有140℃或更高的玻璃化转变温度（Tg），以及单官能团可固化单体（B）。本发明提供了具有耐热性和低双折射率的固化树脂成型品，其生产方法，作为生产固化树脂成型品的原材料有用的可固化树脂组合物和可固化树脂成型品，以及包括由固化树脂形成的层的层压板。
• BF₃–Et₂O promoted bifunctionalization of aldehydes for the synthesis of arylmethyl substituted organophosphorus compounds
  作者：Sajjad Ahmed、Zoya Shafeeq、Feroze Hussain、Qazi Naveed Ahmed

  DOI：10.1039/d3cc03898j

  日期：——

  A simple and efficient protocol for the synthesis of arylmethyl substituted organophosphorus compounds is presented.

  本文介绍了一种简单高效的芳基甲基取代有机磷化合物的合成方法。
• CIRCUIT CONNECTING MATERIAL, AND STRUCTURE AND METHOD OF CONNECTING CIRCUIT TERMINAL
  申请人：Hitachi Chemical Company, Ltd.

  公开号：EP0979854A1

  公开（公告）日：2000-02-16

  A circuit-connecting material which is interposed between circuit electrodes facing each other and electrically connects the electrodes in the pressing direction by pressing the facing electrodes against each other; the circuit-connecting material comprising as essential components (1) a curing agent capable of generating tree radicals upon heating, (2) a hydroxyl-group-containing resin having a molecular weight of 10,000 or more and (3) a radical-polymerizable substance. Also provided are a circuit terminal connected structure and a circuit terminal connecting method which make use of such a material.

  一种电路连接材料，它安装在相向的电路电极之间，并通过将相向的电极相互压紧，在压紧方向上将电极电连接起来；电路连接材料的主要成分包括：(1) 在加热时能产生树自由基的固化剂；(2) 分子量大于或等于 10,000 的含羟基的树脂；(3) 可自由基聚合的物质。此外，还提供了使用这种材料的电路端子连接结构和电路端子连接方法。
• GAS BARRIER FILM, METHOD FOR PRODUCING SAME, GAS BARRIER FILM LAMINATE, MEMBER FOR ELECTRONIC DEVICES, AND ELECTRONIC DEVICE
  申请人：Lintec Corporation

  公开号：EP2774755A1

  公开（公告）日：2014-09-10

  The present invention provides: a gas barrier film comprising a cured resin layer and a gas barrier layer, the gas barrier layer being provided on at least one side of the cured resin layer, the cured resin layer being a layer formed of a cured product of a curable resin composition that includes (A) a thermoplastic resin having a glass transition temperature (Tg) of 140°C or more, and (B) a curable monomer, the gas barrier film having a water vapor transmission rate of 1 g/m2/day or less at a temperature of 40°C and a relative humidity of 90%; a method for producing the gas barrier film; a gas barrier film laminate comprising the gas barrier film; an electronic device member comprising the gas barrier film; an electronic device member comprising the gas barrier film laminate; an electronic device comprising the electronic device member. Since the gas barrier film and the gas barrier film laminate of the present invention exhibits excellent heat resistance, excellent solvent resistance, excellent interlayer adhesion, and an excellent gas barrier capability, has a low birefringence, and exhibits excellent optical isotropy, the gas barrier film and the gas barrier film laminate may suitably be used as an electronic device member.

  本发明提供：一种气体阻隔薄膜，包括固化树脂层和气体阻隔层，气体阻隔层至少设置在固化树脂层的一侧、 固化树脂层是由可固化树脂组合物的固化产物形成的层，该树脂组合物包括（A）玻璃化转变温度（Tg）为 140℃或以上的热塑性树脂和（B）可固化单体、 该气体阻隔薄膜在温度为 40°C 和相对湿度为 90% 时的水蒸气透过率为 1 克/平方米/天或更低； 生产该气体阻隔薄膜的方法； 包含该气体阻隔薄膜的气体阻隔薄膜层压板； 包含该气体阻隔薄膜的电子装置部件； 包含该气体阻隔薄膜层压板的电子装置部件； 包含该电子装置部件的电子装置。 由于本发明的气体阻隔薄膜和气体阻隔薄膜层压板具有优异的耐热性、优异的耐溶剂性、优异的层间粘合性和优异的气体阻隔能力，具有低双折射性和优异的光学各向同性，因此本发明的气体阻隔薄膜和气体阻隔薄膜层压板可适当地用作电子设备部件。
• GAS BARRIER LAMINATE
  申请人：LINTEC CORPORATION

  公开号：EP3904079A1

  公开（公告）日：2021-11-03

  Provided is a gas barrier laminate which, even when produced by a coating method, has a reduced thickness, excellent optical isotropy, and excellent gas barrier property, and can be suitably used as a member for an electronic device, the gas barrier laminate including, a process film, a base layer, and a gas barrier layer, in this order, the base layer being a layer formed of a cured product of a curable resin composition containing a polymer component (A), and a curable monomer (B), the polymer component (A) having the glass transition temperature of 250°C or higher.

  本发明提供了一种气体阻隔层压板，该气体阻隔层压板即使通过涂覆方法生产，也能减小厚度、具有优异的光学各向同性和优异的气体阻隔性能，并可适当用作电子设备的部件，该气体阻隔层压板包括：工艺膜、基底层和气体阻隔层，依次为基底层是由含有聚合物成分（A）的可固化树脂组合物的固化产物和可固化单体（B）形成的层，聚合物成分（A）的玻璃化转变温度为 250°C 或更高。