2,2'-piperazine-1,4-diyl-di-propionitrile | 91006-23-4

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 二嗪烷类
• 英文名称: 2,2'-piperazine-1,4-diyl-di-propionitrile
• 英文别名: 2,2'-Piperazin-1,4-diyl-di-propionitril；2-[4-(1-Cyanoethyl)piperazin-1-yl]propanenitrile
• CAS: 91006-23-4
• 化学式: C₁₀H₁₆N₄
• mdl: MFCD18262613
• 分子量: 192.264
• InChiKey: KMSPZWWYTBYDCR-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  165 °C
• 沸点：
  332.1±37.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.070±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.5
• 重原子数：
  14
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.8
• 拓扑面积：
  54.1
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  哌嗪 、 乳腈 生成 2,2'-piperazine-1,4-diyl-di-propionitrile
  参考文献：
  名称：

  Ainley; Sexton, Biochemical Journal, 1948, vol. 43, p. 468,469

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Chemical mechanical planarization for tungsten-containing substrates
  申请人：AIR PRODUCTS AND CHEMICALS, INC.

  公开号：EP2779217A2

  公开（公告）日：2014-09-17

  Chemical mechanical polishing (CMP) compositions for polishing tungsten or tungsten-containing substrates comprise an abrasive, at least one solid catalyst, a chemical additive selected from the groups consisting of piperazine derivatives, salts of cyanate, and combinations thereof; and a liquid carrier. Systems and processes use the aqueous formulations for polishing tungsten or tungsten-containing substrates.

  用于抛光钨或含钨基材的化学机械抛光（CMP）组合物包括磨料、至少一种固体催化剂、一种选自哌嗪衍生物、氰酸盐及其组合的化学添加剂；以及一种液体载体。系统和工艺使用水性制剂抛光钨或含钨基材。
• US20140273458A1
  申请人：——

  公开号：US20140273458A1

  公开（公告）日：2014-09-18
• Ainley; Sexton, Biochemical Journal, 1948, vol. 43, p. 468,469
  作者：Ainley、Sexton

  DOI：——

  日期：——