bis(anilinomethyl)dimethylsilane | 862970-51-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氮化合物
• 英文名称: bis(anilinomethyl)dimethylsilane
• 英文别名: N-[[anilinomethyl(dimethyl)silyl]methyl]aniline
• CAS: 862970-51-2
• 化学式: C₁₆H₂₂N₂Si
• 分子量: 270.45
• InChiKey: XBIGXSXKVJXOBJ-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.0
• 重原子数：
  19
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.25
• 拓扑面积：
  24.1
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  bis(anilinomethyl)dimethylsilane 、 异氰酸苯酯 以 二氯甲烷 为溶剂， 以83%的产率得到1-[[dimethyl-[[N-(phenylcarbamoyl)anilino]methyl]silyl]methyl]-1,3-diphenylurea
  参考文献：
  名称：

  含硅聚脲的设计，合成和光降解。

  摘要：

  设计了在骨架中含有双[（N，N'-二苯基脲基）甲基]硅烷单元的新型N-苯基芳族聚脲，作为一种新型的可光降解聚合物。通过将双（苯胺基甲基）二甲基硅烷和二苯胺基对二甲苯与4,4'-亚甲基双（苯基异氰酸酯）共聚，成功以88-93％的收率制备了这些材料。发现它们的光降解能力比结构相似但缺少甲硅烷基单元的聚合物高10.1倍。此外，阐明了聚脲的光降解机理，其涉及甲硅烷基和羰基之间的单电子转移，甲硅烷基迁移和溶剂分解。这些新型聚合物是用于光刻和微电子领域的具有高经济价值的潜在材料。

  DOI：

  10.1002/chem.200401321
• 作为产物：
  描述：

  双二氯甲基二甲基硅烷 、 苯胺 以 甲苯 为溶剂， 以58%的产率得到bis(anilinomethyl)dimethylsilane
  参考文献：
  名称：

  含硅聚脲的设计，合成和光降解。

  摘要：

  设计了在骨架中含有双[（N，N'-二苯基脲基）甲基]硅烷单元的新型N-苯基芳族聚脲，作为一种新型的可光降解聚合物。通过将双（苯胺基甲基）二甲基硅烷和二苯胺基对二甲苯与4,4'-亚甲基双（苯基异氰酸酯）共聚，成功以88-93％的收率制备了这些材料。发现它们的光降解能力比结构相似但缺少甲硅烷基单元的聚合物高10.1倍。此外，阐明了聚脲的光降解机理，其涉及甲硅烷基和羰基之间的单电子转移，甲硅烷基迁移和溶剂分解。这些新型聚合物是用于光刻和微电子领域的具有高经济价值的潜在材料。

  DOI：

  10.1002/chem.200401321

文献信息

• Design, Synthesis, and Photodegradation of Silicon-Containing Polyureas
  作者：Jih Ru Hwu、Ke Yung King

  DOI：10.1002/chem.200401321

  日期：2005.6.20

  Novel N-phenyl aromatic polyureas containing bis[(N,N'-diphenylureylene)methyl]silane units in the skeleton were designed as a new type of photodegradable polymer. These materials were successfully prepared in 88-93 % yields by copolymerization of bis(anilinomethyl)dimethylsilane and dianilino-p-xylene with 4,4'-methylenebis(phenylisocyanate). Their photodegradability was found to be 10.1 times higher

  设计了在骨架中含有双[（N，N'-二苯基脲基）甲基]硅烷单元的新型N-苯基芳族聚脲，作为一种新型的可光降解聚合物。通过将双（苯胺基甲基）二甲基硅烷和二苯胺基对二甲苯与4,4'-亚甲基双（苯基异氰酸酯）共聚，成功以88-93％的收率制备了这些材料。发现它们的光降解能力比结构相似但缺少甲硅烷基单元的聚合物高10.1倍。此外，阐明了聚脲的光降解机理，其涉及甲硅烷基和羰基之间的单电子转移，甲硅烷基迁移和溶剂分解。这些新型聚合物是用于光刻和微电子领域的具有高经济价值的潜在材料。