10,11-Dioctylicosane-1,20-diamine

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氮化合物
• 英文名称: 10,11-Dioctylicosane-1,20-diamine
• 英文别名: 10,11-dioctylicosane-1,20-diamine
• 化学式: C₃₆H₇₆N₂
• 分子量: 537.0
• InChiKey: CMEHZHBJSUHXBC-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  15.4
• 重原子数：
  38
• 可旋转键数：
  33
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  1.0
• 拓扑面积：
  52
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  2

文献信息

• Sealant composition
  申请人：HENKEL AG & CO. KGAA

  公开号：US10108029B2

  公开（公告）日：2018-10-23

  A sealant composition particularly suitable for a plastic substrate is disclosed. The sealant composition contains: a partially (meth)acrylated epoxy resin, a hydrophobic oligomer having a flexible hydrophobic backbone moiety and at least one functional group co-curable with the partially (meth)acrylated epoxy resin, and a latent epoxy-curing agent.

  本发明公开了一种特别适用于塑料基材的密封剂组合物。该密封剂组合物包含：部分（甲基）丙烯化环氧树脂、具有柔性疏水骨架分子和至少一个与部分（甲基）丙烯化环氧树脂共固化的官能团的疏水低聚物，以及潜伏环氧固化剂。
• SEALANT COMPOSITION FOR ELECTRONIC DEVICE
  申请人：Henkel AG & Co. KGaA

  公开号：EP2755232B1

  公开（公告）日：2017-02-08
• COMPOSITION FOR ELECTRONIC DEVICE
  申请人：Henkel AG & Co. KGaA

  公开号：EP2755234B1

  公开（公告）日：2018-01-24
• UNDERFILL COMPOSITION
  申请人：Henkel AG & Co. KGaA

  公开号：EP2755233B1

  公开（公告）日：2016-11-02
• UNDERFILL SEALANT COMPOSITION
  申请人：HENKEL AG & CO. KGAA

  公开号：US20140187729A1

  公开（公告）日：2014-07-03

  The present invention provides a composition which does not cause the problem of use at high temperature in the mounting process of electronic device. The present invention relates to an underfill sealant composition comprising (a) a (meth)acrylic compound and (c) an isocyanuric acid having an allyl group.