n-hexylphosphonic acid anhydride | 72493-38-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机酸及其衍生物 - 有机膦酸及其衍生物
• 英文名称: n-hexylphosphonic acid anhydride
• 英文别名: hexyl-phosphonic acid-anhydride；Hexyl-phosphonsaeure-anhydrid；Hexyl-[hexyl(hydroxy)phosphoryl]oxyphosphinic acid
• CAS: 72493-38-0
• 化学式: C₁₂H₂₈O₅P₂
• 分子量: 314.299
• InChiKey: HVURXNQQAGBWIZ-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.5
• 重原子数：
  19
• 可旋转键数：
  12
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  1.0
• 拓扑面积：
  83.8
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  5

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  n-hexylphosphonic acid anhydride 、 双(三甲基硅烷基)硒醚 生成 O,O'-bis(trimethylsilyl)-n-hexylphosphonic acid anhydride 、 O,O'-bis(trimethylsilyl)-n-hexylphosphonic acid anhydride
  参考文献：
  名称：

  镉-硒纳米晶表面的反应化学和配体交换

  摘要：

  用 1H 和 {1H}31P NMR 光谱以及 ESI-MS 和 XPS 研究了硒化镉纳米晶体的表面化学，该晶体由硒化三正辛基膦和十八烷基膦酸镉在三正辛基膦氧化物中制备。从纳米晶体与 Me3Si-X（X = -S-SiMe3、-Se-SiMe3、-Cl 和 -S-(CH2CH2O)4OCH3)）的反应以及有机副产物 O 的明确分配推断出表面配体的身份,O'-双(三甲基甲硅烷基)十八烷基膦酸酯和O,O'-双(三甲基甲硅烷基)十八烷基膦酸酐酯。从这些反应中分离出的纳米晶体已经将十八烷基膦酸酯配体交换为 -X，如 1H NMR (X = -S-(CH2CH2O)4OCH3) 和 XPS (X = -Cl) 所示。将游离硫醇添加到制备的纳米晶体导致硫醇与颗粒表面结合并淬灭纳米晶体荧光。硫醇连接的纳米晶体的分离表明这种化学吸附在没有取代十八烷基膦酸酯配体的情况下进行，表明颗粒表面存在未占据的路易斯酸

  DOI：

  10.1021/ja804414f
• 作为产物：
  描述：

  2-羟基膦酰基乙酸 、 N,N'-二环己基碳二亚胺 在 乙醚 作用下， 生成 n-hexylphosphonic acid anhydride
  参考文献：
  名称：

  Monoesters and Ester-amidates of Aromatic Phosphonic Acids

  摘要：

  DOI：

  10.1021/ja01570a073

文献信息

• Verfahren zur Herstellung von Alkanphosphon- und Alkan-bis-alkylphosphinsäureanhydriden
  申请人：HOECHST AKTIENGESELLSCHAFT

  公开号：EP0004323A1

  公开（公告）日：1979-10-03

  Alkan-bis-alkylphosphosäure-anhydride der Formel und Verfahren zur Herstellung von Alkanphosphon- und Alkan-bis-alkylphosphinsäure-anhydriden der Formel wobei man Alkanphosphonsäuren bzw. Alkan-bis-alkylphosphinsäuren der Formel im Vakuum unter Wasserabspaltung auf 250―450° C erhitzt.

  式中的烷基双烷基膦酸酐和制备式中的烷基膦酸酐和烷基双烷基膦酸酐的工艺，其中式中的烷基膦酸或烷基双烷基膦酸在真空中加热至 250-450°C 并除去水分。
• Verfahren zur Herstellung von Carbonsäureamiden und Peptiden
  申请人：HOECHST AKTIENGESELLSCHAFT

  公开号：EP0014834A1

  公开（公告）日：1980-09-03

  Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung von Carbonsäureamiden und Peptiden, dadurch gekennzeichnet, daß man Verbindungen, die eine freie Aminogruppe enthalten, in Gegenwart von Anhydriden der Alkanphosphonsäuren mit Verbindungen umsetzt, die eine freie Carboxylgruppe besitzen.

  本发明的主题是制备羧酸酰胺和肽的工艺，其特征在于含有游离氨基的化合物在烷基膦酸酐的存在下与具有游离羧基的化合物发生反应。
• Verfahren zur Herstellung von Phosphin- und Phosphonsäureanhydriden
  申请人：HOECHST AKTIENGESELLSCHAFT

  公开号：EP0015483A1

  公开（公告）日：1980-09-17

  Verfahren zur Herstellung von Phosphin- und Phosphonsäureanhydriden, indem man Phosphin- und Phosphonsäurehalogenide mit einem aliphatischen Carbonsäureanhydrid umsetzt und das entstandene Carbonsäurehalogenid destillativ entfernt.

  通过使膦和膦酸卤化物与脂肪族羧酸酐反应并通过蒸馏除去生成的羧酸卤化物来制备膦和膦酸酐的工艺。
• Stabilisierte, Phosphormodifizierte Epoxidharze und ihre Verwendung
  申请人：HOECHST AKTIENGESELLSCHAFT

  公开号：EP0719825A2

  公开（公告）日：1996-07-03

  Die vorliegende Erfindung betrifft phosphormodifizierte Epoxidharze mit einem Epoxidwert von 0 bis etwa 1 mol/100 g, enthaltend Struktureinheiten, die sich ableiten (A) von Polyepoxidverbindungen mit mindestens zwei Epoxidgruppen pro Molekül und (B) von Phosphin- und/oder Phosphonsäureanhydriden, dadurch gekennzeichnet, daß ihnen mindestens ein phenolisches Antioxidans beigemischt ist. Die so stabilisierten, phosphormodifizierten Epoxidharze zeichnen sich durch eine erhöhte Lagerstabilität, insbesondere bei höheren Temperaturen, aus. Weiterhin hat die Erfindung die Verwendung dieser stabilisierten, phosphormodifizierten Epoxidharze zur Herstellung von Formkörpern, Überzügen oder Laminaten zum Gegenstand.

  本发明涉及磷改性环氧树脂，其环氧值在 0 至约 1 摩尔/100 克之间，含有以下来源的结构单元 (A) 来自每分子至少有两个环氧化物基团的聚环氧化合物和 (B) 来自膦和/或膦酸酐、 特点是其中至少添加了一种酚类抗氧化剂。 以这种方式稳定的磷改性环氧树脂具有更高的储存稳定性，尤其是在高温下。 此外，本发明还涉及使用这些稳定的磷改性环氧树脂生产模制件、涂层或层压板。
• Halogen free triazines, bismaleimide/epoxy polymers, prepregs made therefrom for circuit boards and resin coated articles, and use
  申请人：INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

  公开号：US20030003305A1

  公开（公告）日：2003-01-02

  A halogen-free dielectric resin mixture is described for use in microvia and other similar applications. The resin mixture contains a cyanate ester monomer or prepolymer a bismaleimide, an epoxy and a flame inhibiting compound selected from the group consisting of a phosphinic acid anhydride, a phosphonic acid andydride and a phosphonic acid half-ester. The flame inhibitor is present in an amount wherein the elemental phosphorus content is between about 2% and about 20% by weight, based on the weight of the resin mixture. The resin mixture can also include one or more coloring, fluorescent and UV absorbing agents. Prepregs based on the resin mixture with inorganic or organic reinforcing agents, as well as circuit boards and chip carriers made from the prepregs are also described. A resin coated article for use in microvia laser applications is likewise included.

  描述了一种用于微孔和其他类似用途的无卤素介电树脂混合物。该树脂混合物含有氰酸酯单体或预聚物、双马来酰亚胺、环氧树脂和阻燃化合物，阻燃化合物选自由膦酸酐、膦酸氢化物和膦酸半酯组成的组。阻燃剂的含量为：以树脂混合物的重量为基准，磷元素含量约为 2% 至 20%（按重量计）。树脂混合物还可以包括一种或多种着色剂、荧光剂和紫外线吸收剂。此外，还介绍了以含有无机或有机增强剂的树脂混合物为基础的预浸料，以及由预浸料制成的电路板和芯片载体。此外，还包括一种用于微孔激光应用的树脂涂层制品。