本发明公开了含
次膦酸酯基的
磷腈化合物、塑封料及复合
金属基板,该含
次膦酸酯基的
磷腈化合物其具有式Ⅰ所示分子结构,式Ⅰ中,R1、R2、R3独立地为满足其
化学环境的任意有机基团;R4为‑OH或满足其
化学环境的任意有机基团;R5、R6独立地为满足其
化学环境的任意有机基团;R为满足其
化学环境的任意有机基团,X为‑O‑、‑S‑或‑NH‑中的任意一种;Y为满足其
化学环境的任意惰性亲核基团;a、b为大于零的整数,且且a与b之和为M基团中
磷原子个数的2倍;c、d、f为0或1,且c不为0时,d也不为0;e为大于零的整数;M为环三
磷腈基、环四以上
磷腈基、非环状聚
磷腈基中的一种或至少两种的组合。由其制备的覆
铜板具有低介电和良好阻燃性能。