α,α'-piperazine-1,4-diyl-di-isobutyronitrile

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 二嗪烷类
• 英文名称: α,α'-piperazine-1,4-diyl-di-isobutyronitrile
• 英文别名: α,α'-Piperazin-1,4-diyl-di-isobutyronitril；2-[4-(1-Cyano-1-methylethyl)piperazin-1-yl]-2-methylpropanenitrile；2-[4-(2-cyanopropan-2-yl)piperazin-1-yl]-2-methylpropanenitrile
• 化学式: C₁₂H₂₀N₄
• mdl: MFCD12913161
• 分子量: 220.318
• InChiKey: JAZFVYAYXCWTIK-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.8
• 重原子数：
  16
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.833
• 拓扑面积：
  54.1
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  哌嗪 、 丙酮氰醇 在 乙醇 、 二氯甲烷 作用下， 生成 α,α'-piperazine-1,4-diyl-di-isobutyronitrile
  参考文献：
  名称：

  Alkaline Nitration. I. The Nitration of Amines with Cyanohydrin Nitrates¹

  摘要：

  DOI：

  10.1021/ja01621a059

文献信息

• Chemical mechanical planarization for tungsten-containing substrates
  申请人：AIR PRODUCTS AND CHEMICALS, INC.

  公开号：EP2779217A2

  公开（公告）日：2014-09-17

  Chemical mechanical polishing (CMP) compositions for polishing tungsten or tungsten-containing substrates comprise an abrasive, at least one solid catalyst, a chemical additive selected from the groups consisting of piperazine derivatives, salts of cyanate, and combinations thereof; and a liquid carrier. Systems and processes use the aqueous formulations for polishing tungsten or tungsten-containing substrates.

  用于抛光钨或含钨基材的化学机械抛光（CMP）组合物包括磨料、至少一种固体催化剂、一种选自哌嗪衍生物、氰酸盐及其组合的化学添加剂；以及一种液体载体。系统和工艺使用水性制剂抛光钨或含钨基材。
• US20140273458A1
  申请人：——

  公开号：US20140273458A1

  公开（公告）日：2014-09-18