7H-dibenzoxanthene | 224-67-9

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 苯并吡喃
• 英文名称: 7H-dibenzoxanthene
• 英文别名: 7H-dibenzo[c,h]xanthene；7H-Dibenzo[c,h]xanthen；7H-Dibenzo[c,h]xanthene；2-oxapentacyclo[12.8.0.03,12.04,9.017,22]docosa-1(14),3(12),4,6,8,10,15,17,19,21-decaene
• CAS: 224-67-9
• 化学式: C₂₁H₁₄O
• 分子量: 282.342
• InChiKey: FTSHLONLDOJXSG-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  6
• 重原子数：
  22
• 可旋转键数：
  0
• 环数：
  5.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.05
• 拓扑面积：
  9.2
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  1-(1-phenyl-1H-imidazol-2-yl)propan-1-one 、 7H-dibenzoxanthene 在 copper(II) bis(trifluoromethanesulfonate) 作用下， 以 二氯甲烷 为溶剂， 生成
  参考文献：
  名称：

  可见光驱动下的铜催化C（sp3）–H键有氧不对称交叉脱氢偶联

  摘要：

  C（sp 3）–H键的不对称交叉脱氢偶联（CDC）显示出快速且立体选择性地构建C–C键的巨大潜力，在绿色合成方法中，使用分子氧作为此类转化的氧化剂非常有吸引力。但是，基态氧的反应性差，控制立体化学的挑战使进入C（sp 3）-H前体的高对映选择性好氧CDC反应极为困难。在这里我们提出我们的努力实现这一目标通过铜基不对称光催化。手性铜催化剂通过分子氧引发可见光驱动的氧化CDC反应，并控制立体化学。以这种方式，已经实现了羰基化合物与x吨衍生物之间的非对映和对映选择性的交叉脱氢偶联。这项工作为立体选择性C–C键的形成提供了一种经济可行的方法，并证明了手性铜催化剂在困难的不对称光化学反应中的潜在应用。

  DOI：

  10.1039/d0gc00262c
• 作为产物：
  描述：

  7H-dibenzoxanthen-7-one 在 lithium aluminium tetrahydride 、 乙醚 、 苯 作用下， 生成 7H-dibenzoxanthene
  参考文献：
  名称：

  要知道二苯并蒽鎓盐

  摘要：

  从3,4,5,6-二苯并x吨酮开始合成3,4,5,6-二苯并di吨高氯酸盐和9-苯基-3,4,5,6-二苯并x吨高氯酸盐，为此提供了一种简单的制备方法。

  DOI：

  10.1002/hlca.19590420228

文献信息

• Saito; Tanaka; Okubo, Yakugaku Zasshi/Journal of the Pharmaceutical Society of Japan, 1956, vol. 76, p. 359,361
  作者：Saito、Tanaka、Okubo

  DOI：——

  日期：——
• Papini; Cimmarusti, Gazzetta Chimica Italiana, 1947, vol. 77, p. 142,145
  作者：Papini、Cimmarusti

  DOI：——

  日期：——
• Catalytic Methylation of 1-Naphthol over Iron Oxide
  作者：H. Grabowska、W. Miśta、L. Syper、J. Wrzyszcz、M. Zawadzki

  DOI：10.1006/jcat.1996.0131

  日期：1996.4
• EPOXY RESIN, CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, SEMICONDUCTOR ENCAPSULATING MATERIAL, SEMICONDUCTOR DEVICE, PREPREG, CIRCUIT BOARD, BUILDUP FILM, BUILDUP SUBSTRATE, FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL AND FIBER-REINFORCED MOLDED ARTICLE
  申请人：DIC Corporation

  公开号：US20170240690A1

  公开（公告）日：2017-08-24

  An epoxy resin exhibits a small change in volume after thermal history, is excellent in low thermal expansion and low moisture absorption, and has high heat resistance, in terms of a cured product obtained therefrom; a curable resin composition; a cured product which has all the above properties; a semiconductor encapsulating material; a semiconductor device; a prepreg; a circuit board; a buildup film; a buildup substrate; a fiber-reinforced composite material; and a molded article. The present invention is characterized by an epoxy resin, characterized by including as essential components, a cresol-naphthol co-condensed novolac type epoxy resin (A), a naphthol glycidyl ether compound (B), and one or more xanthene compounds (C) selected from the group of compounds represented by the following structural formulae (1) to (3), wherein the content of the xanthene compound(s) (C) is from 0.1% to 5.5% in terms of area ratio in a GPC measurement.
• US4945171A
  申请人：——

  公开号：US4945171A

  公开（公告）日：1990-07-31