2-diazo-1-naphthol-5-sulfonyl chloride | 16646-35-8

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 萘
• 英文名称: 2-diazo-1-naphthol-5-sulfonyl chloride
• 英文别名: (6Z)-6-diazo-5-hydroxy-5H-naphthalene-1-sulfonyl chloride
• CAS: 16646-35-8
• 化学式: C₁₀H₇ClN₂O₃S
• mdl: MFCD09955036
• 分子量: 270.696
• InChiKey: FALJDJGJWQSYBM-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.3
• 重原子数：
  17
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.1
• 拓扑面积：
  64.8
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2-diazo-1-naphthol-5-sulfonyl chloride 在 盐酸 作用下， 以 吡啶 、 (2S)-N-methyl-1-phenylpropan-2-amine hydrate 为溶剂， 生成 p-(2-phenylisopropyl)phenol
  参考文献：
  名称：

  Method of purifying

  摘要：

  一种通过溶解在有机溶剂中，通过添加特定的非溶剂重新沉淀，并从特定的溶剂中重新结晶再沉淀的方法，纯化粗2,4-双（6-重氮基-5,6-二氢-5-氧代-1-萘磺酸酯基）苯酮。

  公开号：

  US04024122A1

文献信息

• Preparation of Norbornane-based PAC Ballasts
  申请人：Bell Andrew

  公开号：US20120135352A1

  公开（公告）日：2012-05-31

  Embodiments in accordance with the present invention provide for norbornane-type ballast materials, norbornane-type photoactive compounds derived from such ballast materials and alkali-soluble positive-tone polymer compositions that encompass such norbornane-type photoactive compounds and one of a PBO or PNB resin.

  本发明实施例提供了诺博烷型镇流材料，从这种镇流材料衍生出的诺博烷型光活性化合物以及包括这种诺博烷型光活性化合物和PBO或PNB树脂之一的碱溶性正向型聚合物组合物。
• NORBORNANE-BASED PAC BALLAST AND POSITIVE-TONE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION ENCOMPASSING THE PAC
  申请人：Promerus, LLC

  公开号：EP2622410A1

  公开（公告）日：2013-08-07
• NORBORNANE-TYPE ARYLOL COMPOUND AND CORRESPONDING PHOTOACTIVE COMPOUND, POSITIVE-TONE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION ENCOMPASSING THE PHOTOACTIVE COMPOUND
  申请人：Sumitomo Bakelite Co., Ltd.

  公开号：EP2622410B1

  公开（公告）日：2014-08-20
• Photosensitive polyimide compositions
  申请人：Dueber E. Thomas

  公开号：US20070083016A1

  公开（公告）日：2007-04-12

  A photosensitive resin composition comprising a pre-imidized aromatic polyimide, which when coated on a silicon wafer, has a light transmittance at a wavelength of 365 nm of at least 1% and imparts low residual stress after cure. The composition can be patterned through I-line exposure followed by development with organic or alkaline solutions, and can be cured at relatively mild temperature to yield low-stress polyimide patterns. Electronic components having the polyimide patterns have high reliability.
• US4024122A
  申请人：——

  公开号：US4024122A

  公开（公告）日：1977-05-17