3,5-二甲氧基-3,5-二甲基-2,6-二氧杂-3,5-二硅杂庚烷 | 18297-79-5

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机金属化合物 - 有机类金属化合物
• 中文名称: 3,5-二甲氧基-3,5-二甲基-2,6-二氧杂-3,5-二硅杂庚烷
• 英文名称: Si,Si,Si',Si'-tetramethoxy-Si,Si'-dimethyl-Si,Si'-methanediyl-bis-silane
• 英文别名: Bis-(dimethoxy-methyl-silyl)-methan；Si,Si,Si',Si'-Tetramethoxy-Si,Si'-dimethyl-Si,Si'-methandiyl-bis-silan；bis(dimethoxymethylsilyl)methane；Bis(methyldimethoxysilyl)methane；[dimethoxy(methyl)silyl]methyl-dimethoxy-methylsilane
• CAS: 18297-79-5
• 化学式: C₇H₂₀O₄Si₂
• 分子量: 224.404
• InChiKey: IBSRZWOEDXOVEO-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  184°C
• 密度：
  0.9679 g/cm3

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.26
• 重原子数：
  13
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  1.0
• 拓扑面积：
  36.9
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  bis(methyldichlorosilyl)methane 、 sodium methylate 以 甲醇 为溶剂， 反应 4.0h， 以90%的产率得到3,5-二甲氧基-3,5-二甲基-2,6-二氧杂-3,5-二硅杂庚烷
  参考文献：
  名称：

  METHOD OF PRODUCING ORGANOSILICON COMPOUND

  摘要：

  一种简单的制备有机硅化合物的方法，其化学式为R2n(OR4)mSi—R1—Si(OR4)mR2n被揭示。该方法包括以下两个步骤，Y—R1—Y+SiXm+1R2n->R2nXmSi—R1—SiXmR2nR2nXmSi—R1—SiXmR2n+M(OR4)r,->R2n(OR4)mSi—R1—Si(OR4)mR2n在上述化学式中，R1是亚甲基、烷基或芳基，R2是烷基、烯基、炔基或芳基，m和n为0至3，满足m+n=3，至少一个m为1或更多，Y是卤素，X是氢或卤素，R4是烷基、烯基、炔基或芳基，M是金属，r是金属的化合价）。这种有机硅化合物用于形成具有出色的耐热性、耐化学性、导电性和弹性模量的薄膜。

  公开号：

  US20110082309A1

文献信息

• METHOD OF PRODUCING ORGANOSILICON COMPOUND
  申请人：Nobe Youhei

  公开号：US20110082309A1

  公开（公告）日：2011-04-07

  A simple method of producing an organosilicon compound of a formula R 2 n (OR 4 ) m Si—R 1 —Si(OR 4 ) m R 2 n is disclosed. The method comprises the following two steps, Y—R 1 —Y+SiX m+1 R 2 n ->R 2 n X m Si—R 1 —SiX m R 2 n R 2 n X m Si—R 1 —SiX m R 2 n +M(OR 4 ) r ,->R 2 n (OR 4 ) m Si—R 1 —Si(OR 4 ) m R 2 n In the formulas, R 1 is methylene, alkylene, or arylene, R 2 is alkyl, alkenyl, alkynyl, or aryl, m and n is 0 to 3, provided m+n=3, at least one m being 1 or more, Y is halogen, X is hydrogen or halogen, R 4 is alkyl, alkenyl, alkynyl, or aryl, M is metal, and r is the valence of the metal). The organosilicon compound is used to form a film having excellent heat resistance, chemical resistance, conductivity, and modulus of elasticity.

  一种简单的制备有机硅化合物的方法，其化学式为R2n(OR4)mSi—R1—Si(OR4)mR2n被揭示。该方法包括以下两个步骤，Y—R1—Y+SiXm+1R2n->R2nXmSi—R1—SiXmR2nR2nXmSi—R1—SiXmR2n+M(OR4)r,->R2n(OR4)mSi—R1—Si(OR4)mR2n在上述化学式中，R1是亚甲基、烷基或芳基，R2是烷基、烯基、炔基或芳基，m和n为0至3，满足m+n=3，至少一个m为1或更多，Y是卤素，X是氢或卤素，R4是烷基、烯基、炔基或芳基，M是金属，r是金属的化合价）。这种有机硅化合物用于形成具有出色的耐热性、耐化学性、导电性和弹性模量的薄膜。