(EN) A binder resin for photosensitive compositions, a process for producing such a binder, a photosensitive composition containing such a binder and a process for producing such a photosensitive composition, the binder comprising random units of (a) and (b) where a = 50-99 %, b = 1-50 %, and where R1 is hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl radical containing 1-6 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted aryl radical; R2 is (i) or (ii), where Z is hydrogen or methyl and Y is a substituted or unsubstituted alkyl of 1-4 carbon atoms.(FR) La présente invention concerne une résine de liant pour des compositions photosensibles, un procédé de production d'un tel liant et un procédé de production d'une telle composition photosensible. Ce liant se compose d'unités réparties de façon aléatoire et représentées par les formules des figures 1 et 2. Dans ces formules a = 50 à 99 % et b = 1 à 50 %, R1 est, ou bien un atome d'hydrogène, ou bien un radical alkyle substitué ou non substitué comportant 1 à 6 atomes de carbone, ou bien enfin un radical aryle substitué ou non substitué, R2 est un radical représenté par la figure 3 ou 4 où Z est un hydrogène ou un méthyle et où Y est un alkyle substitué ou non substitué ayant de 1 à 4 atomes de carbone.
一种用于光敏复合材料的成键
树脂、制备上述成键
树脂的过程、含有所述成键
树脂的光敏复合材料及其制备过程。该成键
树脂由随机单元构成,表示为图1和图2所示。在这些公式中,a = 50~99%,b = 1~50%。R1为:或为氢原子,或为带有或不带有取代基的烷基基团,碳原子数为1~6个;或为带有或不带有取代基的苯系基团。R2为图3或图4所示的基团,其中Z为氢或甲基,而Y为带有或不带有取代基的烷基,碳原子数为1~4个。