本发明属于光电材料应用科技领域,更具体地,涉及一种稠杂环
芳烃衍
生物、其制备和应用。该类材料是在
吩噻嗪氧的氮杂位点桥接苯并杂环,并在苯并杂环的共轭位点进一步修饰以实现化合物的刚性结构的调控和共轭的延长,有效的提高了材料的热稳定性,其在可见光区较高的折射率和较低的消光系数大大提高了器件的光取出效率,是一种优良的覆盖层材料;该稠杂环
芳烃衍
生物,具有如式(一)所示的结构式:其中,X选自O、S或O=S=O;R1、R2、R3和R4各自独立的选自烷基、由取代基取代或未取代的成环碳数为6‑30的芳基、由取代基取代或未取代的成环原子数为3‑30的杂芳基和由取代基取代或未取代的
三芳胺基。