[EN] FORMULATION WITH INSULATING PROPERTIES<br/>[ES] FORMULACION CON PROPIEDADES AISLANTES<br/>[FR] COMPOSITION À PROPRIÉTÉS ISOLANTES
申请人:VIPEQ HISPANIA 2008 S L
公开号:WO2010128190A1
公开(公告)日:2010-11-11
La presente invención se refiere a una formulación caracterizada por comprender: a) un componente A, donde dicho componente A comprende al menos una resina termoplástica y al menos un aditivo seleccionado de un grupo que consiste en corcho, plastificantes, dispersantes y cargas minerales, o cualquier combinación de los anteriores. b) un componente B, donde dicho componente B comprende al menos una resina termoplástica y al menos un aditivo reticulante. Es asimismo objeto de la invención un método de aplicación de dicha formulación, así como el uso de la formulación como material aislante.