N,N''-萘-1,5-二基二[N',N'-二甲基脲] | 73019-17-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 萘
• 中文名称: N,N''-萘-1,5-二基二[N',N'-二甲基脲]
• 英文名称: 1,5-bis(3,3-dimethylureido)naphthalene
• 英文别名: Urea, N,N''-1,5-naphthalenediylbis[N',N'-dimethyl-；3-[5-(dimethylcarbamoylamino)naphthalen-1-yl]-1,1-dimethylurea
• CAS: 73019-17-7
• 化学式: C₁₆H₂₀N₄O₂
• 分子量: 300.36
• InChiKey: UETWDALPWUJVBV-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  600.4±51.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.266±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.5
• 重原子数：
  22
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.25
• 拓扑面积：
  64.7
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  萘二异氰酸酯 在 二甲胺 作用下， 以 甲苯 为溶剂， 以97%的产率得到N,N''-萘-1,5-二基二[N',N'-二甲基脲]
  参考文献：
  名称：

  Cure-accelerator for epoxy resin

  摘要：

  一种环氧树脂的固化加速剂，包括式(I)的化合物，其中，R.sub.1、R.sub.2、R.sub.3和R.sub.4为C.sub.1-C.sub.3低碳基，可以相同也可以不同，Ar为式(II)的取代甲苯基，其中R.sub.5和R.sub.6为C.sub.1-C.sub.4低碳基，可以相同也可以不同，或为1,5-萘基。

  公开号：

  US05719320A1

文献信息

• エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
  申请人：京セラケミカル株式会社

  公开号：JP2004256729A

  公开（公告）日：2004-09-16

  【課題】特に長期保存安定性に優れたエポキシ樹脂組成物およびそれを用い封止した半導体封止装置を提供する。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤としてフェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材および（Ｄ）１，５−ビス（３，３−ジメチルウレイド）ナフタレンなどの硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物であり、また、該組成物の硬化物により、半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。【選択図】 なし

  提供一种具有优异长期储存稳定性的环氧树脂组合物和一种使用该环氧树脂组合物封装的半导体封装器件。该环氧树脂组合物的特征在于，其主要成分包括：(A) 环氧树脂；(B) 作为固化剂的酚醛树脂；(C) 无机填料；(D) 1,5-双（3,3-二甲基脲基）萘等固化促进剂。另外，一种半导体封装装置，其中的半导体芯片由该组合物的固化产物封装。无。
• VERWENDUNG VON N,N'-(DIMETHYL)-URONEN SOWIE VERFAHREN ZUR HÄRTUNG VON EPOXIDHARZ-ZUSAMMENSETZUNGEN
  申请人：AlzChem AG

  公开号：EP2780388B1

  公开（公告）日：2015-05-06
• Dual-stage wafer applied underfills
  申请人：Canelas A. Dorian

  公开号：US20070082203A1

  公开（公告）日：2007-04-12

  A 100% non-volatile, one-part liquid underfill encapsulant is disclosed for application to the active side of a large wafer or integrated circuit chip. Upon coating, the encapsulant is converted to a liquefiable, tack-free solid by exposure to radiation, particularly in the UV, visible and infrared spectrum. The underfill-coated wafer exhibits outstanding shelf aging of months without advancement of cure. The large wafer can be singulated into smaller wafer sections and stored for months after which during solder reflow assembly, the wafer connects are fixed and the underfill liquefies, flows out to a fillet and transitions to a thermoset state on heat activated crosslinking.
• USE OF N,N'-(DIMETHYL) URONES AND METHOD FOR CURING EPOXY RESIN COMPOSITIONS
  申请人：ALZCHEM AG

  公开号：US20140357762A1

  公开（公告）日：2014-12-04

  The invention relates to the use of bis- or multifunctional N,N′-(dimethyl) urons as curing agents for curing epoxy resin compositions in a controlled manner.
• US5719320A
  申请人：——

  公开号：US5719320A

  公开（公告）日：1998-02-17