4-Isothiocyanato-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-1-yloxidanyl | 36410-81-8

• 物质功能分类: 分析化学 - 标准品 - 光谱标准品
• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 哌啶类
• 英文名称: 4-Isothiocyanato-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-1-yloxidanyl
• 英文别名: 1-hydroxy-4-isothiocyanato-2,2,6,6-tetramethylpiperidine
• CAS: 36410-81-8
• 化学式: C₁₀H₁₈N₂OS
• 分子量: 214.33
• InChiKey: XMNKCZZGBMOWFO-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  124 °C
• 密度：
  1.1186 (rough estimate)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.9
• 重原子数：
  14
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.9
• 拓扑面积：
  67.9
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  4

安全信息

• 危险品标志：
  Xn
• 安全说明：
  S26,S36
• 危险类别码：
  R20/21/22,R36/37/38
• WGK Germany：
  3
• 海关编码：
  2933399090
• 危险标志：
  GHS07
• 危险性描述：
  H302,H312,H315,H319,H332,H335
• 危险性防范说明：
  P261,P280,P305 + P351 + P338

文献信息

• POLY(ORGANOPHOSPHAZENE) COMPOSITION FOR BIOMATERIALS
  申请人：SONG Soo-Chang

  公开号：US20130004455A1

  公开（公告）日：2013-01-03

  Provided are a use of chemically-crosslinkable, poly(organophosphazene)s for biomaterials, chemically-crosslinkable poly(organophosphazene)s with a physiologically active substance covalently-bonded thereto, a use thereof for biomaterials, and a process for preparing the same. The chemical crosslinkings can be made by UV irradiation, and/or a crosslinker, and/or an additive, and/or an enzyme, and/or a mixing of at least one polymer.

  提供了一种用于生物材料的化学交联可用的聚（有机磷氮烷）的用途，与生理活性物质共价结合的化学交联聚（有机磷氮烷），以及其用于生物材料的用途，以及制备这些材料的过程。这种化学交联可以通过紫外辐射、交联剂、添加剂、酶、至少一种聚合物的混合等方法实现。
• [EN] METHOD FOR PRODUCING 4-METHOXY PYRROLE DERIVATIVE<br/>[FR] PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN DÉRIVÉ DE 4-MÉTHOXY PYRROLE<br/>[KO] 4-메톡시 피롤 유도체의 제조 방법
  申请人：DAE WOONG PHARMA

  公开号：WO2020060213A1

  公开（公告）日：2020-03-26

  본 발명은 4-메톡시 피롤 유도체의 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 구현예에 따르면, 공정 효율 및 수율이 개선되고, 위험 시약 및 환경오염 시약의 사용이 배제되므로, 4-메톡시피롤 유도체의 산업적인 대량 생산에 유용한 이점을 취할 수 있다.

  这是关于制造4-甲氧基吡咯衍生物的发明，根据本发明的一个实施例，可以提高工艺效率和产率，避免使用危险试剂和环境污染试剂，因此可以获得制造4-甲氧基吡咯衍生物的工业化大规模生产的有益优势。
• Oxidationsverfahren zur Herstellung von Aldehyden und Ketonen in Gegenwart stickstoffhaltiger
  申请人：Consortium für Elektrochemische Industrie GmbH

  公开号：EP0885868A1

  公开（公告）日：1998-12-23

  Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Vinyl-, Alkinyl-, Aryl- oder Heteroarylaldehyden oder -ketonen aus Vinyl-, Alkinyl-, Aryl- und Heteroarylmethyl- und -methylenverbindungen mit Hilfe eines Mediators und eines Oxidationsmittels, dadurch gekennzeichnet, daß der Mediator ausgewählt ist aus der Gruppe der aliphatischen, heterocyclischen oder aromatischen NO-, NOH- oder Verbindungen.

  本发明涉及一种借助介质和氧化剂从乙烯基、炔基、芳基和杂芳基甲基和亚甲基化合物制备乙烯基、炔基、芳基或杂芳基醛或酮的工艺，其特征在于介质选自脂肪族、杂环族或芳香族的 NO、NOH 或 化合物。
• Mehrkomponentensystem zum Verändern, Abbau oder Bleichen von Lignin, ligninhaltigen Materialien sowie Verfahren zu seiner Anwendung
  申请人：Consortium für Elektrochemische Industrie GmbH

  公开号：EP0905306A1

  公开（公告）日：1999-03-31

  Die Erfindung betrifft ein Mehrkomponentensystem zum Verändern, Abbauen oder Bleichen von Lignin, ligninhaltigen Materialien oder ähnlichen Stoffen, enthaltend eine Oxidoreduktase und ein für die Oxidoreduktase geeignetes Oxidationsmittel und einen Mediator und mindestens ein enzymatisch wirksames Additiv, das dadurch gekennzeichnet ist, daß der Mediator die Oxidoreduktase und das enzymatisch wirksame Additiv nicht inaktiviert und das enzymatisch wirksame Additiv aus der Gruppe der Hydrolasen der Enzymklasse 3.2.1. ausgewählt ist.

  本发明涉及一种用于改性、降解或漂白木质素、含木质素的材料或类似物质的多组分系统，该系统含有一种氧化还原酶和一种适用于氧化还原酶的氧化剂以及一种调解剂和至少一种酶活性添加剂，其特征在于调解剂不会使氧化还原酶和酶活性添加剂失活，且酶活性添加剂选自酶类 3.2.1 的水解酶组。
• ADHESIVE COMPOSITION, CIRCUIT CONNECTING MATERIAL, CONNECTING STRUCTURE FOR CIRCUIT MEMBER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
  申请人：Hitachi Chemical Co., Ltd.

  公开号：EP1754762A1

  公开（公告）日：2007-02-21

  The adhesive composition of the invention comprises a thermoplastic resin, a radical polymerizing compound, a radical polymerization initiator and a radical polymerization regulator. According to the present invention it is possible to provide an adhesive composition, a circuit connecting material, a connection structure for a circuit member and a semiconductor device whereby curing treatment can be carried out with sufficient speed at low temperature, curing treatment can be carried out with a wide process margin, and adequately stable adhesive strength can be obtained.

  本发明的粘合剂组合物包括热塑性树脂、自由基聚合化合物、自由基聚合引发剂和自由基聚合调节剂。根据本发明，可以提供一种粘合剂组合物、一种电路连接材料、一种电路部件和半导体器件的连接结构，从而可以在低温下以足够快的速度进行固化处理，可以以较大的工艺余量进行固化处理，并且可以获得足够稳定的粘合强度。