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2-benzhydrylbenzonitrile | 90292-76-5

中文名称
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中文别名
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英文名称
2-benzhydrylbenzonitrile
英文别名
2-Cyan-triphenylmethan;2-(Diphenylmethyl)benzonitrile
2-benzhydrylbenzonitrile化学式
CAS
90292-76-5
化学式
C20H15N
mdl
——
分子量
269.346
InChiKey
NLGXBPQKURTFTQ-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
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计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    5
  • 重原子数:
    21
  • 可旋转键数:
    3
  • 环数:
    3.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.05
  • 拓扑面积:
    23.8
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    1

SDS

SDS:62dba452c7be36d0eadbfd368756335e
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上下游信息

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文献信息

  • Lewis Basic Salt-Promoted Organosilane Coupling Reactions with Aromatic Electrophiles
    作者:Tyler W. Reidl、Jeffrey S. Bandar
    DOI:10.1021/jacs.1c05764
    日期:2021.8.11
    Lewis basic salts promote benzyltrimethylsilane coupling with (hetero)aryl nitriles, sulfones, and chlorides as a new route to 1,1-diarylalkanes. This method combines the substrate modularity and selectivity characteristic of cross-coupling with the practicality of a base-promoted protocol. In addition, a Lewis base strategy enables a complementary scope to existing methods, employs stable and easily
    路易斯碱性盐促进苄基三甲基硅烷与(杂)芳基腈、砜和氯化物的偶联,作为制备 1,1-二芳基烷烃的新途径。该方法将交叉耦合的底物模块化和选择性特征与碱基促进协议的实用性结合起来。此外,路易斯碱策略能够对现有方法进行补充,采用稳定且易于制备的有机硅烷,并在酸性官能团存在下实现选择性芳基化。该方法的实用性通过药物类似物的合成及其在多组分反应中的应用得到证明。
  • CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AND WAFER CLEANING COMPOSITION COMPRISING AMIDOXIME COMPOUNDS AND ASSOCIATED METHOD FOR USE
    申请人:Lee Wai Mun
    公开号:US20090130849A1
    公开(公告)日:2009-05-21
    A composition and associated method for chemical mechanical planarization (or other polishing) is described. The composition contains an amidoxime compound and water. The composition may also contain an abrasive and a compound with oxidation and reduction potential. The composition is useful for attaining improved removal rates for metal, including copper, barrier material, and dielectric layer materials in metal CMP. The composition is particularly useful in conjunction with the associated method for metal CMP applications.
    本文描述了一种化学机械平整化(或其他抛光)的组合物及其相关方法。该组合物含有一种酰胺肟化合物和水。该组合物还可以含有磨料和具有氧化还原潜力的化合物。该组合物可用于在金属CMP中获得改进的金属去除速率,包括铜、屏障材料和金属CMP中的介电层材料。该组合物在金属CMP应用的相关方法中特别有用。
  • COPPER CMP POLISHING PAD CLEANING COMPOSITION COMPRISING OF AMIDOXIME COMPOUNDS
    申请人:Lee Wai Mun
    公开号:US20090137191A1
    公开(公告)日:2009-05-28
    The present invention relates to methods of using amidoxime compositions for cleaning polishing pads, particularly after chemical mechanical planarization or polishing is provided. A polishing pad is cleaned of Cu CMP by-products, subsequent to or during planarizing a wafer, to reduce pad-glazing by applying to the polishing pad surface a composition comprising an aqueous amidoxime compound solution in water.
    本发明涉及使用氨基甲酰肼组合物清洁抛光垫的方法,特别是在化学机械平面化或抛光后提供的方法。在平面化晶片的过程中或之后,通过在抛光垫表面涂布含有水的氨基甲酰肼化合物溶液的组合物,清除铜化学机械抛光副产物,以减少垫面光泽。
  • SOME POTASSIUM AMIDE-ACTIVATED PHENYLATIONS IN LIQUID AMMONIA (1)
    作者:PHILIP H. DIRSTINE、F. W. BERGSTROM
    DOI:10.1021/jo01171a008
    日期:1946.1
  • Seidel; Bezner, Chemische Berichte, 1932, vol. 65, p. 1566,1570
    作者:Seidel、Bezner
    DOI:——
    日期:——
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